一种用于改善IC载板MSAP电镀良率的治具的制作方法

本技术涉及ic载板生产，尤其涉及一种用于改善ic载板msap电镀良率的治具。

背景技术：

1、ic载板即封装基板，在hdi板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展的技术创新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等优良特性。完整的芯片由裸芯片(晶圆片)与封装体(封装基板及固封材料、引线等)组合而成。

2、现有的ic载板在电镀过程中会存在以下问题：现有技术为单边夹持固定产品，固定性较差；生产过程中板子在药水槽中会出现摆动，ic载板在电镀槽体内摆动，板面与槽体内部机构摩擦，出现干膜划伤，导致产品出现线路短路，同时ic载板在摆动过程中，靠近电镀阳极一侧会出现铜厚不均匀，严重时会导致板面烧焦，阳极报废等隐患，以及在挂具行进过程中，ic载板出现摆动容易撞到喷嘴，导致产品报废的问题，所以需要一种用于改善ic载板msap电镀良率的治具来解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术为单边夹持固定产品，固定性较差；生产过程中板子在药水槽中会出现摆动，ic载板在电镀槽体内摆动，板面与槽体内部机构摩擦，出现干膜划伤，导致产品出现线路短路，同时ic载板在摆动过程中，靠近电镀阳极一侧会出现铜厚不均匀，严重时会导致板面烧焦，阳极报废等隐患，以及在挂具行进过程中，ic载板出现摆动容易撞到喷嘴，导致产品报废的问题，而提出的一种用于改善ic载板msap电镀良率的治具。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种用于改善ic载板msap电镀良率的治具，包括暂置架、外框架、顶置横向柱、几形柱和短接柱，所述暂置架的顶部开设有夹槽，所述夹槽的内部夹持有外框架，所述外框架由顶置横向柱与多组几形柱和短接柱进行组装。

3、优选的，所述暂置器的底部焊接有操作机台，所述操作机台的顶部靠近暂置器的两侧均嵌有滑动轨道。

4、优选的，所述滑动轨道的内部滑动连接有滑动器，所述滑动器的内侧均安装有滚轮驱动控制器。

5、优选的，所述滚轮驱动控制器的内端安装有连接柱，所述连接柱的一端安装有卡箍，所述卡箍的内部连接有抚平滚轮。

6、优选的，所述外框架的顶部为顶置横向柱，所述外框架的两侧以及底部均有四组几形柱和短接柱组成，连接方式为螺纹连接

7、优选的，所述外框架的外部包裹有铁氟龙包胶，所述外框架的内部夹持有加工样品。

8、优选的，所述顶置横向柱的外部安装有主夹，所述几形柱的内侧安装有边夹。

9、有益效果

10、本实用新型中，外框架的顶部为顶置横向柱，外框架的两侧以及底部均有四组几形柱和短接柱组成，连接方式为螺纹连接，外框架的外部包裹有铁氟龙包胶，外框架的内部夹持有加工样品，铁氟龙包胶可以起到绝缘的作用，顶置横向柱的外部安装有主夹，几形柱的内侧安装有边夹，整个外框架都是可以拆卸的，当某一段不能使用了可以及时更换，或者说外框架的尺寸不够，也可以根据此种组装方式来延长外框架，通过外置的滚轮驱动控制器来控制抚平滚轮组件上下摆动，通过摆动，抚平滚轮会将加工样品表面的褶皱抚平。

11、本实用新型中，外框架使用不锈钢材质，搭配cnc切割技术，并通过组装可以形状一个一体的外框架，外框架上下左右端均有四个夹点也就是几形柱的位置，在与产品边缘固定位置贴合，使产品呈平整、稳定状态，加工msap电镀前，将产品固定在此外框架上，再将外框架夹持到原有的单边夹具上，此时，产品在挂具上稳定性明显增强，前期过程中不会出现摆动、弯折，提升了ic载板在做msap电镀时夹具固定产品的稳定性，降低产品划伤、铜厚不均匀及板损的报废率。

技术特征：

1.一种用于改善ic载板msap电镀良率的治具，包括暂置架(1)、外框架(16)、顶置横向柱(11)、几形柱(14)和短接柱(15)，其特征在于：所述暂置架(1)的顶部开设有夹槽(9)，所述夹槽(9)的内部夹持有外框架(16)，所述外框架(16)由顶置横向柱(11)与多组几形柱(14)和短接柱(15)进行组装。

2.根据权利要求1所述的一种用于改善ic载板msap电镀良率的治具，其特征在于：所述暂置架(1)的底部焊接有操作机台(3)，所述操作机台(3)的顶部靠近暂置架(1)的两侧均嵌有滑动轨道(2)。

3.根据权利要求2所述的一种用于改善ic载板msap电镀良率的治具，其特征在于：所述滑动轨道(2)的内部滑动连接有滑动器(6)，所述滑动器(6)的内侧均安装有滚轮驱动控制器(4)，所述滚轮驱动控制器(4)的内部设有输出滚轴(17)。

4.根据权利要求3所述的一种用于改善ic载板msap电镀良率的治具，其特征在于：所述滚轮驱动控制器(4)的内端安装有连接柱(5)，所述连接柱(5)的一端安装有卡箍(8)，所述卡箍(8)的内部连接有抚平滚轮(7)。

5.根据权利要求1所述的一种用于改善ic载板msap电镀良率的治具，其特征在于：所述外框架(16)的顶部为顶置横向柱(11)，所述外框架(16)的两侧以及底部均有四组几形柱(14)和短接柱(15)组成，连接方式为螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于改善ic载板msap电镀良率的治具，其特征在于：所述外框架(16)的外部包裹有铁氟龙包胶，所述外框架(16)的内部夹持有加工样品(10)。

7.根据权利要求1所述的一种用于改善ic载板msap电镀良率的治具，其特征在于：所述顶置横向柱(11)的外部安装有主夹(12)，所述几形柱(14)的内侧安装有边夹(13)。

技术总结本技术提供一种用于改善IC载板MSAP电镀良率的治具，涉及IC载板生产技术领域，包括暂置架、外框架、顶置横向柱、几形柱和短接柱，暂置架的顶部开设有夹槽，夹槽的内部夹持有外框架，外框架由顶置横向柱与多组几形柱和短接柱进行组装，外框架的顶部为顶置横向柱，外框架的两侧以及底部均有四组几形柱和短接柱组成，连接方式为螺纹连接，外框架的外部包裹有铁氟龙包胶，外框架的内部夹持有加工样品，铁氟龙包胶可以起到绝缘的作用，顶置横向柱的外部安装有主夹，几形柱的内侧安装有边夹，整个外框架都是可以拆卸的。技术研发人员：高航,柯亮宇,叶王玺,吉康兵受保护的技术使用者：珠海中京半导体科技有限公司技术研发日：20231116技术公布日：2024/6/13