水电镀设备的制作方法

本申请涉及水电镀，具体而言，涉及一种水电镀设备。

背景技术：

1、水电镀是在电解液中，利用电解原理在待镀产品的表面镀上一层金属的工艺，使得待镀产品的表面附着一层金属膜。在铜膜电镀的过程中，电镀液会附着在镀膜的表面，当镀膜经过导电辊时，电镀液与导电辊接触，二者发生电镀反应，从而造成大面积铜沉积在导电辊的表面，沉积铜会形成极易刮伤镀膜的尖刺，在一定程度上降低了镀膜产品的生产达标率，影响镀膜产品的质量。

技术实现思路

1、本申请的主要目的在于提供一种水电镀设备，以解决现有技术中的水电镀过程中导电辊容易镀铜的问题。

2、根据本申请的一个方面，提供了一种水电镀设备，包括：

3、电镀池，所述电镀池包括多个，多个所述电镀池间隔设置，以用于在预定基膜上进行水电镀并在所述基膜上形成镀膜层；

4、导电传送组件，所述导电传送组件至少设置于相邻两个所述电镀池之间以使所述基膜在多个所述电镀池之间依次传输，所述导电传送组件包括第一导电辊、主动辊、导电带以及导电装置，所述导电带设置于所述第一导电辊和所述主动辊之间，所述第一导电辊在所述主动辊和所述导电带的带动下转动，且所述第一导电辊通过所述导电带与所述基膜接触，所述导电装置用于对所述导电带导电。

5、进一步地，所述水电镀设备还包括喷淋装置，所述喷淋装置用于对所述导电带喷淋。

6、进一步地，所述第一导电辊和所述主动辊沿所述水电镀设备的高度方向间隔设置，所述喷淋装置靠近所述第一导电辊和所述主动辊两者中较高的一个设置。

7、进一步地，所述导电传送组件为多个，多个所述导电传送组件沿所述基膜的传输方向间隔设置，且多个所述导电传送组件中的一部分用于支撑在所述基膜的第一表面，多个所述导电传送组件中的另一部分用于支撑在所述基膜的第二表面。

8、进一步地，所述水电镀设备还包括第一积液辊和第二积液辊，所述第一积液辊设置于多个所述电镀池的输入端，所述第二积液辊设置于多个所述电镀池的输出端。

9、进一步地，所述第一积液辊和所述第二积液辊包括并排设置的两个辊体，两个所述辊体用于从所述基膜的两侧对所述基膜进行挤压。

10、进一步地，所述导电带包括柔性复合导电膜。

11、进一步地，所述导电带包括支撑层和金属层，所述支撑层包括第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面，所述金属层设置于所述第一侧面和/或第二侧面。

12、进一步地，所述水电镀设备还包括至少一个张力辊，至少一个所述张力辊设置于相邻两个所述电镀池之间，且所述张力辊用于对所述基膜进行支撑。

13、进一步地，所述水电镀设备还包括主体池，多个所述电镀池依次间隔设置于所述主体池内。

14、相对于现有技术而言，本申请的技术方案至少具备如下技术效果：

15、实际水电镀时，基膜依次经过多个电镀池，在电镀池内进行金属膜的电镀，同时，在相邻的两个电镀池之间设置了导电传送组件，通过导电传送组件使得基膜可在多个电镀池之间依次传输。由于本申请中的导电传送组件包括第一导电辊、主动辊、导电带以及导电装置，导电带设置于第一导电辊和主动辊之间，当基膜从上一个电镀池传输至下一个电镀池时，基膜仅与导电带相接触，而不与第一导电辊以及主动辊直接接触，因此，附着在基膜上的电镀液不会出现在第一导电辊以及主动辊的表面。也即是说，本申请增加的导电带会将基膜表面附着的电镀液与第一导电辊以及主动辊隔绝，电镀液仅与导电带的外表面(背离第一导电辊以及主动辊的表面)接触，而不与第一导电辊以及主动辊直接接触。此外，在水电镀过程中，需先对基膜进行导电，基膜导电后才能进行后续的铜膜电镀反应。本申请中设置的导电装置可以实现基膜的导电。将导电装置与导电带的外表面相接触，开启导电装置后可以使得导电带导电，由于基膜与导电带直接接触，进而使得基膜能够导电。可见，本申请中的导电传送组件在一定程度上避免了第一导电辊以及主动辊的表面镀覆铜膜，进而提高了镀膜产品的优率和水电镀设备的产能。

技术特征：

1.一种水电镀设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的水电镀设备，其特征在于，所述水电镀设备还包括喷淋装置(30)，所述喷淋装置(30)用于对所述导电带(23)喷淋。

3.根据权利要求2所述的水电镀设备，其特征在于，所述第一导电辊(21)和所述主动辊(22)沿所述水电镀设备的高度方向间隔设置，所述喷淋装置(30)靠近所述第一导电辊(21)和所述主动辊(22)两者中较高的一个设置。

4.根据权利要求1所述的水电镀设备，其特征在于，所述导电传送组件(20)为多个，多个所述导电传送组件(20)沿所述基膜(90)的传输方向间隔设置，且多个所述导电传送组件(20)中的一部分用于支撑在所述基膜(90)的第一表面，多个所述导电传送组件(20)中的另一部分用于支撑在所述基膜(90)的第二表面。

5.根据权利要求1所述的水电镀设备，其特征在于，所述水电镀设备还包括第一积液辊(40)和第二积液辊(50)，所述第一积液辊(40)设置于多个所述电镀池(10)的输入端，所述第二积液辊(50)设置于多个所述电镀池(10)的输出端。

6.根据权利要求5所述的水电镀设备，其特征在于，所述第一积液辊(40)和所述第二积液辊(50)包括并排设置的两个辊体，两个所述辊体用于从所述基膜(90)的两侧对所述基膜(90)进行挤压。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的水电镀设备，其特征在于，所述导电带(23)包括柔性复合导电膜。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的水电镀设备，其特征在于，所述导电带(23)包括支撑层(231)和金属层(232)，所述支撑层(231)包括第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面，所述金属层(232)设置于所述第一侧面和/或第二侧面。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的水电镀设备，其特征在于，所述水电镀设备还包括至少一个张力辊(60)，至少一个所述张力辊(60)设置于相邻两个所述电镀池(10)之间，且所述张力辊(60)用于对所述基膜(90)进行支撑。

10.根据权利要求1至6中任一项所述的水电镀设备，其特征在于，所述水电镀设备还包括主体池(80)，多个所述电镀池(10)依次间隔设置于所述主体池(80)内。

技术总结本申请公开了一种水电镀设备。水电镀设备包括电镀池以及导电传送组件。所述电镀池包括多个，多个所述电镀池间隔设置，以用于在预定基膜上进行水电镀并在所述基膜上形成镀膜层；所述导电传送组件至少设置于相邻两个所述电镀池之间以使所述基膜在多个所述电镀池之间依次传输，所述导电传送组件包括第一导电辊、主动辊、导电带以及导电装置，所述导电带设置于所述第一导电辊和所述主动辊之间，所述第一导电辊在所述主动辊和所述导电带的带动下转动，且所述第一导电辊通过所述导电带与所述基膜接触，所述导电装置用于对所述导电带导电。本申请可以解决现有技术中的水电镀过程中导电辊容易镀铜的问题。技术研发人员：臧伟,罗能铁受保护的技术使用者：深圳市镭煜科技有限公司技术研发日：20230912技术公布日：2024/5/16