一种铜合金引线框架的后处理装置的制作方法

本技术涉及引线框架后处理装置领域，具体为一种铜合金引线框架的后处理装置。

背景技术：

1、铜合金引线框架是一种用于铜合金为材料制成的集成电路的芯片载体，是半导体封装的基础材料，实现芯片内部电路和外部的电路连接。目前铜合金引线框架在后处理中需对其表面进行电镀，电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其他金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其他材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。

2、为了进一步提高后处理装置的实用性，现有技术对后处理装置作出了诸多改进，如公开号为cn217230973u的专利公开了引线框架局部电镀装置，包括固定架，所述固定架的底部设置有夹持机构，所述固定架的底部设置有工作台，所述工作台的顶部设置有电镀装置本体，所述工作台的底部设置有升降机构，所述升降机构的底部设置有固定螺丝，所述升降机构的底部设置有底座；通过在使用时对引线框架的局部电镀效果及稳定性都有有效的提升，在使用时将引线框架放置在夹持机构的底部，然后夹持机构将引线框架固定在工作台上，然后需要调节工作台的高度的时候升降机构运行，将工作台进行升降，升降过程中调节引线框架与电镀装置本体的间距，在使用时让设备的运行状态及安全性都有更有效的保障。

3、上述现有技术中有明显的有益效果，但仍存在不足：

4、上述现有对引线框架的局部电镀后处理装置在使用时通过夹持机构对引线框架进行固定，通过升降机构调节引线框架与电镀装置本体的间距，从而实现对引线框架进行稳定的电镀处理，但电镀装置本体与工作台焊接，使得电镀装置本体无法调节位置，而夹持机构的位置也不可调，使得只能将引线框架夹持在有限的位置处进行电镀，无法满足不同尺寸的引线框架进行局部电镀处理，为此提出了一种铜合金引线框架的后处理装置。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供一种铜合金引线框架的后处理装置，以至少解决背景技术提出的问题之一。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种铜合金引线框架的后处理装置，包括底座、升降机构、工作台、固定架、夹持机构和电镀装置本体，底座的两侧均开设有限位滑槽，限位滑槽内滑动连接有侧板，两个侧板的上端安装有滑轨架，滑轨架的内部两侧均滑动连接有两个滑套，电镀装置本体安装在两个滑套之间。

3、优选地，两个侧板的上端均开设有限位槽，滑轨架的两端底面均固定连接有与限位槽匹配并滑动连接的限位套，其中一个限位槽内转动连接有第一螺杆，其中一个限位套与第一螺杆螺纹连接，第一螺杆的一端穿设至侧板外并固定连接有转把，滑轨架的两端均开设有限位插槽，限位插槽内滑动插接有与之匹配的限位螺纹套，限位螺纹套内螺纹连接有第二螺杆，滑轨架与侧板滑动连接。

4、优选地，升降机构的数量为一个，且升降机构安装在底座的上表面中部和工作台的底面中部之间，底座的上表面两端均固定连接有限位杆，限位杆的上端贯穿工作台，工作台与限位杆滑动连接。

5、优选地，远离第一螺杆的其中一个限位槽内固定连接有滑杆，远离第一螺杆的其中一个限位套与滑杆的外壁滑动连接。

6、优选地，侧板的下端内壁和滑套的内壁均转动连接有滑轮，滑轮的数量为多个。

7、优选地，侧板的下端外壁和滑套外侧壁上均螺纹连接有的螺栓，侧板上的螺栓与底座对应设置，滑套上的螺栓与滑轨架的侧壁对应设置。

8、优选地，第二螺杆的长度不小于滑轨架长度的一半，且限位插槽位于滑轨架的端部中部设置。

9、与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

10、本实用新型通过可移动的侧板对滑轨架进行支撑，电镀装置本体安装在滑轨架内的滑套上，滑套可与滑轨架滑动，从而使得在将铜合金引线框架放置在工作台上通过夹持机构固定后，电镀装置本体的位置可调，从而适应不同尺寸铜合金引线框架进行局部电镀，增加适应性。

技术特征：

1.一种铜合金引线框架的后处理装置，包括底座(1)、升降机构(2)、工作台(3)、固定架(4)、夹持机构(5)和电镀装置本体(6)，其特征在于，底座(1)的两侧均开设有限位滑槽(7)，限位滑槽(7)内滑动连接有侧板(8)，两个侧板(8)的上端安装有滑轨架(9)，滑轨架(9)的内部两侧均滑动连接有两个滑套(10)，电镀装置本体(6)安装在两个滑套(10)之间。

2.根据权利要求1所述的一种铜合金引线框架的后处理装置，其特征在于，两个侧板(8)的上端均开设有限位槽(15)，滑轨架(9)的两端底面均固定连接有与限位槽(15)匹配并滑动连接的限位套(16)，其中一个限位槽(15)内转动连接有第一螺杆(17)，其中一个限位套(16)与第一螺杆(17)螺纹连接，第一螺杆(17)的一端穿设至侧板(8)外并固定连接有转把(18)，滑轨架(9)的两端均开设有限位插槽(12)，限位插槽(12)内滑动插接有与之匹配的限位螺纹套(13)，限位螺纹套(13)内螺纹连接有第二螺杆(14)，滑轨架(9)与侧板(8)滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种铜合金引线框架的后处理装置，其特征在于，升降机构(2)的数量为一个，且升降机构(2)安装在底座(1)的上表面中部和工作台(3)的底面中部之间，底座(1)的上表面两端均固定连接有限位杆(11)，限位杆(11)的上端贯穿工作台(3)，工作台(3)与限位杆(11)滑动连接。

4.根据权利要求2所述的一种铜合金引线框架的后处理装置，其特征在于，远离第一螺杆(17)的其中一个限位槽(15)内固定连接有滑杆(19)，远离第一螺杆(17)的其中一个限位套(16)与滑杆(19)的外壁滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种铜合金引线框架的后处理装置，其特征在于，侧板(8)的下端内壁和滑套(10)的内壁均转动连接有滑轮(20)，滑轮(20)的数量为多个。

6.根据权利要求1所述的一种铜合金引线框架的后处理装置，其特征在于，侧板(8)的下端外壁和滑套(10)外侧壁上均螺纹连接有的螺栓(21)，侧板(8)上的螺栓(21)与底座(1)对应设置，滑套(10)上的螺栓(21)与滑轨架(9)的侧壁对应设置。

7.根据权利要求2所述的一种铜合金引线框架的后处理装置，其特征在于，第二螺杆(14)的长度不小于滑轨架(9)长度的一半，且限位插槽(12)位于滑轨架(9)的端部中部设置。

技术总结本技术涉及引线框架后处理装置领域，且公开了一种铜合金引线框架的后处理装置，包括底座、升降机构、工作台、固定架、夹持机构和电镀装置本体，底座的两侧均开设有限位滑槽，限位滑槽内滑动连接有侧板，两个侧板的上端安装有滑轨架，滑轨架的内部两侧均滑动连接有两个滑套，电镀装置本体安装在两个滑套之间，本技术通过可移动的侧板对滑轨架进行支撑，电镀装置本体安装在滑轨架内的滑套上，滑套可与滑轨架滑动，从而使得在将铜合金引线框架放置在工作台上通过夹持机构固定后，电镀装置本体的位置可调，从而适应不同尺寸铜合金引线框架进行局部电镀，增加适应性。技术研发人员：陆海平受保护的技术使用者：苏州中美达电子科技有限公司技术研发日：20230814技术公布日：2024/5/8