一种IC载板清洗装置

本技术属于半导体基板加工制造，具体涉及一种ic载板清洗装置。

背景技术：

1、ic半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有着广泛的应用；一般硅芯片成型后需要通过ic载板进行封装从而起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，最终实现内部芯片与外部电路的连接。

2、ic载板在加工制造过程一般需要经过打孔、布线、增层等步骤，很容易在表面形成金属杂质和微粒等污染物，因此需要对其进行表面清洗；一般的工艺流程为先对ic载板进行清洗，然后进行干燥处理，去除载板表面残留的清洗液，现有的ic载板清洗装置仍存在以下待改进的地方：

3、将清洗和干燥分为两个工艺流程，无法进行批量连续的清洗干燥，从而影响了ic载板的清洗效率。

技术实现思路

1、为解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种ic载板清洗装置，通过设置清洗腔体和干燥组件，设备的清洗和干燥分隔成两个相连的区域，并通过悬挂系统使多个ic载板分别在清洗腔体和干燥腔室内同时进行清洗和干燥，有效地提升了ic载板的清洗效率。

2、本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

3、一种ic载板清洗装置，包括清洗腔体，所述清洗腔体的两侧面对称设置有喷淋组件，所述清洗腔体内侧两端对称设置有清洗组件，所述清洗腔体外一侧设置有干燥组件，所述清洗腔体和干燥组件上方设置有悬挂系统，所述干燥组件包括干燥腔室，所述干燥腔室内对称设置有通风网和轴流风机，所述悬挂系统包括弧形导轨和支撑脚，所述弧形导轨上活动设置有多个悬挂组件；

4、所述清洗组件包括滚动毛刷，所述滚动毛刷轴心处贯通有支撑转轴，所述清洗腔体的内侧设置有支撑板，所述清洗腔体的外侧设置有电机，所述支撑转轴的一端伸出清洗腔体外连接在电机的输出轴上，所述支撑转轴的另一端转动连接在支撑板上。

5、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述弧形导轨设置在支撑脚上，所述悬挂组件包括滑槽，所述滑槽内开设有与弧形导轨适配的凹槽，所述滑槽滑动连接在弧形导轨上，所述滑槽一端设置有电杆，所述电杆的一端焊接在滑槽的一端面，所述电杆的输出端设置有连接板，所述连接板一端焊接在电杆上，所述连接板的另一端设置有上料组件，所述上料组件包括悬挂板，所述悬挂板一端焊接在连接板上，所述悬挂板的另一端焊接有多个挂钩。

6、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述干燥腔室底部设置有滤水板，所述干燥腔室两侧面开设有通风圆孔，所述通风网设置在通风圆孔上，所述轴流风机固定在干燥腔室内并与通风圆孔同心设置。

7、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述喷淋组件包括离心泵和管道组件，所述管道组件包括输入管和输出管道，所述输入管一端与清洗腔体的内部连通，所述输出管道上连通有多个喷淋头，所述喷淋头的喷头伸入清洗腔体的内部，所述离心泵输入端通过输入管与清洗腔体内部连通，所述离心泵的输出端通过输出管道连通喷头。

8、本实用新型的有益效果为：

9、通过设置清洗腔体和干燥组件，设备的清洗和干燥分隔成两个相连的区域，并通过悬挂系统使多个ic载板分别在清洗腔体和干燥腔室内同时进行清洗和干燥，有效地提升了ic载板的清洗效率。

技术特征：

1.一种ic载板清洗装置，包括清洗腔体(1)，其特征在于：所述清洗腔体(1)的两侧面对称设置有喷淋组件(2)，所述清洗腔体(1)内侧两端对称设置有清洗组件(3)，所述清洗腔体(1)外一侧设置有干燥组件(4)，所述清洗腔体(1)和干燥组件(4)上方设置有悬挂系统(5)，所述干燥组件(4)包括干燥腔室(41)，所述干燥腔室(41)内对称设置有通风网(42)和轴流风机(43)，所述悬挂系统(5)包括弧形导轨(52)和支撑脚(51)，所述弧形导轨(52)上活动设置有多个悬挂组件(6)；

2.根据权利要求1所述的一种ic载板清洗装置，其特征在于：所述弧形导轨(52)设置在支撑脚(51)上，所述悬挂组件(6)包括滑槽(61)，所述滑槽(61)内开设有与弧形导轨(52)适配的凹槽，所述滑槽(61)滑动连接在弧形导轨(52)上，所述滑槽(61)一端设置有电杆(62)，所述电杆(62)的一端焊接在滑槽(61)的一端面，所述电杆(62)的输出端设置有连接板(63)，所述连接板(63)一端焊接在电杆(62)上，所述连接板(63)的另一端设置有上料组件(64)，所述上料组件(64)包括悬挂板(641)，所述悬挂板(641)一端焊接在连接板(63)上，所述悬挂板(641)的另一端焊接有多个挂钩(642)。

3.根据权利要求1所述的一种ic载板清洗装置，其特征在于：所述干燥腔室(41)底部设置有滤水板(44)，所述干燥腔室(41)两侧面开设有通风圆孔，所述通风网(42)设置在通风圆孔上，所述轴流风机(43)固定在干燥腔室(41)内并与通风圆孔同心设置。

4.根据权利要求1所述的一种ic载板清洗装置，其特征在于：所述喷淋组件(2)包括离心泵(21)和管道组件，所述管道组件包括输入管(24)和输出管道(22)，所述输入管(24)一端与清洗腔体(1)的内部连通，所述输出管道(22)上连通有多个喷淋头(23)，所述喷淋头(23)的喷头伸入清洗腔体(1)的内部，所述离心泵(21)输入端通过输入管(24)与清洗腔体(1)内部连通，所述离心泵(21)的输出端通过输出管道(22)连通喷头。

技术总结本技术涉及一种IC载板清洗装置，属于半导体基板加工制造技术领域，包括清洗腔体，所述清洗腔体的两侧面对称设置有喷淋组件，所述清洗腔体内侧两端对称设置有清洗组件，所述清洗腔体外一侧设置有干燥组件，所述清洗腔体和干燥组件上方设置有悬挂系统，所述干燥组件包括干燥腔室，所述干燥腔室内对称设置有通风网和轴流风机，所述悬挂系统包括弧形导轨和支撑脚，所述弧形导轨上活动设置有多个悬挂组件；通过设置清洗腔体和干燥组件，设备的清洗和干燥分隔成两个相连的区域，并通过悬挂系统使多个IC载板分别在清洗腔体和干燥腔室内同时进行清洗和干燥，有效地提升了IC载板的清洗效率。技术研发人员：余胜涛,杨冠南,张昱,崔成强受保护的技术使用者：广东工业大学技术研发日：20231115技术公布日：2024/7/18