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一种铜线生产工艺的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-27 11:09:06

本发明涉及铜线生产,具体为一种铜线生产工艺。

背景技术:

1、铜线是由铜制成的细小线材,通常具有优良的导电性和导热性,它被广泛用于电气、电子、通讯、建筑和工业等领域,铜线可以根据其直径和特定用途分为不同规格和类型,在电气和电子领域中,铜线常用于电缆、电线、线圈、变压器等元件的制造。

2、现有技术中,铜线生产中由于未对铜线进行表面处理,导致生产的铜线性能和耐腐蚀性一般。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本发明提供了一种铜线生产工艺,解决了生产的铜线性能和耐腐蚀性一般的问题。

2、为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种铜线生产工艺,包括以下方法步骤:

3、步骤一、对高纯度铜坯料进行预热,预热时温度控制在800℃~1000℃;

4、步骤二、将预热后的高纯度铜坯料装入坩埚中,对坩埚进行加热,使铜坯料在坩埚内熔化,加热温度控制在1100℃~1200℃;

5、步骤三、将熔融的铜灌入连铸机以连续的方式冷却和凝固,形成一条连续的铜坯或铜棒,连铸后的铜坯料通过拉拔机组,逐渐减小截面积,增加长度,形成细长的铜线;

6、步骤四、向铜线表面喷涂酸液进行酸洗,酸洗后将电解液倒入电解槽,将铜线放置在盛有电解液的电解槽中进行电解抛光完成铜线生产。

7、优选的,所述步骤四中铜线电解抛光时间为5~10min。

8、优选的,所述步骤三中连铸后的铜坯料通过1~5道的拉拔机组。

9、优选的,所述步骤四中电解液为酒石酸,所述酸液为盐酸。

10、优选的,所述步骤一中高纯度铜坯料的预热过程在高温炉中进行,高温炉中含有惰性气体。

11、优选的,所述步骤一中,高纯度铜坯料通过以下方法制成:

12、s1.准备水10~15份、石油硫磺盐1~5份、焦炭1~5份、含有铜离子的电解液5~8份;

13、s2.将铜矿石通过机械破碎设备进行初步破碎,再将矿石送入磨矿机,通过磨矿过程细化成较小颗粒,将磨细的矿石悬浮在水中,并向其中添加石油硫磺盐,使铜矿石中的铜矿物和其他杂质分离;

14、s3.将铜矿石送入烧结炉中,通过高温将其烧结成氧化铜,然后将氧化铜与焦炭放置在还原炉内部,在高温下将氧化铜与还原为金属铜;

15、s4.再将含有铜离子的电解液放入电解槽,将金属铜作为阳极,放入含有铜离子的电解液中,施加电流,铜离子被还原成高纯度铜坯料。

16、优选的,所述s1步骤中,含有铜离子的电解液为铜硫酸电解液。

17、优选的,所述s3步骤中,烧结炉内温度控制在1100℃~1300℃。

18、本发明提供了一种铜线生产工艺。具备以下有益效果:

19、1、本发明通过高纯度铜坯料、硫酸和电解液等结构之间的配合,生产出铜含量高表面光滑的铜线,在生产过程中,通过表面处理,提高了铜线的性能和耐腐蚀性。

20、2、本发明通过水、石油硫磺盐、焦炭和含有铜离子的电解液等结构之间的配合,生产出高纯度的铜坯料,通过添加石油硫磺盐对铜矿物进行提纯,通过加热提高铜坯料的纯度。

技术特征:

1.一种铜线生产工艺,其特征在于,包括以下方法步骤:

2.根据权利要求1所述的一种铜线生产工艺,其特征在于,所述步骤四中铜线电解抛光时间为5~10min。

3.根据权利要求1所述的一种铜线生产工艺,其特征在于,所述步骤三中连铸后的铜坯料通过1~5道的拉拔机组。

4.根据权利要求1所述的一种铜线生产工艺,其特征在于,所述步骤四中电解液为酒石酸,所述酸液为盐酸。

5.根据权利要求1所述的一种铜线生产工艺,其特征在于,所述步骤一中高纯度铜坯料的预热过程在高温炉中进行,高温炉中含有惰性气体。

6.根据权利要求1所述的一种铜线生产工艺,其特征在于,所述步骤一中,高纯度铜坯料通过以下方法制成:

7.根据权利要求2所述的一种铜线生产工艺,其特征在于,所述s1步骤中,含有铜离子的电解液为铜硫酸电解液。

8.根据权利要求2所述的一种铜线生产工艺,其特征在于,所述s3步骤中,烧结炉内温度控制在1100℃~1300℃。

技术总结本发明涉及铜线生产技术领域,提供了一种铜线生产工艺,包括以下方法步骤:步骤一、对高纯度铜坯料进行预热,预热时温度控制在800℃~1000℃;步骤二、将预热后的高纯度铜坯料装入坩埚中,对坩埚进行加热,使铜坯料在坩埚内熔化,加热温度控制在1100℃~1200℃;步骤三、将熔融的铜灌入连铸机以连续的方式冷却和凝固,形成一条连续的铜坯或铜棒,连铸后的铜坯料通过拉拔机组,逐渐减小截面积,增加长度,形成细长的铜线;步骤四、向铜线表面喷涂酸液进行酸洗,酸洗后将电解液倒入电解槽。通过高纯度铜坯料、硫酸和电解液等结构之间的配合,生产出铜含量高表面光滑的铜线,在生产过程中,通过表面处理,提高了铜线的性能和耐腐蚀性。技术研发人员:李泽,郑康平,丁猛受保护的技术使用者:江西凯强新材料有限公司技术研发日:技术公布日:2024/4/29

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