一种电镀装置的制作方法

本技术涉及电镀加工，具体为一种电镀装置。

背景技术：

1、电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物（如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等）。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。

2、在中国实用新型专利申请公开说明书cn 107022786 b公开的一种电镀装置，包括电镀箱和电镀箱下的用于支撑电镀箱的矩形支架板；所述支架板下方平行与所述支架板短边对称设有一对安装块，所述安装块两端各铰接有一根可绕铰接轴向外转动的支腿，所述支腿底端安装有滚轮；安装在同一安装块上的两支腿通过横撑相连；两根所述横撑相对侧面设有连接锤和内螺纹套筒；所述连接锤的锤柄铰接在所述横撑上，所述内螺纹套筒可旋转地套在所述连接锤的锤头上；两个所述内螺纹套筒通过设有相应外螺纹的连杆相连。通过旋转内螺纹套筒，可以调节两根横撑间距离，进而调节了支腿与支架板间的角度，同时调节了支架板和电镀箱的高度；支腿底端有滚轮，便于电镀装置的移动，使用方便。

3、但是该装置未设置温度调节搅拌控制等装置，容易在电镀的过程中出现金属沉积或反应温度过低附着不充分的情况，该装置未设置废水收集装置，电解废液内含有大量的有机溶剂和金属化合物，这些物质在产生过程中容易挥发和渗漏。如果工艺不规范或设备老化，则可能对环境造成污染和风险。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种电镀装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种电镀装置，包括机架，机架顶部上侧固定连接有电解槽装置，电解槽装置一端开设有排水口，排水口固定连接有废水收集装置，机架上侧固定连接有可移动金属架装置，操作简便快捷，大幅度节省工作人员的工作量，从而能够批量投产；

4、可移动金属架装置插接有阴阳极夹持装置，机架底部内侧固定连接有废水收集装置，机架两侧固定连接有反应控制装置，操作简单，反应可调节，从而满足大多数生产需求，大大提高了该设备的使用率。

5、优选的，其特征在于：电解槽装置包括电解槽、排水口、电热管、旋转电机和搅拌棒，电解槽底板上侧且位于两侧板之间固定连接有电热管，电热管上侧固定连接有导热板，导热板中心处固定连接有旋转电机，旋转电机顶部固定连接有搅拌棒，提高生产效率，也使得金属附着力好,电镀层与底材结合牢固，从而提升产品质量。

6、优选的，可移动金属架装置包括活动块、金属棒、支撑柱和圆盘，机架顶部转动连接有活动块，活动块一端插接有金属棒，金属棒另一端插接有支撑柱，支撑柱底部固定连接有圆盘，能够使器件的表面上形成的金属层更加致密均匀，从而具有更好的表面平滑度和均一性。

7、优选的，阴阳极夹持装置包括伸缩柱、螺丝和夹块，金属棒插接有两个伸缩柱，伸缩柱一侧固定连接有限位旋钮，伸缩柱底部螺纹连接有螺丝和夹块，从而防止器件和镀层金属在电镀过程中滑落，造成器件表面的金属附着不均匀的后果，避免金属在电解池中沉积。

8、优选的，反应控制装置，机架一侧固定连接有电源开关，温度按钮、搅拌按钮、转动按钮和信号灯，机架另一侧开设有显示屏幕、电压旋钮和电流旋钮，能够根据不同的金属特性和电镀件数量来调整生产，从而提高了该设备的使用率，具有良好的经济效益。

9、优选的，废水收集装置包括阀门、排水管和废水收集罐，排水口固定连接有阀门，阀门另一端固定连接有排水管，排水管另一端固定连接有废水收集罐，从而大大缩减了生产成本，节约了水资源，减少了废水排放造成的污染。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、1. 该一种电镀装置，通过活动块、金属棒、支撑柱和圆盘的设置，使用时，操作人员固定好需要电镀的器件和镀层金属后，启动电机，机架顶部的活动块开始转动，从而带动金属棒、支撑柱和圆盘一起转动，在反应过程中，此转动操作能够使需要电镀的器件的表面上形成的金属层更加致密均匀，通过电压旋钮和电流旋钮调整不同金属电镀需要的电压和电流大小，还可以通过按钮控制反应过程中的加热、搅拌等操作，从而使电镀层具有更好的表面平滑度和均一性。

12、2. 该一种电镀装置，通过阀门、排水管和废水收集罐的设置，电镀完成后，操作人员打开阀门，电解废液从排水口通过排水管流至废水收集罐，回收的废水简单处理有依旧能够运用到生产线上，从而大大缩减了生产成本，节约了水资源，又因为电解液中包含着大量的有机溶剂和金属化合物，这些物质在产生过程中容易挥发和渗漏，所以废水回收减少了排放造成的污染。

技术特征：

1.一种电镀装置，其特征在于：包括机架（11），所述机架（11）顶部上侧固定连接有电解槽（21）装置，所述电解槽（21）装置一端开设有排水口（12），所述排水口（12）固定连接有废水收集装置，所述机架（11）上侧固定连接有可移动金属架装置；

2.根据权利要求1所述的一种电镀装置，其特征在于：所述电解槽（21）装置包括电解槽（21）、排水口（12）、电热管（22）、旋转电机（23）和搅拌棒（24），所述电解槽（21）底板上侧且位于两侧板之间固定连接有电热管（22），所述电热管（22）上侧固定连接有导热板，所述导热板中心处固定连接有旋转电机（23），所述旋转电机（23）顶部固定连接有搅拌棒（24）。

3.根据权利要求1所述的一种电镀装置，其特征在于：所述可移动金属架装置包括活动块（31）、金属棒（32）、支撑柱（33）和圆盘（34），所述机架（11）顶部转动连接有活动块（31），所述活动块（31）一端插接有金属棒（32），所述金属棒（32）另一端插接有支撑柱（33），所述支撑柱（33）底部固定连接有圆盘（34）。

4.根据权利要求3所述的一种电镀装置，其特征在于：所述阴阳极夹持装置包括伸缩柱（41）、螺丝（42）和夹块（43），所述金属棒（32）插接有两个伸缩柱（41），所述伸缩柱（41）一侧固定连接有限位旋钮，所述伸缩柱（41）底部螺纹连接有螺丝（42）和夹块（43）。

5.根据权利要求1所述的一种电镀装置，其特征在于：所述反应控制装置，所述机架（11）一侧固定连接有电源开关（51），温度按钮、搅拌按钮、转动按钮和信号灯，所述机架（11）另一侧开设有显示屏幕（52）、电压旋钮和电流旋钮。

6.根据权利要求1所述的一种电镀装置，其特征在于：所述废水收集装置包括阀门（61）、排水管（62）和废水收集罐（63），所述排水口（12）固定连接有阀门（61），所述阀门（61）另一端固定连接有排水管（62），所述排水管（62）另一端固定连接有废水收集罐（63）。

技术总结本技术涉及电镀加工技术领域，具体为一种电镀装置，包括机架，所述机架顶部固定连接有电解槽装置，所述电解槽装置一端开设有排水口，所述排水口固定连接有废水收集装置，所述机架上侧固定连接有可移动金属架装置，所述移动金属架装置插接有阴阳极夹持装置，所述机架底部内侧固定连接有废水收集装置，所述机架两侧固定连接有反应控制装置。本技术电镀装置，通过活动块、金属棒、支撑柱和圆盘的设置，使用时，操作人员固定好需要电镀的器件和镀层金属后，启动电机，机架顶部的活动块开始转动，从而带动金属棒、支撑柱和圆盘一起转动，在反应过程中，此转动操作能够使需要电镀的器件的表面上形成的金属层更加致密均匀。技术研发人员：陈钰,申卫康,钱江受保护的技术使用者：杭州临安兴旺电镀有限公司技术研发日：20230920技术公布日：2024/5/27