一种带扩口型支架电化学抛光专用夹具的制作方法

本技术具体涉及医疗器械，具体是一种带扩口型支架电化学抛光专用夹具。

背景技术：

1、由于各家三类医疗器械公司的产品与制造工艺不同，所以市面上的支架电化学抛光夹具大多为传统的通用夹具，不利于夹持带扩口型支架，而且由于夹具需要导电，所以市面上夹具会采用通体金属材质，而该夹具长期与电化学溶液接触，则会被腐蚀，从而失去夹持作用。

技术实现思路

1、为此，本实用新型提出一种带扩口型支架电化学抛光专用夹具以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：一种带扩口型支架电化学抛光专用夹具，其包括：

3、外壳，所述外壳由半壳体a和半壳体b装配组成，所述外壳的侧壁上设置有由半壳体a和半壳体b装配后形成的按钮槽，所述外壳内设置有由半壳体a和半壳体b装配后形成的定位环板；

4、导电内筒，所述导电内筒的侧壁上设置有滑槽口，所述导电内筒的侧壁上且位于滑槽口的下方设置有两个弧形卡槽，每个所述弧形卡槽均能够与定位环板匹配卡接，使得所述导电内筒卡固在所述外壳内；

5、活动主杆，所述活动主杆安装在导电内筒内，所述活动主杆的侧壁上固定套设有上底板，且位于所述上底板下方的部分所述活动主杆的侧壁上适配套设有弹簧，所述弹簧的底端抵靠在所述定位环板的顶面上；

6、底塞，所述底塞卡设在所述外壳的底端扩口处，且所述底塞与所述活动主杆螺纹连接；

7、以及按钮，所述按钮滑动设置在所述按钮槽内，所述按钮的末端穿过滑槽口并伸入至导电内筒内，然后与所述活动主杆固定连接。

8、进一步，作为优选，所述导电内筒的顶面上固定连接有加长杆的底端，所述加长杆的顶端穿过所述外壳的顶端口并伸出，然后与螺纹柱固定连接。

9、进一步，作为优选，所述半壳体b与半壳体a相贴的一端面上设置有多个凸台，所述半壳体a与半壳体b相贴的一端面上设置有与所述凸台数量相同的凹孔，且所述凸台与所述凹孔一一对应，并通过所述凸台与凹孔进行压接固定，使得所述半壳体a与半壳体b相配合连接。

10、进一步，作为优选，所述底塞与所述外壳的底端扩口均采用大小相同的圆锥台结构。

11、进一步，作为优选，所述上底板的外径与所述导电内筒的内径相同。

12、进一步，作为优选，所述导电内筒采用黄铜材质。

13、进一步，作为优选，所述外壳采用塑料材质。

14、本实用新型采用以上技术,与现有的技术相比具有以下有益效果：

15、1.相对比目前市面上的夹具普遍直接采用镍钛材质，不仅会被溶液腐蚀，导电性也弱于黄铜，而本新型夹具的外壳为塑料材质，导电内筒不与电化学溶液接触，故可使用导电较好的黄铜作为导电金属。

16、2.本新型夹具通过弹簧带动活动杆回位移动，只需操作夹具外侧按钮便可顺利完成装夹，方便操作者使用。

17、3.本新型夹具整体结构简单，通过多端契合组装在一起，不仅制作成本低，还方便整体装配、拆卸。

技术特征：

1.一种带扩口型支架电化学抛光专用夹具，其特征在于，其包括：

2.根据权利要求1所述的一种带扩口型支架电化学抛光专用夹具，其特征在于：所述导电内筒(15)的顶面上固定连接有加长杆(2)的底端，所述加长杆(2)的顶端穿过所述外壳(3)的顶端口并伸出，然后与螺纹柱(1)固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种带扩口型支架电化学抛光专用夹具，其特征在于：所述半壳体b(13)与半壳体a(9)相贴的一端面上设置有多个凸台(14)，所述半壳体a(9)与半壳体b(13)相贴的一端面上设置有与所述凸台(14)数量相同的凹孔(7)，且所述凸台(14)与所述凹孔(7)一一对应，并通过所述凸台(14)与凹孔(7)进行压接固定，使得所述半壳体a(9)与半壳体b(13)相配合连接。

4.根据权利要求1所述的一种带扩口型支架电化学抛光专用夹具，其特征在于：所述底塞(12)与所述外壳(3)的底端扩口均采用大小相同的圆锥台结构。

5.根据权利要求1所述的一种带扩口型支架电化学抛光专用夹具，其特征在于：所述上底板(16)的外径与所述导电内筒(15)的内径相同。

6.根据权利要求1所述的一种带扩口型支架电化学抛光专用夹具，其特征在于：所述导电内筒(15)采用黄铜材质。

7.根据权利要求1所述的一种带扩口型支架电化学抛光专用夹具，其特征在于：所述外壳(3)采用塑料材质。

技术总结本技术公开了一种带扩口型支架电化学抛光专用夹具，其包括：外壳，所述外壳由半壳体A和半壳体B装配组成，所述外壳的侧壁上设置有由半壳体A和半壳体B装配后形成的按钮槽，所述外壳内设置有由半壳体A和半壳体B装配后形成的定位环板；导电内筒，所述导电内筒的侧壁上设置有滑槽口，所述导电内筒的侧壁上且位于滑槽口的下方设置有两个弧形卡槽，每个所述弧形卡槽均能够与定位环板匹配卡接，使得所述导电内筒卡固在所述外壳内。本新型夹具整体结构简单，通过多端契合组装在一起，不仅制作成本低，还方便整体装配、拆卸。技术研发人员：方智敏,吴勇,徐辉,王芮,张曦文受保护的技术使用者：通桥医疗科技（苏州）有限公司技术研发日：20230926技术公布日：2024/4/24