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基于电解铜箔的表面酸性环保型防氧化处理设备的制作方法
本发明涉及电解铜箔防氧化,具体为基于电解铜箔的表面酸性环保型防氧化处理设备。背景技术:1、在电子元器件封装行业中,电解铜箔作为制作印制电路板的重要材料之一,其性能和质量直接影响到电子产品的整体性能和使......
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一种电解铜箔酸性环保型防氧化工艺的制作方法
本发明涉及电解铜箔生产,具体为一种电解铜箔酸性环保型防氧化工艺。背景技术:1、铜箔作为电子行业的关键材料,广泛应用于印制电路板(pcb)等电子设备中。铜箔的表面质量直接影响到电子设备的性能和可靠性。然......
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一种铜箔料卷吊具的制作方法
本技术涉及铜箔生产,特别涉及一种铜箔料卷吊具。背景技术:1、铜箔分切工段,因料卷的宽幅不一致,生产中需要更换不同吊具来适应不同宽幅的料卷;若采用一种吊具,在吊运短料卷时,料卷从吊带上掉落,风险较大。针......
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一种用于区分锂电铜箔条样的带隔断托盘的制作方法
本技术涉及铜箔生产领域,具体为一种用于区分锂电铜箔条样的带隔断托盘。背景技术:1、锂电铜箔是锂电池负极的关键基础材料,在锂离子电池中既是负极活性物质的载体,也是负极电子的收集者和传导体。锂电铜箔的制造......
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一种用于精准调控铜箔粗糙度的酸性铜盐粗化液及粗化方法
本发明属于电解铜箔,具体涉及一种用于精准调控铜箔粗糙度的酸性铜盐粗化液及粗化方法。背景技术:1、印制电路板(pcb)产业在全球电子产品制造供应链中占据重要的地位。pcb是所有电子系统的核心部件之一,可......
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一种降低铜箔在生产过程中折皱的方法与流程
本发明涉及铜箔生产,特别是一种利用图像识别、自动化调整及云端处理技术来降低铜箔在生产过程中折皱的智能化监测系统与方法。背景技术:1、铜箔作为一种重要的电子材料,在电子行业中有着广泛的应用,如锂电池、印......
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高耐蚀压延铜箔双面镀厚镍工艺及设备的制作方法
本发明涉及铜箔双面镀厚镍,具体说是高耐蚀压延铜箔双面镀厚镍工艺及设备。背景技术:1、高耐蚀压延铜箔双面镀厚镍工艺及设备是铜箔加工领域的一项重要技术,旨在提高铜箔的耐腐蚀性、高频传输性能及整体质量,高耐......
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一种可调节抛光液分配量的铜箔抛光机的制作方法
本发明涉及铜箔抛光相关,具体为一种可调节抛光液分配量的铜箔抛光机。背景技术:1、铜箔具有低表面氧气特性,可以附着于各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。在铜箔生产过程中为了提高铜箔......
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一种组合式电解铜箔用高效电解槽的制作方法
本发明涉及电解铜箔制造,尤其是涉及一种组合式电解铜箔用高效电解槽。背景技术:1、电解铜箔一般是在电解槽中电解生成,电解槽内部分为阳极和阴极,通入电解液,进行铜箔的电解生成。2、而目前的电解槽都为一体式......
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一种4.5微米高抗拉锂电铜箔无胶原蛋白添加剂及应用的制作方法
本发明涉及一种4.5微米高抗拉锂电铜箔无胶原蛋白添加剂及应用,属于锂电铜箔添加剂。背景技术:1、目前,随着新能源、电子通讯以及储能系统相关产业迅速崛起的带动下,铜箔行业得到迅速的发展。电解铜箔作为锂离......
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一种铜箔专用环保抗氧化剂添加剂及其制备方法与流程
本发明涉及抗氧化剂,具体为一种铜箔专用环保抗氧化剂添加剂及其制备方法。背景技术:1、目前对于电镀铜箔抗氧化处理常使用含铬的电解保护工艺,通过在铜箔表面形成一层铬氧化膜层(具有优异的抗氧化及耐盐雾性能)......
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一种PFA复合铜箔卷的连续制备工艺的制作方法
本发明涉及铜箔卷制备,具体为一种pfa复合铜箔卷的连续制备工艺。背景技术:1、随着5g移动网络、卫星通信、导航等领域的发展,航天电子线路产品也逐渐向高频化、小型化和低功耗方向发展,航天器上电气、电子器......
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一种高抗拉强度锂电铜箔的制备方法与流程
本发明涉及铜箔制备,具体为一种高抗拉强度锂电铜箔的制备方法。背景技术:1、随着新能源行业的高速发展,锂离子电池的能量密度要求日益提高。锂电池高比能、高安全、长寿命的性能需求正在驱动锂电铜箔向极薄化、高......
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常温高抗拉强度电解铜箔的制造方法与流程
本发明属于电解铜箔,具体涉及一种常温高抗拉强度电解铜箔的制造方法。背景技术:1、一般来说,电解铜箔是通过辊对辊工艺制造的,通过该工艺制造的电解铜箔被广泛用作二次电池的负极集流体。随着二次电池的发展,对......
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一种大型电解铜箔厂房整体地坪结构及其施工方法与流程
本发明属于大型厂房整体结构,尤其涉及一种大型电解铜箔厂房整体地坪结构及其施工方法。背景技术:1、随着我国现代工业的快速发展,电解铜箔作为在高新技术领域中应用广泛的一种关键材料,在新能源汽车电池、电路板......
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一种用于对复合铜箔双面镀铜且镀液可闭环循环的系统的制作方法
本技术属于电镀生产领域,尤其涉及一种用于对复合铜箔双面镀铜且镀液可闭环循环的系统。背景技术:1、复合铜箔作为新型锂电池负极集流体,较电解铜箔具有更低的铜用量、更轻的质量,可有效提高动力电池的能量密度和......
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电容器绕卷用铜箔分切装置的制作方法
本技术涉及电容器生产制造领域,具体是指一种电容器绕卷用铜箔分切装置。背景技术:1、电容器的芯包绕卷时通过一层电解纸、一层阳极铜箔、一层电解纸和一层阴极铜箔绕卷而成,而采购回来的铜箔为整卷铜箔,通过人工......
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一种铜箔用收纳装置的制作方法
本发明涉及铜箔加工,尤其涉及一种铜箔用收纳装置。背景技术:1、铜箔是pcb中主要使用的材料,主要用于传输电流和信号,pcb上的铜箔还可以作为参考平面来控制传输线的阻抗,或者作为屏蔽层来抑制电磁干扰。2......
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一种用于线路板的电解铜箔安装结构的制作方法
本技术涉及线路板散热,具体为一种用于线路板的电解铜箔安装结构。背景技术:1、印刷线路板正趋向多层化,穿孔小径化,配线细密化,这就相应要求覆铜板的热膨胀系数比较小,相对介电常数低(2.5~4.0),成型......
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铜箔的制作方法及铜箔与流程
本申请属于电解铜箔,具体涉及一种铜箔的制作方法及铜箔。背景技术:1、铜箔是电子和电气工业的重要原材料,可用于制作覆铜板,进而用于制造印刷电路板。铜箔的生产工艺流程一般为:电解液制备、电解生箔、表面处理......
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半成品铜箔载片的校平机构的制作方法
本技术涉及光伏,更具体地说,本技术涉及半成品铜箔载片的校平机构。背景技术:1、在光伏领域中,对卷材进行加工一般情况下要用到压辊对卷材进行矫正使其更为平滑,但是现有的压辊结构和强度都较为单一,难以对卷材......
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PCB电解铜箔的无铬生产工艺用的进料装置的制作方法
本技术涉及pcb电解铜箔的无铬生产工艺用的进料装置,属于pcb电解铜箔的无铬生产。背景技术:1、电解铜箔是覆铜板(ccl)及印制电路板(pcb)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展......
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一种高强超薄电解铜箔材料用稀土Ce离子改性添加剂的制作方法
本发明涉及电解铜箔生产制备,特别涉及一种高强超薄电解铜箔材料用稀土ce离子改性添加剂。背景技术:1、由于各种电子设备的精密化和电子设备中印刷电路板(pcb)对轻薄和平整度的要求越来越高,对电解铜箔的轻......
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一种高频基板用电子铜箔及其制备方法与流程
本发明实施例属于电子铜箔加工,具体为一种高频基板用电子铜箔及其制备方法。背景技术:1、随着电子信息产业的高速发展,电子电路铜箔技术也得到广泛应用。高性能电子铜箔是制造覆铜板(ccl)及印制电路板(pc......
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一种耐高低温新型铜箔胶带的制作方法
本技术涉及铜箔胶带,特别是一种耐高低温新型铜箔胶带。背景技术:1、铜箔胶带是一种金属胶带,主要应用于电磁屏蔽,分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种,电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能,而磁屏蔽则需要铜箔......