铜箔的制作方法及铜箔与流程

本申请属于电解铜箔，具体涉及一种铜箔的制作方法及铜箔。

背景技术：

1、铜箔是电子和电气工业的重要原材料，可用于制作覆铜板，进而用于制造印刷电路板。铜箔的生产工艺流程一般为：电解液制备、电解生箔、表面处理和分切包装，其中表面处理是指在铜箔的表面进行酸洗、粗化、固化、灰化、钝化及涂硅烷偶联剂等，以增强铜箔抗剥离强度、抗氧化性能、耐高温以及耐腐蚀性能。

2、随着技术发展，对用于制作覆铜板的铜箔的抗剥离强度、抗氧化性能、耐高温以及耐腐蚀性能要求越来越高。现有铜箔的生产工艺，在钝化后涂覆一种硅烷偶联剂在铜箔表面，处理后铜箔抗剥离强度、抗氧化性能、耐高温以及耐腐蚀性能难以满足对铜箔性能的要求。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种铜箔的制作方法及铜箔，至少提高铜箔的抗剥离强度、抗氧化性能、耐高温以及耐腐蚀性能之一。

2、为了达到上述目的，本申请提供了一种铜箔的制作方法，包括：

3、制备铜箔并对铜箔进行前置表面处理；

4、制备混合硅烷醇，所述混合硅烷醇包括至少一种硅烷偶联剂，将所述混合硅烷醇与十二烷基三甲基氯化铵的水溶液混合，得到硅醇溶液；

5、将所述硅醇溶液涂覆在进行所述前置表面处理之后的所述铜箔的表面。

6、可选的，所述制备混合硅烷醇包括：

7、将至少一种所述硅烷偶联剂、硅酸酯和去离子水混合。

8、可选的，至少一种所述硅烷偶联剂包括：3-丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷和3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷。

9、可选的，所述硅酸酯包括正硅酸乙酯。

10、可选的，所述硅醇溶液中3-丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷的浓度为8～16g/l，所述3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的浓度为8～16g/l，所述硅酸酯的浓度为40～100g/l，所述十二烷基三甲基氯化铵的浓度为12-18g/l。

11、可选的，所述硅醇溶液中3-丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷的浓度为12g/l，所述3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的浓度为12g/l，所述硅酸酯的浓度为60g/l，所述十二烷基三甲基氯化铵的浓度为12g/l。

12、可选的，在所述将所述硅醇溶液涂覆在进行所述前置表面处理之后的所述铜箔的表面之前，所述铜箔的制作方法还包括：

13、调节所述硅醇溶液的ph值到5～7。

14、可选的，调节所述硅醇溶液的ph值为6。

15、可选的，所述调节所述硅醇溶液的ph值采用氨水或硫酸。

16、本申请还提供一种铜箔，所述铜箔采用所述铜箔的制作方法制作而成。

17、本申请公开的铜箔的制作方法及铜箔具有以下有益效果：

18、本申请中，铜箔的制作方法包括：制备铜箔并对铜箔进行前置表面处理，前置表面处理包括粗化、固化、灰化和钝化；制备混合硅烷醇，所述混合硅烷醇包括至少一种硅烷偶联剂，将所述混合硅烷醇与十二烷基三甲基氯化铵的水溶液混合，得到硅醇溶液；将所述硅醇溶液涂覆在进行所述前置表面处理之后的所述铜箔的表面。采用至少一种硅烷偶联剂和十二烷基三甲基氯化铵制备的硅醇溶液处理铜箔，与仅采用硅烷偶联剂处理铜箔的技术方案相比，可以提高铜箔的抗剥离强度、抗氧化性能、耐高温以及耐腐蚀性能。

19、本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本申请的实践而习得。

20、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

技术特征：

1.一种铜箔的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的铜箔的制作方法，其特征在于，所述制备混合硅烷醇包括：

3.根据权利要求2所述的铜箔的制作方法，其特征在于，至少一种所述硅烷偶联剂包括：3-丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷和3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷。

4.根据权利要求3所述的铜箔的制作方法，其特征在于，所述硅酸酯包括正硅酸乙酯。

5.根据权利要求3或4所述的铜箔的制作方法，其特征在于，所述硅醇溶液中3-丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷的浓度为8～16g/l，所述3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的浓度为8～16g/l，所述硅酸酯的浓度为40～100g/l，所述十二烷基三甲基氯化铵的浓度为12-18g/l。

6.根据权利要求5所述的铜箔的制作方法，其特征在于，所述硅醇溶液中3-丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷的浓度为12g/l，所述3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的浓度为12g/l，所述硅酸酯的浓度为60g/l，所述十二烷基三甲基氯化铵的浓度为12g/l。

7.根据权利要求1所述的铜箔的制作方法，其特征在于，在所述将所述硅醇溶液涂覆在进行所述前置表面处理之后的所述铜箔的表面之前，所述铜箔的制作方法还包括：

8.根据权利要求7所述的铜箔的制作方法，其特征在于，调节所述硅醇溶液的ph值为6。

9.根据权利要求7所述的铜箔的制作方法，其特征在于，所述调节所述硅醇溶液的ph值采用氨水或硫酸。

10.一种铜箔，其特征在于，所述铜箔采用如权利要求1～9任意一项所述的铜箔的制作方法制作而成。

技术总结本申请属于电解铜箔技术领域，具体涉及一种铜箔的制作方法及铜箔，铜箔的制作方法包括：制备铜箔并对铜箔进行前置表面处理，所述前置表面处理包括粗化、固化、灰化和钝化；制备混合硅烷醇，所述混合硅烷醇包括至少一种硅烷偶联剂，将所述混合硅烷醇与十二烷基三甲基氯化铵的水溶液混合，得到硅醇溶液；将所述硅醇溶液涂覆在进行所述前置表面处理之后的所述铜箔的表面。采用至少一种硅烷偶联剂和十二烷基三甲基氯化铵制备的硅醇溶液处理铜箔，与仅采用硅烷偶联剂处理铜箔的技术方案相比，可以提高铜箔的抗剥离强度、抗氧化性能、耐高温以及耐腐蚀性能。技术研发人员：刘吉扬,尹卫华,赵丹妮,陈亮,毛俊杰,李宜欣,江瑞棠受保护的技术使用者：深圳惠科新材料股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/5