一种引线框架电镀银层装置的制作方法

本技术涉及电镀装置，具体为一种引线框架电镀银层装置。

背景技术：

1、引线框架是集成电路芯片的载体，在集成电路芯片封装前通常是将芯片放置在引线框架上，再利用键合材料来电性连接芯片电路引出端和引线框架的外接端。为增加引线框架的导电性能，通常会在引线框架上电镀银层，现有的引线框架电镀装置在使用时对于调节效果没有有效的提升，在使用时对不同规格的引线框架没有有效的高度调节效果，在电镀过程中容易出现不适配的情况，让电镀效果有影响。

2、现有技术中，如专利号cn217230973u提出了一种引线框架局部电镀装置，本技术方案属于引线框电镀领域，具体地说是引线框架局部电镀装置，包括固定架，所述固定架的底部设置有夹持机构，所述固定架的底部设置有工作台，所述工作台的顶部设置有电镀装置本体，所述工作台的底部设置有升降机构，所述升降机构的底部设置有固定螺丝，所述升降机构的底部设置有底座；通过在使用时对引线框架的局部电镀效果及稳定性都有有效的提升，在使用时将引线框架放置在夹持机构的底部，然后夹持机构将引线框架固定在工作台上，然后需要调节工作台的高度的时候升降机构运行，将工作台进行升降，升降过程中调节引线框架与电镀装置本体的间距，在使用时让设备的运行状态及安全性都有更有效的保障。

3、但是，上述技术方案中存在如下不足：

4、现有技术方案虽然通过工作台的升降，可以实现调节引线框架与电镀装置本体的间距，但是，人们使用该电镀装置时，会将引线框架放置在夹持机构的下方，从而使得该装置在为引线框架电镀过程中，只能对引线框架的上表面进行电镀，当需要对引线框架的下表面进行电镀时，则需要使该装置停止运作，手动将引线框架翻个面，才能将引线框架的整体进行电镀，从而使得该装置的效率较低。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供一种引线框架电镀银层装置，以至少解决背景技术提出的问题之一，使得引线框架电镀银层装置的使用更加方便。

2、为实现上述的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种引线框架电镀银层装置，包括工作台以及电镀装置本体，工作台的顶部固定连接有竖杆，竖杆的上端固定连接有横杆，横杆的一端固定连接有托盘，托盘上固定安装有电机，电机的输出端固定连接有转轴，转轴贯穿横杆，并与横杆转动连接，转轴的一端固定连接有夹持组件，夹持组件包括转轴一端固定连接有固定壳，固定壳内部的中间转动连接有齿轮，齿轮的两侧均啮合连接有齿条，齿条的一端固定连接有夹块，固定壳上固定连接有限位装置。

3、优选地，限位装置包括固定壳一侧的上端固定连接有固定块，固定块上贯穿有螺纹杆，螺纹杆与固定块之间螺纹连接，螺纹杆的下端与夹块转动连接。

4、优选地，齿条的一侧固定连接有t形滑块，固定壳的内壁开设有与t形滑块相匹配的t形滑槽。

5、优选地，齿条的一端固定连接有对称的弹簧，弹簧的另一端与固定壳的内壁固定连接。

6、优选地，t形滑块的一侧转动连接有多个滚珠，且滚珠呈线性阵列等距分布在t形滑块的一侧。

7、优选地，夹块的一侧固定连接有橡胶垫，且橡胶垫上开设有防滑纹。

8、优选地，螺纹杆的上端固定连接有异形把手，且异形把手的外壁套设有防滑套。

9、与现有技术对比，本实用新型具备如下有益效果：

10、该种引线框架电镀银层装置，将待电镀银层的引线框架放置在两个夹块之间，通过移动其中一个夹块，另一个夹块会在齿轮以及齿条的配合作用下与该夹块相互靠近，当两个夹块均与引线框架相抵时，通过限位装置使夹块固定，进而实现对引线框架的夹持，通过电机运作，可带动转轴转动，进而可带动固定壳上的引线框架进行转动，从而实现对引线框架的全方位电镀，这样设置的好处在于，不仅有效提高了该装置的电镀效率，而且使得该装置的自动化程度更高。

技术特征：

1.一种引线框架电镀银层装置，包括工作台(1)以及电镀装置本体(2)，其特征在于，工作台(1)的顶部固定连接有竖杆(3)，竖杆(3)的上端固定连接有横杆(4)，横杆(4)的一端固定连接有托盘(5)，托盘(5)上固定安装有电机(6)，电机(6)的输出端固定连接有转轴(7)，转轴(7)贯穿横杆(4)，并与横杆(4)转动连接，转轴(7)的一端固定连接有夹持组件，夹持组件包括转轴(7)一端固定连接有固定壳(8)，固定壳(8)内部的中间转动连接有齿轮(9)，齿轮(9)的两侧均啮合连接有齿条(10)，齿条(10)的一端固定连接有夹块(11)，固定壳(8)上固定连接有限位装置。

2.根据权利要求1所述的一种引线框架电镀银层装置，其特征在于：限位装置包括固定壳(8)一侧的上端固定连接有固定块(13)，固定块(13)上贯穿有螺纹杆(14)，螺纹杆(14)与固定块(13)之间螺纹连接，螺纹杆(14)的下端与夹块(11)转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种引线框架电镀银层装置，其特征在于：齿条(10)的一侧固定连接有t形滑块(16)，固定壳(8)的内壁开设有与t形滑块(16)相匹配的t形滑槽(17)。

4.根据权利要求1所述的一种引线框架电镀银层装置，其特征在于：齿条(10)的一端固定连接有对称的弹簧(15)，弹簧(15)的另一端与固定壳(8)的内壁固定连接。

5.根据权利要求3所述的一种引线框架电镀银层装置，其特征在于：t形滑块(16)的一侧转动连接有多个滚珠(18)，且滚珠(18)呈线性阵列等距分布在t形滑块(16)的一侧。

6.根据权利要求1所述的一种引线框架电镀银层装置，其特征在于：夹块(11)的一侧固定连接有橡胶垫(12)，且橡胶垫(12)上开设有防滑纹。

7.根据权利要求2所述的一种引线框架电镀银层装置，其特征在于：螺纹杆(14)的上端固定连接有异形把手(19)，且异形把手(19)的外壁套设有防滑套。

技术总结本技术涉及电镀装置技术领域，且公开了一种引线框架电镀银层装置，包括工作台以及电镀装置本体，工作台的顶部固定连接有竖杆，竖杆的上端固定连接有横杆，横杆的一端固定连接有托盘，托盘上固定安装有电机，电机的输出端固定连接有转轴，转轴贯穿横杆，并与横杆转动连接，转轴的一端固定连接有夹持组件，夹持组件包括转轴一端固定连接有固定壳；该种引线框架电镀银层装置，通过移动其中一个夹块，另一个夹块会在齿轮以及齿条的配合作用下与该夹块相互靠近，通过限位装置使夹块固定，进而实现对引线框架的夹持，通过电机运作，从而实现对引线框架的全方位电镀，这样不仅有效提高了该装置的电镀效率，而且使得该装置的自动化程度更高。技术研发人员：朱成明受保护的技术使用者：苏州中美达电子科技有限公司技术研发日：20230917技术公布日：2024/6/30