一种显示面板和显示装置的制作方法

本技术涉及显示领域，尤其涉及一种显示面板和显示装置。

背景技术：

1、目前，针对cob（chips on board，板上芯片封装）直显产品封装后的返修问题一直困扰业内，是成本高的重要原因之一。特别是由于芯片固晶不良，如缺锡、少锡等问题引起的封装后甚至是灯板组装后长时间点亮后出现的led坏点，由于封装材料无法去除而不可进行坏点修复。一般的封装材料只能通过单点激光去胶，因此返修后该点外观与基板其他位置不一致，导致外观不良，进而导致灯板只能报废增加生产成本。

技术实现思路

1、鉴于上述相关技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种显示面板和显示装置，能有效去除封装材料以进行坏点修复。

2、本实用新型提供一种显示面板，包括黑化封装层、透明封装膜、驱动基板和键合于所述驱动基板上的多个发光芯片，所述黑化封装层设置于所述发光芯片周围，所述黑化封装层的顶面位于所述发光芯片的外延层的中部，所述黑化封装层为有机硅树脂层；所述透明封装膜贴附于所述发光芯片和所述黑化封装层上，所述透明封装膜远离所述驱动基板的一面为平面。

3、由于发光芯片的厚度未被完全覆盖住，因此在对透明封装膜进行热解离后进行撕膜返修时可以保护发光芯片不脱落。有机硅树脂层在固化后可以被特定的熔胶剂溶解，因此黑化封装层在加热后可以发生交联反应，实现热固化，热固化后的黑化封装层经过特定的溶胶剂浸泡30min后交联反应被破坏，可以整板化学解离后再进行发光芯片的返修和透明封装膜的封装，避免了外观不良问题，返修后的灯板墨色一致性高。

4、可选的，所述透明封装膜包括基材层和粘胶层，所述基材层通过所述粘胶层贴附于所述发光芯片和所述黑化封装层上，所述粘胶层与所述黑化封装层膜厚之和大于或等于所述发光芯片正面与所述驱动基板之间的距离。

5、可选的，粘胶层为uv光固化型胶层。

6、通过对粘胶层的材料设计，可以使透明封装膜做到热解离。

7、可选的，所述粘胶层内分布有扩散颗粒，扩散颗粒的添加比例为8%-10%。扩散颗粒直径2-5um。

8、通过扩散颗粒的比例和粒径设计，使发光芯片发出的光被打散，可以有效改善显示屏白画面下的雪花麻点现象以及大视角色偏现象。

9、可选的，所述透明封装膜还包括墨色层，所述墨色层设置在所述基材层和所述粘胶层之间。

10、通过黑化封装层和墨色层的两层设计，黑化封装层用于提高墨色和对比度，墨色层用于进一步遮蔽发光芯片表面反光。

11、可选的，所述墨色层的穿透率50%-70%，所述黑化封装层的穿透率为20%-30%。

12、由于黑化封装层的穿透率为20%-30%，黑度较高，黑化封装层可以覆盖掉驱动基板上的驱动电极的反光，提高墨色和对比度、以及成品之间的墨色一致性。墨色层的穿透率50%-70%，具有高穿透性，能一步遮蔽发光芯片表面反光。通过黑化封装层和墨色层的两层设计，远远高出业内一般设计（仅有墨色层）达到相同墨色透光率时的亮度实测值，甚至高出近一倍。

13、可选的，所述黑化封装层的顶面位于所述外延层的处。

14、由于发光芯片的外延层被覆盖住部分，在进行透明封装膜的撕膜返修时可以保护发光芯片不脱落。

15、可选的，所述黑化封装层内分布有疏水颗粒。

16、由于添加了疏水颗粒，通过真空热压制程在驱动基板上制作黑化封装层时，黑化封装层在加热后融化并全部流动到发光芯片周围缝隙中，不会有材料残留到发光芯片的正面，避免亮度损失。

17、可选的，所述透明封装膜还包括防眩光层和/或防指纹层，所述防眩光层和/或防指纹层设置在所述基材层远离所述粘胶层的一侧。

18、通过防眩光层可以减少环境光反射，优化显示视效。通过防指纹层可以增大表面水滴角减少脏污附着，并提高表面硬度。

19、本实用新型还提供一种显示装置，包括所述的显示面板。

技术特征：

1.一种显示面板，其特征在于，包括黑化封装层、透明封装膜、驱动基板和键合于所述驱动基板上的多个发光芯片，所述黑化封装层设置于所述发光芯片周围，所述黑化封装层的顶面位于所述发光芯片的外延层的中部，所述黑化封装层为有机硅树脂层；所述透明封装膜贴附于所述发光芯片和所述黑化封装层上，所述透明封装膜远离所述驱动基板的一面为平面。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述透明封装膜包括基材层和粘胶层，所述基材层通过所述粘胶层贴附于所述发光芯片和所述黑化封装层上，所述粘胶层与所述黑化封装层膜厚之和大于或等于所述发光芯片正面与所述驱动基板之间的距离。

3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述粘胶层内分布有扩散颗粒，扩散颗粒的添加比例为8%-10%，扩散颗粒直径2-5um。

4.如权利要求2或3所述的显示面板，其特征在于，所述透明封装膜还包括墨色层，所述墨色层设置在所述基材层和所述粘胶层之间。

5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述墨色层的穿透率50%-70%，所述黑化封装层的穿透率为20%-30%。

6.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述黑化封装层的顶面位于所述外延层的处。

7.如权利要求2或3或5或6所述的显示面板，其特征在于，粘胶层为uv光固化型胶层。

8.如权利要求1或2或3或5或6所述的显示面板，其特征在于，所述黑化封装层内分布有疏水颗粒。

9.如权利要求2或3或5或6所述的显示面板，其特征在于，所述透明封装膜还包括防眩光层和/或防指纹层，所述防眩光层和/或防指纹层设置在所述基材层远离所述粘胶层的一侧。

10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的显示面板。

技术总结本技术公开了一种显示面板和显示装置，其中，显示面板包括黑化封装层、透明封装膜、驱动基板和键合于所述驱动基板上的多个发光芯片，所述黑化封装层设置于所述发光芯片周围，所述黑化封装层的顶面位于所述发光芯片的外延层的中部，所述黑化封装层为有机硅树脂层；所述透明封装膜贴附于所述发光芯片和所述黑化封装层上，所述透明封装膜远离所述驱动基板的一面为平面。本技术的显示面板和显示装置能够有效去除封装材料以进行坏点修复。技术研发人员：潘飞,刘政明受保护的技术使用者：重庆康佳光电科技有限公司技术研发日：20231114技术公布日：2024/7/18