一种耐高低温新型铜箔胶带的制作方法

本技术涉及铜箔胶带，特别是一种耐高低温新型铜箔胶带。

背景技术：

1、铜箔胶带是一种金属胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质"镍"来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品。

2、在中国专利cn202121655714.8 中公开的一种耐高低温铜箔胶带，该耐高低温铜箔胶带的压敏胶层相当于隔热层的设置，从而提高了本胶带的绝热和耐高低温能力，其耐温效果可达-30℃-100℃，因此在保证其电磁屏蔽性能的同时，可有效延长该铜箔胶带的使用寿命，扩展了胶带的应用领域，但该耐高低温铜箔胶带的胶纸贴合在铜箔基材的底部，在使用时不方便找到胶纸与铜箔基材的缝隙将胶纸撕掉，影响该铜箔胶带使用效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种耐高低温新型铜箔胶带，有效解决了现有技术的不足。

2、本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种耐高低温新型铜箔胶带，包括铜箔基材，所述铜箔基材的底部固定连接有胶粘层，所述胶粘层的底部固定连接有胶纸，所述胶纸的一侧向外延伸贴合在铜箔基材的顶部，所述胶纸的形状与铜箔基材的形状相适配，所述胶纸的侧面延伸出延伸部，所述延伸部在胶纸侧面等距分布，所述铜箔基材顶部的一侧开设有开槽，所述开槽的形状位置与延伸部的形状位置相对应。

3、采用上述技术方案：通过在胶纸的侧面设置延伸部，在需要撕掉铜箔基材上的胶纸时，无需寻找两者之间的间隙，可以直接由延伸部带动胶纸将其撕下，使该铜箔胶带在使用时更方便撕掉胶纸，加快工作效率。

4、可选的，所述胶粘层包括隔热层和基胶层，所述隔热层的材质为耐温环氧胶，所述基胶层的材质为橡胶型压敏胶，所述隔热层的顶部与铜箔基材贴合。

5、采用上述技术方案：通过将粘胶层设置为隔热层和基胶层组合的胶层，隔热层采用耐温环氧胶能够起到一定的阻隔温度传递的效果，将底部的基胶层包裹，减少外界温度环境对基胶层的影响，使该铜箔胶带能够在高低温环境下具有更优秀的粘连效果，避免铜箔基材导热性好导致胶粘层容易受到外界高低温影响的情况。

6、可选的，所述开槽的深度小于延伸部的厚度，所述开槽深度与延伸部厚度之差小于零点一毫米。

7、采用上述技术方案：通过在铜箔基材的侧面设置开槽，使胶纸的延伸部能够收缩在开槽内，避免铜箔胶带一侧的整体厚度增加导致铜箔胶带成卷后不规则的情况。

8、可选的，所述延伸部的端部两侧设置为圆角状，所述延伸部弯折一百八十度折叠在开槽内。

9、本实用新型具有以下优点：

10、1、该耐高低温新型铜箔胶带，通过将粘胶层设置为隔热层和基胶层组合的胶层，隔热层采用耐温环氧胶能够起到一定的阻隔温度传递的效果，将底部的基胶层包裹，减少外界温度环境对基胶层的影响，使该铜箔胶带能够在高低温环境下具有更优秀的粘连效果，避免铜箔基材导热性好导致胶粘层容易受到外界高低温影响的情况。

11、2、该耐高低温新型铜箔胶带，通过在胶纸的侧面设置延伸部，在需要撕掉铜箔基材上的胶纸时，无需寻找两者之间的间隙，可以直接由延伸部带动胶纸将其撕下，使该铜箔胶带在使用时更方便撕掉胶纸，加快工作效率。

12、3、该耐高低温新型铜箔胶带，通过在铜箔基材的侧面设置开槽，使胶纸的延伸部能够收缩在开槽内，避免铜箔胶带一侧的整体厚度增加导致铜箔胶带成卷后不规则的情况。

技术特征：

1.一种耐高低温新型铜箔胶带，其特征在于：包括铜箔基材（1），所述铜箔基材（1）的底部固定连接有胶粘层（2），所述胶粘层（2）的底部固定连接有胶纸（3），所述胶纸（3）的一侧向外延伸贴合在铜箔基材（1）的顶部，所述胶纸（3）的形状与铜箔基材（1）的形状相适配，所述胶纸（3）的侧面延伸出延伸部（4），所述延伸部（4）在胶纸（3）侧面等距分布，所述铜箔基材（1）顶部的一侧开设有开槽（5），所述开槽（5）的形状位置与延伸部（4）的形状位置相对应。

2.根据权利要求1所述的一种耐高低温新型铜箔胶带，其特征在于：所述胶粘层（2）包括隔热层（201）和基胶层（202），所述隔热层（201）的材质为耐温环氧胶，所述基胶层（202）的材质为橡胶型压敏胶，所述隔热层（201）的顶部与铜箔基材（1）贴合。

3.根据权利要求2所述的一种耐高低温新型铜箔胶带，其特征在于：所述开槽（5）的深度小于延伸部（4）的厚度，所述开槽（5）深度与延伸部（4）厚度之差小于零点一毫米。

4.根据权利要求3所述的一种耐高低温新型铜箔胶带，其特征在于：所述延伸部（4）的端部两侧设置为圆角状，所述延伸部（4）弯折一百八十度折叠在开槽（5）内。

技术总结本技术涉及铜箔胶带技术领域，特别是一种耐高低温新型铜箔胶带，包括铜箔基材，所述铜箔基材的底部固定连接有胶粘层，所述胶粘层的底部固定连接有胶纸，所述胶纸的一侧向外延伸贴合在铜箔基材的顶部。本技术的优点在于：通过将粘胶层设置为隔热层和基胶层组合的胶层，隔热层采用耐温环氧胶能够起到一定的阻隔温度传递的效果，将底部的基胶层包裹，减少外界温度环境对基胶层的影响，使该铜箔胶带能够在高低温环境下具有更优秀的粘连效果，避免铜箔基材导热性好导致胶粘层容易受到外界高低温影响的情况，通过在胶纸的侧面设置延伸部，在需要撕掉铜箔基材上的胶纸时，无需寻找两者之间的间隙，可以直接由延伸部带动胶纸将其撕下。技术研发人员：廖跃元,廖平元,李鑫受保护的技术使用者：嘉元（深圳）科技创新有限公司技术研发日：20231019技术公布日：2024/6/5