一种碱性镀铜装置的制作方法

本技术涉及镀铜工艺，尤其是涉及一种碱性镀铜装置。

背景技术：

1、在电镀工业中，氰化镀铜目前主要用于钢铁、铝合金、锌及锌合金等材料电镀时的打底镀层，也用于铜合金的电镀。其具有镀层结合力好，工艺成分简单、维护方便、镀液不腐蚀基体等优点。然而，氰化物是剧毒物质，口服氰化钠、氰化钾的致死量为1～2mg/kg，生产过程中加热镀液时产生的含有氰化物的水雾对操作者产生毒害，电镀废水对生态环境也会造成危害。根据多年来的研究，已开发出多种无氰碱性镀铜体系，包括焦磷酸铜体系、羟基亚乙基二膦酸体系、柠檬酸盐体系、酒石酸盐体系、氟硼酸盐体系、乙二胺体系、硫脲体系等，不少无氰镀铜工艺为上述两种或多种体系的混合物。

2、但现有的碱性镀铜工艺单一，无论版辊大小，施镀工艺相同，阴阳极反应带来的差异明显，加工过程中阴阳极距离无法保持一致，此外，阴阳极比的差异导致添加剂消耗异常，容易导致镀液中关键成分偏差。

3、因此，亟需一种碱性镀铜装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种碱性镀铜装置，通过实现阳极的升降，来达到镀版过程中阴阳极距离的一致性，并通过不同直径下调整施镀参数，实现铜离子的动态平衡工艺。

2、本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

3、本实用新型的目的是提供一种碱性镀铜装置，所述碱性镀铜装置包括碱性铜排、阴极；所述碱性铜排设于阳极框上；所述碱性铜排为阳极；所述阴极设于碱性铜排上方，版辊为所述阴极；所述阳极框与升降机构连接。

4、进一步地，所述阴极与阳极的阴阳极比为1.5：1。

5、进一步地，所述阴极与阳极的距离为3cm。

6、进一步地，所述升降机构包括连接板、驱动组件；所述连接板与阳极框连接；所述驱动组件与连接板连接。

7、进一步地，所述驱动组件包括电动丝杆；所述电动丝杆包括驱动电机和丝杆；所述丝杆与驱动电机的输出端连接。

8、进一步地，所述碱性镀铜装置还包括溢流口；所述溢流口设于碱性铜排两侧。

9、进一步地，所述溢流口上设有竖向孔；所述连接板贯穿竖向孔。

10、进一步地，所述碱性镀铜装置还包括控制机构；所述控制机构与升降机构通信连接，用于控制升降机构带动阳极框升降。

11、进一步地，所述阳极框为网状结构。

12、进一步地，采用上述碱性镀铜装置的铜离子的动态平衡的镀铜方法包括如下步骤：

13、改造阳极框，将阳极框与升降机构连接，实现阳极框自动调节，实现根据版辊直径自动调节阴极与碱性铜排的距离；

14、控制碱性铜排的数量，以控制阴极与阳极的阴阳极比；

15、设定施镀参数；

16、施镀。

17、进一步地，在施镀后对工艺参数进行优化。

18、进一步地，所述工艺参数包括电流密度、阴阳极距离、面积系数、铜离子浓度、版辊线速度、添加剂b剂浓度、阴阳极比、ph。

19、进一步地，所述电流密度为1a/dm2，所述阴阳极距离为3cm，所述面积系数为0.3～0.4，所述铜离子浓度为7-9g/l，所述版辊线速度为1.8-2.0m/s，所述添加剂b剂浓度为80-120g/l，所述阴阳极比为1.5：1，所述ph为10-11。

20、进一步地，实现阳极框自动调节之后，通过控制阴极与阳极的阴阳极比达到铜离子的动态平衡，控制在工艺标准范围内。

21、进一步地，所述施镀参数包括电流密度、面积系数、版辊线速度、施镀时间。

22、进一步地，所述电流密度为1a/dm2，所述面积系数为0.3～0.4，所述版辊线速度为1.8-2.0m/s，所述施镀时间为450s。

23、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

24、1)本技术方案所提供的一种碱性镀铜装置，通过实现阳极的升降，来达到镀版过程中阴阳极距离的一致性。

25、2)本技术方案所提供的一种碱性镀铜装置，通过不同直径下调整施镀参数，实现铜离子的动态平衡工艺。

26、3)本技术方案所提供的一种碱性镀铜装置，节约成本，通过实现铜离子的动态平衡，减少添加剂a剂的消耗以及质量问题的成本。

27、4)本技术方案所提供的一种碱性镀铜装置，操作简单，自动调整。

28、5)本技术方案所提供的一种碱性镀铜装置，镀液稳定，调整施镀参数，可以上下自动调节阳极距离，保持镀液工艺参数的稳定。

技术特征：

1.一种碱性镀铜装置，其特征在于，所述碱性镀铜装置包括碱性铜排(1)、阴极(2)；

2.根据权利要求1所述的碱性镀铜装置，其特征在于，所述阴极(2)与阳极的阴阳极比为1.5：1。

3.根据权利要求1所述的碱性镀铜装置，其特征在于，所述阴极(2)与阳极的距离为3cm。

4.根据权利要求1所述的碱性镀铜装置，其特征在于，所述升降机构包括连接板(6)、驱动组件；

5.根据权利要求4所述的碱性镀铜装置，其特征在于，所述驱动组件包括电动丝杆；

6.根据权利要求4所述的碱性镀铜装置，其特征在于，所述碱性镀铜装置还包括溢流口(3)；

7.根据权利要求6所述的碱性镀铜装置，其特征在于，所述溢流口(3)上设有竖向孔(5)；

8.根据权利要求1所述的碱性镀铜装置，其特征在于，所述碱性镀铜装置还包括控制机构；

9.根据权利要求1所述的碱性镀铜装置，其特征在于，所述阳极框(4)为网状结构。

10.根据权利要求1所述的碱性镀铜装置，其特征在于，所述阴极(2)为版辊。

技术总结本技术涉及一种碱性镀铜装置，所述碱性镀铜装置包括碱性铜排、阴极；所述碱性铜排设于阳极框上；所述碱性铜排为阳极；所述阴极设于碱性铜排上方，版辊为所述阴极；所述阳极框与升降机构连接。所述铜离子的动态平衡的镀铜方法包括如下步骤：改造阳极框，将阳极框与升降机构连接，实现阳极框可以上下自动调节，实现根据版辊直径自动调节阴极与阳极的距离；控制碱性铜排的数量，以控制阴极与阳极的阴阳极比；设定施镀参数；施镀。与现有技术相比，本技术通过实现阳极的升降，来达到镀版过程中阴阳极距离的一致性；调整施镀参数，自动调节阳极距离，保持镀液工艺参数的稳定。技术研发人员：焦晨辉受保护的技术使用者：上海运申制版模具有限公司技术研发日：20231130技术公布日：2024/6/23