铜箔贴装机的自动上下料系统的制作方法

本技术涉及印刷电路板加工，具体为铜箔贴装机的自动上下料系统。

背景技术：

1、铜箔是覆铜板及印制线路板制造的重要的材料，铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围，pcb板在生产加工时需要在载板上的铝板上贴装一层薄且连续的铜箔，作为pcb的导电体。

2、现有的铜箔贴装机的自动上下料系统，真空吸盘通常是通过螺母安装于支撑结构上，而pcb板的尺寸大不相同，现有技术方案虽然通过拧松螺母可调节真空吸盘的位置，但操作相对而言较为繁琐。

技术实现思路

1、基于此，本实用新型的目的是提供铜箔贴装机的自动上下料系统，以解决上述背景技术中提及的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：铜箔贴装机的自动上下料系统，包括底座和支架，所述支架顶部安装有三级气缸，且三级气缸输出端连接有推块，所述推块底部连接有支撑板，所述支撑板一侧通过四段式伸缩杆连接有支撑座，且四段式伸缩杆外部套接有弹簧。

3、通过采用上述技术方案，通过三级气缸配合推块便可自动调节两个真空吸盘之间的位置，从而便于对不同尺寸的pcb板进行夹持，避免pcb板尺寸过小导致真空吸盘难以夹持的现象发生，同时通过两组弹簧对支撑座施加压力并通过四段式伸缩杆对支撑座进行导向，使支撑座始终位于两个真空吸盘中间的位置，从而便于对测距传感器的位置进行调节，避免测距传感器无法检测到pcb板导致机械臂驱动支架继续下移损坏pcb板的现象发生。

4、进一步的，所述支撑板设置有两个，且两个支撑板镜像设置。

5、通过采用上述技术方案，两个支撑板之间的间距可调，从而便于对不同尺寸的pcb板进行夹持。

6、进一步的，一个所述支撑板通过螺栓与推块固定连接，且一个支撑板与支架滑动连接。

7、通过采用上述技术方案，通过三级气缸配合推块便可自动调节两个真空吸盘之间的位置，从而便于对不同尺寸的pcb板进行夹持，避免pcb板尺寸过小导致真空吸盘难以夹持的现象发生。

8、进一步的，另一个所述支撑板通过螺栓与支架固定连接。

9、通过采用上述技术方案，只需单个支撑板位移便可对不同尺寸的pcb板进行夹持，有效降低成本和节约能源。

10、进一步的，所述四段式伸缩杆和弹簧均设置有两组，且两组四段式伸缩杆和弹簧均镜像设置。

11、通过采用上述技术方案，通过两组弹簧对支撑座施加压力并通过四段式伸缩杆对支撑座进行导向，使支撑座始终位于两个真空吸盘中间的位置，从而便于对测距传感器的位置进行调节，避免测距传感器无法检测到pcb板导致机械臂驱动支架继续下移损坏pcb板的现象发生。

12、进一步的，所述支撑座顶部和底部贯穿有测距传感器，且测距传感器为毫米波雷达测距传感器。

13、通过采用上述技术方案，测距传感器为毫米波雷达测距传感器，采用非接触式的方式对pcb板进行检测，有效避免测距结构与pcb板接触，且相较于该技术方案中的两种检测方式而言，单个测距传感器便可满足需求，有效降低成本和结构复杂度。

14、进一步的，所述底座顶部安装有机械臂，且支架连接于机械臂的输出端，所述支撑板底部安装有真空吸盘，且真空吸盘顶部连接有软管。

15、通过采用上述技术方案，机械臂启动后驱动支架移动至pcb板的上方，之后机械臂驱动支架下移使真空吸盘与pcb板接触，之后通过真空吸盘将pcb板拾起，此时机械臂驱动支架位移进入铜箔贴装机内，之后真空吸盘关闭将pcb板放置在铜箔贴装机内，贴装铜箔完毕后机械臂再驱动支架进入铜箔贴装机内并通过真空吸盘将pcb板取出完成下料。

16、进一步的，所述真空吸盘和软管均设置有两个，且两个真空吸盘和软管均对称分布。

17、通过采用上述技术方案，通过真空吸盘将pcb板拾起，此时机械臂驱动支架位移进入铜箔贴装机内，之后真空吸盘关闭将pcb板放置在铜箔贴装机内。

18、综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：

19、1、本实用新型通过三级气缸、推块、四段式伸缩杆、弹簧和支撑座的设置，通过三级气缸配合推块便可自动调节两个真空吸盘之间的位置，从而便于对不同尺寸的pcb板进行夹持，避免pcb板尺寸过小导致真空吸盘难以夹持的现象发生，同时通过两组弹簧对支撑座施加压力并通过四段式伸缩杆对支撑座进行导向，使支撑座始终位于两个真空吸盘中间的位置，从而便于对测距传感器的位置进行调节，避免测距传感器无法检测到pcb板导致机械臂驱动支架继续下移损坏pcb板的现象发生；方便调节真空吸盘的位置以便对不同尺寸的pcb板进行夹持；

20、2、本实用新型通过测距传感器的设置，测距传感器为毫米波雷达测距传感器，采用非接触式的方式对pcb板进行检测，有效避免测距结构与pcb板接触，且相较于该技术方案中的两种检测方式而言，单个测距传感器便可满足需求，有效降低成本和结构复杂度；无需多种测距结构从而降低成本。

技术特征：

1.铜箔贴装机的自动上下料系统，包括底座(1)和支架(3)，其特征在于：所述支架(3)顶部安装有三级气缸(7)，且三级气缸(7)输出端连接有推块(8)，所述推块(8)底部连接有支撑板(4)，所述支撑板(4)一侧通过四段式伸缩杆(9)连接有支撑座(12)，且四段式伸缩杆(9)外部套接有弹簧(10)。

2.根据权利要求1所述的铜箔贴装机的自动上下料系统，其特征在于：所述支撑板(4)设置有两个，且两个支撑板(4)镜像设置。

3.根据权利要求2所述的铜箔贴装机的自动上下料系统，其特征在于：一个所述支撑板(4)通过螺栓与推块(8)固定连接，且一个支撑板(4)与支架(3)滑动连接。

4.根据权利要求2所述的铜箔贴装机的自动上下料系统，其特征在于：另一个所述支撑板(4)通过螺栓与支架(3)固定连接。

5.根据权利要求1所述的铜箔贴装机的自动上下料系统，其特征在于：所述四段式伸缩杆(9)和弹簧(10)均设置有两组，且两组四段式伸缩杆(9)和弹簧(10)均镜像设置。

6.根据权利要求1所述的铜箔贴装机的自动上下料系统，其特征在于：所述支撑座(12)顶部和底部贯穿有测距传感器(11)，且测距传感器(11)为毫米波雷达测距传感器。

7.根据权利要求1所述的铜箔贴装机的自动上下料系统，其特征在于：所述底座(1)顶部安装有机械臂(2)，且支架(3)连接于机械臂(2)的输出端，所述支撑板(4)底部安装有真空吸盘(5)，且真空吸盘(5)顶部连接有软管(6)。

8.根据权利要求7所述的铜箔贴装机的自动上下料系统，其特征在于：所述真空吸盘(5)和软管(6)均设置有两个，且两个真空吸盘(5)和软管(6)均对称分布。

技术总结本技术公开了铜箔贴装机的自动上下料系统，涉及印刷电路板加工技术领域，本技术包括底座和支架，支架顶部安装有三级气缸，且三级气缸输出端连接有推块，推块底部连接有支撑板，支撑板一侧通过四段式伸缩杆连接有支撑座。本技术通过三级气缸、推块、四段式伸缩杆、弹簧和支撑座的设置，通过三级气缸配合推块便可自动调节两个真空吸盘之间的位置，从而便于对不同尺寸的PCB板进行夹持，避免PCB板尺寸过小导致真空吸盘难以夹持的现象发生，同时通过两组弹簧对支撑座施加压力并通过四段式伸缩杆对支撑座进行导向，使支撑座始终位于两个真空吸盘中间的位置；方便调节真空吸盘的位置以便对不同尺寸的PCB板进行夹持。技术研发人员：王爱军,王峰,李亮会受保护的技术使用者：广东普洛新材料科技有限公司技术研发日：20231218技术公布日：2024/7/25