一种大尺寸陶瓷芯片的清洗装置及清洗治具的制作方法

本技术属于陶瓷芯片制备领域，具体涉及一种大尺寸陶瓷芯片的清洗装置及清洗治具。

背景技术：

1、大尺寸陶瓷芯片制备时，需要进行电镀，电镀完成后的陶瓷芯片表面附着有多余的电镀液，需要其进行清洗；清洗时，如果是将陶瓷芯片浸泡在清洗中，会使得陶瓷芯片表面的电镀液清洗不完全；如果增加搅拌设置，对陶瓷芯片进行搅拌清洗，搅拌装置与陶瓷芯片会存在碰撞，存在造成陶瓷芯片缺损以及内部暗伤的风险；有待进一步改进。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是克服现有技术的缺点，提供一种大尺寸陶瓷芯片的清洗治具，另一目的是提供一种使用上述清洗治具的清洗装置。

2、本实用新型采用如下技术方案：

3、一种大尺寸陶瓷芯片的清洗治具，包括转动架和圆周分布在转动架上用于安装固定陶瓷芯片的多个固定机构，所述固定机构包括固定板和分别设置在固定板两端与转动架连接的两固定件，所述固定板包括固定板体和间隔设置在固定板体上用于安装陶瓷芯片的多个安装槽。

4、进一步的，所述转动架包括上下相对设置的两转动盘和连接在两转动盘之间的多个定位板，多个固定机构与多个定位板一一对应连接，所述陶瓷芯片固定在安装槽与相对的定位板之间。

5、进一步的，所述转动盘包括转动环、环绕转动环设置的定位圈和连接在转动环与定位圈之间的多个加强筋。

6、进一步的，所述定位圈呈多边形设置，由多个板体拼接而成，多个所述定位板与多个板体一一对应连接。

7、进一步的，所述陶瓷芯片包括陶瓷芯片本体和相对设置在陶瓷芯片本体两端的两引脚端，所述安装槽的长度与陶瓷芯片本体的高度适配。

8、进一步的，所述固定件包括设置在固定板端部的固定块、设置在安装架上与固定块相对的连接块和穿过固定块与连接块连接的固定螺栓。

9、一种大尺寸陶瓷芯片的清洗装置，包括机架、设置在机架上的清洗桶、可转动设置在机架上向下移动至清洗桶中的旋转轴和设置在旋转轴上如以上任一项所述的清洗治具。

10、由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：陶瓷芯片电镀后的清洗属于高速清洗工艺，先通过抛光液中的柔软颗粒清楚表面污渍，锡痕等电镀后残余物，再用纯水洗净；高速清洗工艺不允许芯片具有自由点需要刚性固定，所以具体限定固定机构的结构对陶瓷芯片进行固定，在电镀及电镀后清洗工艺的配合下，才能在满足芯片可靠性的情况下，提升芯片表面质量及产品外观。

技术特征：

1.一种大尺寸陶瓷芯片的清洗治具，其特征在于：包括转动架和圆周分布在转动架上用于安装固定陶瓷芯片的多个固定机构，所述固定机构包括固定板和分别设置在固定板两端与转动架连接的两固定件，所述固定板包括固定板体和间隔设置在固定板体上用于安装陶瓷芯片的多个安装槽。

2.根据权利要求1所述的一种大尺寸陶瓷芯片的清洗治具，其特征在于：所述转动架包括上下相对设置的两转动盘和连接在两转动盘之间的多个定位板，多个固定机构与多个定位板一一对应连接，所述陶瓷芯片固定在安装槽与相对的定位板之间。

3.根据权利要求2所述的一种大尺寸陶瓷芯片的清洗治具，其特征在于：所述转动盘包括转动环、环绕转动环设置的定位圈和连接在转动环与定位圈之间的多个加强筋。

4.根据权利要求3所述的一种大尺寸陶瓷芯片的清洗治具，其特征在于：所述定位圈呈多边形设置，由多个板体拼接而成，多个所述定位板与多个板体一一对应连接。

5.根据权利要求1所述的一种大尺寸陶瓷芯片的清洗治具，其特征在于：所述陶瓷芯片包括陶瓷芯片本体和相对设置在陶瓷芯片本体两端的两引脚端，所述安装槽的长度与陶瓷芯片本体的高度适配。

6.根据权利要求1所述的一种大尺寸陶瓷芯片的清洗治具，其特征在于：所述固定件包括设置在固定板端部的固定块、设置在安装架上与固定块相对的连接块和穿过固定块与连接块连接的固定螺栓。

7.一种大尺寸陶瓷芯片的清洗装置，其特征在于：包括机架、设置在机架上的清洗桶、可转动设置在机架上向下移动至清洗桶中的旋转轴和设置在旋转轴上如权利要求1至6任一项所述的清洗治具。

技术总结一种大尺寸陶瓷芯片的清洗装置及清洗治具，清洗治具，包括转动架和圆周分布在转动架上用于安装固定陶瓷芯片的多个固定机构，固定机构包括固定板和分别设置在固定板两端与转动架连接的两固定件，固定板包括固定板体和间隔设置在固定板体上用于安装陶瓷芯片的多个安装槽；陶瓷芯片电镀后的清洗属于高速清洗工艺，先通过抛光液中的柔软颗粒清楚表面污渍，锡痕等电镀后残余物，再用纯水洗净；高速清洗工艺不允许芯片具有自由点需要刚性固定，所以具体限定固定机构的结构对陶瓷芯片进行固定，在电镀及电镀后清洗工艺的配合下，才能在满足芯片可靠性的情况下，提升芯片表面质量及产品外观。技术研发人员：朱江滨,吴育东,白龙山,吴昆龙,苏丽芬,吴辉煌,洪湘萍,陈颖瑜,林玉婷受保护的技术使用者：福建火炬电子科技股份有限公司技术研发日：20230915技术公布日：2024/5/9