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一种IC载板镀前除油清洗设备的制作方法

本发明涉及ic载板清洗，尤其涉及一种ic载板镀前除油清洗设备。背景技术：1、ic载板全称ic封装基板，是封装测试环节中的关键载体，ic载板在镀铜之前需要去除ic载板表面和ic载板通孔的油污。2、申请号......

2024-11-18 21

本技术属于半导体基板加工制造，具体涉及一种ic载板清洗装置。背景技术：1、ic半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有......

2024-08-05 15

本技术涉及水表，尤其涉及一种新型ic卡水表。背景技术：1、智能ic卡水表是一种利用现代微电子技术、现代传感技术、智能ic卡技术对用水量进行计量并进行用水数据传递及结算交易的新型水表。它除了可对用水量进......

2024-07-31 80

本技术属于半导体基板加工制造，具体涉及一种ic载板清洗装置。背景技术：1、ic半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有......

2024-07-29 75

本技术涉及ic载板生产，尤其涉及一种用于改善ic载板msap电镀良率的治具。背景技术：1、ic载板即封装基板，在hdi板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展的技术创新，具有高密度、高精度、高性......

2024-07-27 52

本发明涉及环保ic卡，具体是涉及一种超薄木质ic卡的制作方法和超薄木质ic卡。背景技术：1、2、基于木质材料的特性，现有的木卡必须达到一定厚度才能具备良好的抗弯性；但是木卡的厚度一旦超过特定值就会影响......

2024-07-11 71

本技术涉及led灯珠，具体为一种5050内置ic八脚幻彩灯珠。背景技术：1、常见的led照明产品通常只能提供单一颜色或者基本的颜色变化，缺乏灯光的个性化和创造性，为了满足人们对更多样化、可定制化照明产......

2024-06-21 75