一种连续垂直电镀线的制作方法

本技术涉及电镀的，尤其是涉及一种连续垂直电镀线。

背景技术：

1、电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。

2、现有pcb板等板材的垂直电镀生产线中，基板经送料系统输送至电镀槽内，电镀槽内设置的输送装置带动基板沿水平方向不断地向前移动，待基板电镀完后，基板再经电镀装置的出口输出至收料系统。

3、线路板在电镀时要通过不同的电镀液进行浸泡，而线路板从前一个电镀箱移至下一个电镀箱时，线路板上还残留上一种电镀液，而两种电镀液混合后会对线路板的电镀效果产生极大的不利影响，造成电镀不均匀或者成品率降低，而且也会造成电镀液的浪费，同时线路板在电镀时会需要使用夹具进行夹持，而夹具夹持处也会出现电镀不良甚至电镀不上的情况，从而都降低了对线路板的电镀质量，且提高了电镀成本。

技术实现思路

1、为了提高对线路板的电镀质量且降低电镀成本，本技术提供了一种连续垂直电镀线。

2、本技术提供的一种连续垂直电镀线，采用如下的技术方案：

3、一种连续垂直电镀线，包括机架、间隔设置在机架上且装有电镀液的多个电镀箱，所述机架上沿多个电镀箱间隔方向滑移设置有移动台，所述机架上设置有驱动移动台移动的移动组件，所述移动台上设置有电镀机构和清理机构，所述电镀机构包括：

4、安装件，所述安装件上下滑移设置在移动台上；

5、升降组件，所述升降组件设置在机架上且用于驱动安装件移动；

6、夹持组件，所述夹持组件设置在安装件上且用于对线路板顶部或底部进行夹持，所述夹持组件随着安装件移动更换对线路板的夹持位置；

7、所述清理机构用于清理线路板和安装件上的电镀液且使得电镀液回流到电镀箱内。

8、通过采用上述技术方案，夹持组件夹持线路板的顶部，然后升降组件启动带动安装件、夹持组件和线路板一起下移，使得线路板下半部先进入电镀液内进行电镀，随着线路板下移而使得线路板下半部分电镀完成，夹持组件更换为夹持线路板底部，接着松开夹持板的顶部，使得夹持板上半部分能够实现与电镀液接触进行电镀。

9、线路板全部电镀完成后，升降组件启动带动安装件和线路板上移，而线路板移出电镀液后，清理机构启动对线路板和安装件上的电镀液进行清理，使得线路板上的电镀液向下流至电镀箱内进行回收，而且当线路板顶部清理完后，夹持组件启动对线路板顶部进行夹持，然后松开对线路板底部的夹持，安装件继续上移同时清理机构对线路板下半部分和安装件进行清理，然后移动组件启动带动移动台和线路板移至下一个电镀箱继续进行电镀，因此大大减少了线路板进入电镀箱内时残留上一种电镀液的数量，降低了对电镀产生的不利影响且减少了电镀液的浪费，同时也降低了因为夹具而降低了电镀质量的概率，提高了对线路板的电镀质量且降低了电镀成本，而且上下移动也大大提高了电镀液从线路板上掉落的概率，进一步提高了线路板的电镀质量且降低了电镀成本。

10、可选的，所述夹持组件包括：

11、移动座，所述移动座上下滑移设置在安装件上；

12、抬升件，所述抬升件设置在安装件上且用于驱动移动座移动；

13、第一夹头和第二夹头，所述第一夹头设置在移动座上而第二夹头设置在位于移动座下方的安装件上，所述第一夹头用于对线路板顶部进行夹持且第二夹头用于对线路板底部进行夹持。

14、通过采用上述技术方案，第一夹头先对线路板顶部进行夹持，然后升降组件启动带动安装件下移，使得第一夹头、线路板、第二夹头同时下移，使得线路板下半部分进行电镀，而抬升件根据需要控制移动座、第一夹头和线路板下移靠近第二夹头，因此线路板电镀同时下移进入第二夹头内，使得线路板底部电镀完成后与第二夹头抵触，而抬升件停止运行，接着第二夹头启动夹持线路板底部，第一夹头松开对线路板顶部的夹持，接着抬升件带动移动座和第二夹头上移，安装件继续下移，使得线路板全部浸入电镀液进行电镀。

15、电镀完成后，升降组件启动带动安装件和线路板上移，使得线路板顶部移出电镀液液面，而清理机构对线路板和安装件进行清理，使得线路板上半部分和安装件残留的电镀液掉落，而抬升件启动带动第一夹头下移靠近线路板，然后第一夹头对线路板顶部进行夹持而第二夹头松开对线路板底部的夹持，抬升件启动带动线路板上移，同时安装件继续带动线路板上移，而清理机构继续对线路板下半部分和安装件进行清理，然后移动台移至下一个电镀箱后继续重复进行电镀，提高了对线路板的电镀质量，降低了电镀成本。

16、通过第一夹头与第二夹头相互滑移，降低了线路板在重力作用下抵压在夹具下而使得线路板与电镀液接触不充分的概率，而且也降低了夹具对清理机构的阻挡效果，提高了清理机构对电镀液的清理效果，同时第一夹头松开夹持后上移，降低了电镀液残留在第一夹头上的概率，从而进一步提高了对线路板的电镀质量，降低了电镀成本。

17、可选的，所述清理机构包括：

18、两个出风板，两个所述出风板上下滑移设置在移动台上且滑移方向与安装件滑移方向相反，两个所述出风板位于线路板两侧且位于电镀液液面上方，两个所述出风板靠近线路板的侧壁上均匀开设有多个倾斜向下的出风孔，所述升降组件与两个出风板连接且用于提供动力；

19、进风组件，所述进风组件设置在两个出风板上且与出风孔连通，所述进风组件用于控制出风孔的开闭且使得气体倾斜向下吹向线路板和安装件。

20、通过采用上述技术方案，升降组件启动带动安装件和线路板下移时，使得两个出风板上移，降低了出风板与电镀液接触而降低对线路板电镀液清理效果和浪费电镀液的概率；当安装件上移带动线路板上移时，两个出风板下移靠近线路板，当线路板顶部移出电镀液时，进风组件启动输入气体，气体通过出风孔吹向线路板和安装件，使得线路板上半部分和安装件的电镀液向下掉落，第一夹头夹持线路板顶部而第二夹头松开对线路板底部的夹持，第一夹头带动线路板上移靠近出风板，从而进一步提高了出风板对线路板上电镀液的清理效果，提高了对线路板的电镀质量，降低了电镀成本。

21、可选的，所述移动台滑移方向形成一个环形且间隔设置有多个并形成多个电镀工位，位于相邻两个所述移动台上的线路板进入相邻两个电镀箱内进行电镀。

22、通过采用上述技术方案，多个电镀工位能够同时对多个线路板进行电镀，且线路板依次经过多次电镀后取下，而移动台也回移至起点继续安装线路板进行电镀，从而提高了对线路板的电镀效率，降低了电镀成本。

23、可选的，所述机架上开设有与气源连通的通气腔，所述进风组件包括：

24、输出管，所述输出管设置在移动台上且与通气腔连通；

25、软管，所述软管分别与输出管与出风板连接且连通输出管和出风孔并设置有控制开闭的输气阀。

26、通过采用上述技术方案，每个移动台上的清理机构都需要气体的输入进行清理，而移动台需要环形的移动，因此通过将气源的气体输入通气腔室内，然后气体通过输出管、软管和出风孔输出进行清理，从而降低了移动台移动时气管缠绕的概率，而且软管能够适应出风板移动而产生位置的变化，从而提高了对线路板的电镀效率，降低了电镀成本。

27、可选的，所述移动组件包括：

28、齿圈，所述齿圈设置移动台上；

29、移动电机，所述移动电机设置在移动台上；

30、齿轮，所述齿轮设置在移动电机输出轴上且与齿圈啮合。

31、通过采用上述技术方案，移动电机启动带动齿轮转动，齿轮转动带动齿圈和多个移动台同时移动，从而实现推动多个移动台同时移动。

32、可选的，所述第一夹头夹持线路板顶部且上移后，所述线路板底部与第二夹头之间存在输送空间，所述机架上设置有对电镀后线路板进行收集的收集组件，所述收集组件包括：

33、导向板，所述导向板沿靠近或远离线路板方向滑移设置在机架上；

34、推动件，所述推动件设置在机架上且用于驱动导向板移动；

35、主输送带和副输送带，所述主输送带和副输送带间隔设置在导向板上且配合用于输送线路板；所述推动件启动带动副输送带远离主输送带的一端倾斜向上伸至输送空间，或者，所述推动件驱动副输送带全部移至输送空间外侧。

36、通过采用上述技术方案，线路板全部电镀完成移至收集组件一侧，此时第一夹头夹持电路板顶部且使得线路板底部与第二夹头之间存在输送空间，推动件启动带动导向板和副输送带移动，使得副输送带移至输送空间内，第一夹头松开对线路板的夹持，线路板底部先与副输送带移动，而副输送带带动线路板底部靠近主输送带，而线路板顶部朝向远离主输送带的方向转动后放置到副输送带上，而倾斜的副输送带减小了线路板掉落时产生的冲击力，降低了线路板上电镀层损坏的概率，然后推动件启动带动副输送带移至输送空间外侧，然后工作人员即能将线路板放至第一夹头处进行夹持，从而大大提高了取下线路板的便利性，提高了线路板的电镀效率和质量。

37、可选的，所述升降组件包括：

38、驱动板，所述驱动板设置在两个出风板上；

39、双头电推杆，所述双头电推杆设置在移动台上且与驱动板和安装件连接并用于驱动两个出风板和线路板移动方向相反。

40、通过采用上述技术方案，双头电推杆两个活塞杆同时移动且方向相反，使得驱动板和两个出风板移动，同时安装件反向移动，以此来实现的出风板靠近或远离线路板。

41、可选的，所述第一夹头包括：

42、两个夹板，两个所述夹板滑移设置在滑移座上且用于对线路板进行夹持；

43、驱动件，所述驱动件设置在移动座上且用于驱动两个夹板相互靠近或远离。

44、通过采用上述技术方案，将线路板抵靠到移动座上，然后驱动件启动带动两个夹板相互靠近对线路板板进行夹持，以此来实现对线路板进行夹持定位。

45、综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：

46、通过升降组件带动线路板下半部先进入电镀液内进行电镀，然后夹持组件更换为夹持线路板底部，使得夹持板上半部分能够实现与电镀液接触进行电镀。线路板全部电镀完成后，升降组件启动带动安装件和线路板上移，清理机构启动对线路板顶部和安装件进行清理，夹持组件启动对线路板顶部进行夹持，松开对线路板底部的夹持，安装件继续上移同时清理机构对线路板下半部分和安装件进行清理，然后移动组件启动带动移动台和线路板移至下一个电镀箱继续进行电镀，提高了线路板的电镀质量且降低了电镀成本。