一种电镀件固定装置的制作方法

本技术涉及电镀，具体是指一种电镀件固定装置。

背景技术：

1、电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。

2、随着社会的发展，电镀产品走进千家万户，电镀时工件的固定尤为重要，工件固定是否稳定直接影响产品的好坏，随着人们对产品质量的要求越来越高，对工件固定装置的需求日益增长。但现有技术中的电镀件固定装置存在以下缺陷：(1)传统的电镀件固定装置夹持效果差，操作时较为麻烦；(2)在对于不同尺寸的工件进行夹持时，不便于调节高度，实用性较差。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的技术问题，提供一种电镀件固定装置，夹持稳定且操作简单方便，且可对不同尺寸的工件进行夹持固定。

2、本实用新型提供的技术方案为：一种电镀件固定装置，包括固定座，所述固定座内设有空腔，所述空腔内安装有双轴电机，所述双轴电机的两个输出端均设有丝杆，所述丝杆上螺纹连接有丝杆套，所述丝杆套顶部设有贯穿通过固定座顶壁的连接杆，所述连接杆顶端固定连接有夹持块，所述固定座顶部位于两个夹持块之间设有固定槽，所述固定槽内安装有固定台，所述固定台两侧均设有限位组件。

3、作为本实用新型进一步的改进，所述丝杆远离双轴电机一端通过轴承与固定座转动连接。

4、作为本实用新型进一步的改进，所述固定座顶壁上设有供连接杆通过和滑动的限位通槽。

5、作为本实用新型进一步的改进，所述夹持块靠近固定台一侧固定连接有防护垫。

6、作为本实用新型进一步的改进，所述限位组件包括设置在固定座顶部且位于固定槽两侧的安装槽，所述安装槽内安装有弹簧，所述弹簧一端连接有限位块，所述限位块顶部设有推块。

7、作为本实用新型进一步的改进，所述限位块在安装槽内与固定座滑动连接，所述固定座顶部位于安装槽顶部设有供推块通过和滑动的通槽。

8、作为本实用新型进一步的改进，所述固定台两侧均设有多个与限位块相适配的限位槽。

9、本实用新型与现有技术相比的优点在于：本实用新型通过双轴电机的驱动，使两个夹持块相互靠近，对位于固定台上的电镀件进行夹持固定，操作简单方便；通过限位组件，可对固定台的高度进行限位固定，从而可调节电镀件的高度，适用于不同尺寸的工件，适用性强。

技术特征：

1.一种电镀件固定装置，包括固定座(1)，其特征在于：所述固定座(1)内设有空腔(2)，所述空腔(2)内安装有双轴电机(3)，所述双轴电机(3)的两个输出端均设有丝杆(4)，所述丝杆(4)上螺纹连接有丝杆套(5)，所述丝杆套(5)顶部设有贯穿通过固定座(1)顶壁的连接杆(6)，所述连接杆(6)顶端固定连接有夹持块(7)，所述固定座(1)顶部位于两个夹持块(7)之间设有固定槽(8)，所述固定槽(8)内安装有固定台(9)，所述固定台(9)两侧均设有限位组件(10)。

2.根据权利要求1所述的一种电镀件固定装置，其特征在于：所述丝杆(4)远离双轴电机(3)一端通过轴承(11)与固定座(1)转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种电镀件固定装置，其特征在于：所述固定座(1)顶壁上设有供连接杆(6)通过和滑动的限位通槽(12)。

4.根据权利要求1所述的一种电镀件固定装置，其特征在于：所述夹持块(7)靠近固定台(9)一侧固定连接有防护垫(13)。

5.根据权利要求1所述的一种电镀件固定装置，其特征在于：所述限位组件(10)包括设置在固定座(1)顶部且位于固定槽(8)两侧的安装槽(10.1)，所述安装槽(10.1)内安装有弹簧(10.2)，所述弹簧(10.2)一端连接有限位块(10.3)，所述限位块(10.3)顶部设有推块(10.4)。

6.根据权利要求5所述的一种电镀件固定装置，其特征在于：所述限位块(10.3)在安装槽(10.1)内与固定座(1)滑动连接，所述固定座(1)顶部位于安装槽(10.1)顶部设有供推块(10.4)通过和滑动的通槽(10.5)。

7.根据权利要求5所述的一种电镀件固定装置，其特征在于：所述固定台(9)两侧均设有多个与限位块(10.3)相适配的限位槽(10.6)。

技术总结本技术涉及电镀技术领域，具体是指一种电镀件固定装置。包括固定座，固定座内设有空腔，空腔内安装有双轴电机，双轴电机的两个输出端均设有丝杆，丝杆上螺纹连接有丝杆套，丝杆套顶部设有贯穿通过固定座顶壁的连接杆，连接杆顶端固定连接有夹持块，固定座顶部位于两个夹持块之间设有固定槽，固定槽内安装有固定台，固定台两侧均设有限位组件。本技术提供一种电镀件固定装置，夹持稳定且操作简单方便，且可对不同尺寸的工件进行夹持固定。技术研发人员：高小建受保护的技术使用者：深圳市创达金丰科技有限公司技术研发日：20230830技术公布日：2024/4/24