一种制取过氧化氢的装置的制作方法

本技术涉及制取过氧化氢的装置，具体涉及一种制取过氧化氢的装置。

背景技术：

1、过氧化氢作为一种常见的杀菌剂对于空气及表面细菌的杀灭如大肠杆菌、葡萄球菌都具有较好的效果。

2、专利cn1546367a中采用等离子体放电，采用同轴套筒装置，外部循环水作为接地电极同时作为反应放热的冷却部，中心金属丝作为高压放电极，通入氢气和氧气直接合成过氧化氢。但是，该制取过氧化氢的装置将氢气和氧气作为合成反应气，成本较高，具有一定的局限性。

技术实现思路

1、因此，本实用新型要解决的技术问题在于现有技术中制取过氧化氢的装置将氢气和氧气作为合成反应气，成本较高，具有一定的局限性，从而提供一种制取过氧化氢的装置。

2、为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下：

3、本实用新型提供一种制取过氧化氢的装置，至少包括：反应舱，具有进气口与出气口；冷凝加湿器，设置在所述反应舱内，所述冷凝加湿器包括冷凝部与加湿部，所述冷凝部能够将进入所述反应舱内的空气中所包含的水分冷凝成冷凝水，所述加湿部能够在冷凝水的量达到设定值时将冷凝水气化成水蒸气并填充在所述反应舱内；等离子体反应组件，设置在所述反应舱中，所述等离子体反应组件能够利用所述反应舱内的湿空气进行等离子体放电反应，以合成过氧化氢。

4、进一步地，所述冷凝加湿器还包括储水槽，所述冷凝部设置在所述储水槽上，经所述冷凝部冷凝成的冷凝水存储在所述储水槽中；所述加湿部设置在所述储水槽内，以将所述储水槽内的冷凝水气化成水蒸气并通过所述储水槽的开口流出。

5、进一步地，所述储水槽位于所述进气口的下游，且所述储水槽位于所述等离子体反应组件的上游，以使从所述进气口进入所述反应舱中的空气能够将从所述储水槽流出的水蒸气携带至所述等离子体反应组件。

6、进一步地，所述等离子体反应组件包括放电极、接地电极以及电源；所述电源与所述放电极电连接；所述接地电极与所述放电极之间留有预设的间隔以形成放电区，且所述接地电极导通至大地；所述放电极通电后能够利用所述放电区内的湿空气合成过氧化氢。

7、进一步地，所述电源为脉冲电源、交流电源或直流电源。

8、进一步地，所述电源为脉冲电源，且所述放电极采用正脉冲放电。

9、进一步地，所述放电极包括板状金属电极、丝状金属电极以及针状金属电极中的一种或多种；所述接地电极包括板状金属电极、丝状金属电极以及针状金属电极中的一种或多种。

10、进一步地，该制取过氧化氢的装置还包括湿度传感器与逻辑控制开关；所述湿度传感器的探头位于所述反应舱中，所述湿度传感器通过所述逻辑控制开关与所述电源电连接；所述逻辑控制开关能够接收所述湿度传感器反馈的湿度信息，且在所述反应舱内的湿度大于预设值时开启所述电源。

11、进一步地，所述接地电极采用两个平行间隔设置的板状金属电极；所述放电极采用双侧具有多个针体的丝状金属电极，所述放电极伸入所述接地电极的两个板状金属电极之间。

12、本实用新型技术方案，具有如下优点：

13、本实用新型提供的制取过氧化氢的装置，以反应舱内的湿空气为原料，采用等离子体放电手段直接合成过氧化氢。相较于采用氢气与氧气作为合成反应气制备过氧化氢而言，成本更低，适用性更强。而且，通过冷凝加湿器获取空气中的水分用于制备过氧化氢，无需外接水源提供水体，使用更便捷，应用场合更广泛。而且，制备的过氧化氢可以经反应舱的出气口直接排出，从而对空气中的病菌以及表面病菌产生良好的灭杀效果。

技术特征：

1.一种制取过氧化氢的装置，其特征在于，至少包括：

2.根据权利要求1所述的制取过氧化氢的装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的制取过氧化氢的装置，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的制取过氧化氢的装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的制取过氧化氢的装置，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的制取过氧化氢的装置，其特征在于，

7.根据权利要求4所述的制取过氧化氢的装置，其特征在于，

8.根据权利要求4所述的制取过氧化氢的装置，其特征在于，

9.根据权利要求7所述的制取过氧化氢的装置，其特征在于，

技术总结本技术涉及制取过氧化氢的装置技术领域，提供了一种制取过氧化氢的装置，至少包括：反应舱，具有进气口与出气口；冷凝加湿器，设置在所述反应舱内，所述冷凝加湿器包括冷凝部与加湿部，所述冷凝部能够将进入所述反应舱内的空气中所包含的水分冷凝成冷凝水，所述加湿部能够在冷凝水的量达到设定值时将冷凝水气化成水蒸气并填充在所述反应舱内；等离子体反应组件，设置在所述反应舱中，所述等离子体反应组件能够利用所述反应舱内的湿空气进行等离子体放电反应，以合成过氧化氢。该制取过氧化氢的装置，相较于采用氢气与氧气作为合成反应气制备过氧化氢而言，成本更低，适用性更强。技术研发人员：郭子威,张原,陈伟东,张心予受保护的技术使用者：奥普家居股份有限公司技术研发日：20230629技术公布日：2024/6/23