一种电子铜箔的表面处理方法与流程

本发明实施例属于电子铜箔加工，具体为一种电子铜箔的表面处理方法。

背景技术：

1、第五代移动通信技术(5th generation mobile communication technology，简称5g)作为一种具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信技术，其问世及广泛应用不仅革新了时代，也给我们的生产生活带来了极大的便利。相较于4g通信技术，目前5g通信技术应用在人工智能、智能语音、智能制造、高清影视、远程医疗、自动化控制及管理、云计算等高新技术领域，具有广阔的应用前景。因此，应产品的特殊要求，这就需要在覆铜板(ccl)及印制电路板(pcb)制造过程中使用高性能(高频)电子铜箔。

2、目前，常规hte铜箔(高温高延伸性铜箔)具有高延伸性、适宜的粗糙度、较高的剥离强度、优良的蚀刻性、外观光洁及平整特点，适用于各类树脂体系的双面和多层印制线路板，但不满足高频这一要求。高频基板是指频率在1ghz以上的印刷电路板，其物理性能、精度、技术参数要求非常高。一般地，高频基板在表面处理工艺有着严格的控制要求，例如要求瘤化形貌均一稳定、具有良好的耐热耐老化能力。

3、因此，频率越来越高，电路板对应的树脂基材粘合力及热稳定性非常差，这对电子铜箔的性能提出的要求也越来越高。现有市场上的常规电子铜箔，大多存在耐老化性能不够优良的问题，在一定程度上无法满足高频高速信号的传输需求，不适用于高频电路板的制作，或者有一定的耐老化能力，但是铜箔的信号传输性能低。所以，研究开发一种高频基板用电子铜箔的处理工艺，以在提高铜箔的信号传输电性能的同时加强其耐老化能力就显得尤为重要。

技术实现思路

1、本发明实施例的目的在于提供一种电子铜箔的表面处理方法，以解决上述背景技术中提出的现有电子铜箔存在无法在提高铜箔的信号传输电性能的同时加强其耐老化能力的问题。

2、为实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：

3、本发明实施例的目的在于提供一种电子铜箔的表面处理方法，具体可以作为高频基板用电子铜箔表面处理工艺来生产出高频基板，可在提高铜箔的信号传输电性能的同时加强其耐老化能力，所述电子铜箔的表面处理方法具体包括以下步骤：

4、粗化工序、固化工序、黑化工序、镀锌工序、钝化工序、涂覆偶联剂工序和烘干工序；具体的，包括在粗化液中进行粗化、在固化液中进行固化、在黑化液中黑化、在镀锌液中镀锌、在钝化液中钝化，最终在钝化后形成的铜箔表面涂覆偶联剂，烘干，得到高频基板用电子铜箔。具体的工艺参数是：所述粗化液中的cu2+浓度为10-25g/l，硫酸浓度为50-120g/l，wo42-浓度为10-40ppm，硫酸钛浓度为0.1-1.0g/l，氯离子浓度为15-30ppm。

5、优选的，所述固化工序使用的固化液中的硫酸浓度为80-150g/l，cu2+浓度为25-50g/l。

6、进一步优选的，所述黑化工序使用的黑化液中的ni2+浓度为0.1-3g/l，wo42-浓度为10-60ppm，钴浓度为15-70ppm，锆离子浓度为10-500ppm。

7、再进一步优选的，所述镀锌工序使用的镀锌液中的zn2+浓度为1-10g/l，焦磷酸钾10-100g/l，且镀锌液ph值为8-12。

8、再进一步优选的，所述钝化工序使用的钝化液中，铬浓度为1-5g/l，ph值为10-14。

9、与现有技术相比，本发明实施例达成预期的效果，具体的电子铜箔的表面处理方法是将生箔依次经过粗化工序、固化工序、黑化工序、镀锌工序、钝化工序、涂覆偶联剂工序等实现表面处理，有效提高了表面处理后的电子铜箔的高温耐热性和耐老化性能，经过288℃浸锡高温处理可保持10min抗剥值衰减率小于40％，解决了现有电子铜箔存在无法在提高铜箔的信号传输电性能的同时加强其耐老化能力的问题，具有广阔的市场前景。

技术特征：

1.一种电子铜箔的表面处理方法，包括粗化工序、固化工序、黑化工序、镀锌工序、钝化工序、涂覆偶联剂工序和烘干工序；其中，所述粗化工序是将待表面处理的电子铜箔在粗化液中进行粗化，所述粗化液中的cu2+浓度为10-25g/l，硫酸浓度为50-120g/l，wo42-浓度为10-40ppm，硫酸钛浓度为0.1-1.0g/l，氯离子浓度为15-30ppm。

2.根据权利要求1所述的电子铜箔的表面处理方法，其特征在于，在所述的电子铜箔的表面处理方法中，所述固化工序使用的固化液中的硫酸浓度为80-150g/l，cu2+浓度为25-50g/l。

3.根据权利要求2所述的电子铜箔的表面处理方法，其特征在于，在所述的电子铜箔的表面处理方法中，所述黑化工序使用的黑化液中的ni2+浓度为0.1-3g/l，wo42-浓度为10-60ppm，钴浓度为15-70ppm，锆离子浓度为10-500ppm。

4.根据权利要求3所述的电子铜箔的表面处理方法，其特征在于，在所述的电子铜箔的表面处理方法中，所述黑化工序使用的黑化液中的ni2+浓度为0.1-3/l，wo42-浓度为10-60ppm，钴浓度为20-55ppm，锆离子浓度为200-350ppm。

5.根据权利要求4所述的电子铜箔的表面处理方法，其特征在于，在所述的电子铜箔的表面处理方法中，所述黑化液的ph值为5.0-12.0。

6.根据权利要求5所述的电子铜箔的表面处理方法，其特征在于，在所述的电子铜箔的表面处理方法中，所述镀锌工序使用的镀锌液中的zn2+浓度为1-10g/l，焦磷酸钾10-100g/l，且镀锌液ph值为8-12。

7.根据权利要求6所述的电子铜箔的表面处理方法，其特征在于，在所述的电子铜箔的表面处理方法中，所述钝化工序使用的钝化液中，铬浓度为1-5g/l，ph值为10-14。

8.根据权利要求7所述的电子铜箔的表面处理方法，其特征在于，在所述的电子铜箔的表面处理方法中，所述涂覆偶联剂工序中采用的偶联剂的成分为含有氨基、环氧基、乙烯基、酰氧基及烷基官能团的硅烷中的一种或多种复合组成。

9.根据权利要求8所述的电子铜箔的表面处理方法，其特征在于，在所述的电子铜箔的表面处理方法中，所述烘干工序的烘干温度为100-180℃。

10.根据权利要求9所述的电子铜箔的表面处理方法，其特征在于，在所述的电子铜箔的表面处理方法中，所述烘干工序的烘干温度为140-160℃。

技术总结本发明实施例涉及电子铜箔加工技术领域，具体公开了一种电子铜箔的表面处理方法，本发明实施例提供的电子铜箔的表面处理方法具体包括粗化工序、固化工序、黑化工序、镀锌工序、钝化工序、涂覆偶联剂工序等步骤，通过表面处理手段有效提高了电子铜箔的高温耐热性和耐老化性能，经过288℃浸锡高温处理可保持10min抗剥值衰减率小于40％，解决了现有电子铜箔存在无法在提高铜箔的信号传输电性能的同时加强其耐老化能力的问题，具有广阔的市场前景。技术研发人员：李大双,印大维,郑小伟,贾金涛,王俊义,周杰,黄超,吴冬受保护的技术使用者：安徽铜冠铜箔集团股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/13