一种多晶硅片板框压紧防碎片掉落装置的制作方法

本技术涉及光伏硅片，尤其涉及一种多晶硅片板框压紧防碎片掉落装置。

背景技术：

1、目前，随着光伏硅片等多领域的应用，多晶硅片的尺寸越来越小或越来越薄，传统的板框容易夹不住现在的多晶硅片，如果加大夹持力度则容易将多晶硅片弄碎，增加了材料消耗，且降低了成品率，不适于现代高速发展的生产需求。并且多晶硅片的破碎后，其碎片掉落于下方的阳极上，阻挡了阳极上的电力线，并且由于整体生产线较长，电镀槽高达100多米，掉落于阳极上的碎片很难被捞出，进而导致后面运输到电镀槽内的多晶硅片无法完成电镀，影响正常工作。

技术实现思路

1、针对上述不足，本实用新型的目的在于提供一种多晶硅片板框压紧防碎片掉落装置，能将置入的多晶硅片稳定压紧夹持，起到支撑固定以及导电作用，从而使多晶硅片可稳定进行电镀工艺，底下的网框可兜住破碎的多晶硅片并一起跟随运输走，减少了后续无法正常电镀生产的问题。

2、本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：

3、一种多晶硅片板框压紧防碎片掉落装置，包括一板框本体、设置于板框本体上的数个夹持机构、设置于所述板框本体下部的一网框机构；所述夹持机构包括分别对称设置于板框本体上的一组单边夹持件，所述单边夹持件包括转动设置于所述板框本体上的一转轴、分别排列固定设置于所述轴体上的数个电极架、套设于转轴上且位于电极架下端并一端抵压于电极架下端面上的数个压紧弹力件、设置于所述电极架朝向同个夹持机构内另一组单边夹持件方向且尖端向下的数个上导电针、以及设置于所述板框本体上且正对于上导电针且尖端向上的数个下导电针。

4、作为本实用新型的进一步改进，还包括设置于所述板框本体上的数个固定座、以及分别设置于所述板框本体两端的一立臂机构；所述转轴在所述固定座中转动。

5、作为本实用新型的进一步改进，所述单边夹持件还包括分别对称设置于所述转轴两端的一复位弹力件、以及分别对称设置于所述转轴两端最外侧的一开合锤，所述复位弹力件一端嵌入于开合锤上，另一端嵌入外侧对应的固定座中。

6、作为本实用新型的进一步改进，所述压紧弹力件以及复位弹力件均为扭力弹簧。

7、作为本实用新型的进一步改进，所述电极架包括套设于转轴上的一连接座、一体成型于所述连接座上且向同个夹持机构内另一组单边夹持件方向延伸的一上导电安装座、一体成型于所述连接座且沿所述转轴方向延伸的一保护盖；所述转轴贯穿所述连接座，所述压紧弹力件套设于保护盖下方的转轴上，其一端嵌入转轴内，另一端嵌入连接座内。

8、作为本实用新型的进一步改进，所述单边夹持件还包括连接于数个上导电针之间的一柔性导线。

9、作为本实用新型的进一步改进，所述板框本体开设有用于放置多晶硅片的数个放置槽，所述放置槽的侧边上形成有向放置槽内延伸且与所述上导电针相匹配的数个下导电安装座，所述下导电针设置于所述下导电安装座上。

10、作为本实用新型的进一步改进，所述网框机构包括设置于所述板框本体下部的一栅格网、以及设置于栅格网下端面上并将栅格网固定于板框本体上的数个网框压条；所述栅格网中部依次排列开设有数个漏孔。

11、作为本实用新型的进一步改进，所述漏孔为边长10毫米的正方形漏孔。

12、作为本实用新型的进一步改进，所述立臂机构包括设置于所述板框本体侧边的一立臂本体、设置于立臂本体上的活动齿轮、以及设置于立臂本体上的单向齿轮。

13、本实用新型的有益效果为：

14、通过将本装置设置为包括板框本体、设置于板框本体上的数个夹持机构、设置于所述板框本体下部的一网框机构，所述板框本体用于支撑夹持机构，并且浸入电镀槽内，作为运输工具。所述夹持机构待外部运输机械手将多晶硅片置入板框本体后将多晶硅片压紧夹持，从而实现稳定多晶硅片的作用，利于多晶硅片运输并进行电镀加工。所述网框机构用于兜住破碎的多晶硅片，并跟随板框本体被运输带走，有效减少了后续无法正常电镀生产的问题。

15、通过将所述夹持机构设置为分别相对设置的一组单边夹持件，两组单边夹持件相对设置的结构，有效将多晶硅片两侧固定，从而防止多晶硅片在运输或者电镀的过程中移位。

16、通过将所述单边夹持件设置为包括转动设置于所述板框本体上的一转轴、分别排列固定设置于所述轴体上的数个电极架、套设于转轴上且位于电极架下端并一端抵压于电极架下端面上的数个压紧弹力件、设置于所述电极架朝向同个夹持机构内另一组单边夹持件方向且尖端向下的数个上导电针、以及设置于所述板框本体上且正对于上导电针且尖端向上的数个下导电针。当外部运输机械手将多晶硅片对准下导电针的位置置入板框本体后，所述转轴在压紧弹力件的弹性恢复力作用下，朝向多晶硅片方向转动，从而使设置于所述转轴上的电极架同步转动，电极架上的上导电针对准多晶硅片侧边上的孔位插入，上导电针与下导电针接触实现电连接完成导电，实现固定多晶硅片以及配合电镀槽完成电镀工艺，有效防止多晶硅片弄碎，减少材料损耗，提高电镀效率，满足现代高速发展的生产需求。

17、上述是实用新型技术方案的概述，以下结合附图与具体实施方式，对本实用新型做进一步说明。

技术特征：

1.一种多晶硅片板框压紧防碎片掉落装置，其特征在于：包括一板框本体、设置于板框本体上的数个夹持机构、设置于所述板框本体下部的一网框机构；所述夹持机构包括分别对称设置于板框本体上的一组单边夹持件，所述单边夹持件包括转动设置于所述板框本体上的一转轴、分别排列固定设置于所述轴体上的数个电极架、套设于转轴上且位于电极架下端并一端抵压于电极架下端面上的数个压紧弹力件、设置于所述电极架朝向同个夹持机构内另一组单边夹持件方向且尖端向下的数个上导电针、以及设置于所述板框本体上且正对于上导电针且尖端向上的数个下导电针。

2.根据权利要求1所述的多晶硅片板框压紧防碎片掉落装置，其特征在于：还包括设置于所述板框本体上的数个固定座、以及分别设置于所述板框本体两端的一立臂机构；所述转轴在所述固定座中转动。

3.根据权利要求2所述的多晶硅片板框压紧防碎片掉落装置，其特征在于：所述单边夹持件还包括分别对称设置于所述转轴两端的一复位弹力件、以及分别对称设置于所述转轴两端最外侧的一开合锤，所述复位弹力件一端嵌入于开合锤上，另一端嵌入外侧对应的固定座中。

4.根据权利要求3所述的多晶硅片板框压紧防碎片掉落装置，其特征在于：所述压紧弹力件以及复位弹力件均为扭力弹簧。

5.根据权利要求1所述的多晶硅片板框压紧防碎片掉落装置，其特征在于：所述电极架包括套设于转轴上的一连接座、一体成型于所述连接座上且向同个夹持机构内另一组单边夹持件方向延伸的一上导电安装座、一体成型于所述连接座且沿所述转轴方向延伸的一保护盖；所述转轴贯穿所述连接座，所述压紧弹力件套设于保护盖下方的转轴上，其一端嵌入转轴内，另一端嵌入连接座内。

6.根据权利要求1所述的多晶硅片板框压紧防碎片掉落装置，其特征在于：所述单边夹持件还包括连接于数个上导电针之间的一柔性导线。

7.根据权利要求1所述的多晶硅片板框压紧防碎片掉落装置，其特征在于：所述板框本体开设有用于放置多晶硅片的数个放置槽，所述放置槽的侧边上形成有向放置槽内延伸且与所述上导电针相匹配的数个下导电安装座，所述下导电针设置于所述下导电安装座上。

8.根据权利要求1所述的多晶硅片板框压紧防碎片掉落装置，其特征在于：所述网框机构包括设置于所述板框本体下部的一栅格网、以及设置于栅格网下端面上并将栅格网固定于板框本体上的数个网框压条；所述栅格网中部依次排列开设有数个漏孔。

9.根据权利要求8所述的多晶硅片板框压紧防碎片掉落装置，其特征在于：所述漏孔为边长10毫米的正方形漏孔。

10.根据权利要求2所述的多晶硅片板框压紧防碎片掉落装置，其特征在于：所述立臂机构包括设置于所述板框本体侧边的一立臂本体、设置于立臂本体上的活动齿轮、以及设置于立臂本体上的单向齿轮。

技术总结本技术公开了一种多晶硅片板框压紧防碎片掉落装置，包括板框本体、夹持机构、网框机构；夹持机构包括分别对称设置于板框本体上的一组单边夹持件，单边夹持件包括转动设置于板框本体上的一转轴、分别排列固定设置于轴体上的数个电极架、套设于转轴上且位于电极架下端并一端抵压于电极架下端面上的数个压紧弹力件、设置于电极架朝向同个夹持机构内另一组单边夹持件方向且尖端向下的数个上导电针、以及设置于板框本体上且正对于上导电针且尖端向上的数个下导电针。本技术能将置入的多晶硅片稳定压紧夹持，起到支撑固定以及导电作用，从而使多晶硅片可稳定进行电镀工艺，底下的网框可兜住碎片一起运走，减少了后续无法正常电镀生产的问题。技术研发人员：杨毅,林琼辉,李冠章受保护的技术使用者：东莞市优唯智能设备有限公司技术研发日：20231013技术公布日：2024/6/5