微型传感器组件和封装结构以及一种可穿戴电子设备的制作方法

本实用新型涉及传感器技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种微型传感器组件和封装结构以及一种电子手环。

背景技术：

微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)是一种微型器件，是指尺寸在几毫米甚至更小的高科技装置，其内部结构一般在微米甚至是纳米量级，是一个独立的智能系统。由于其具有微型化、智能化、高度集成化和可批量生产的优点，已广泛应用于电子、工业等众多领域。

微型传感器、芯片等通常以组件的形式设置在微机电系统或者其他功能模块中。参见图1，现有技术中，微型传感器的封装结构是在芯片的背面设置有转接片80，转接片80上具有导电层，最后将微型传感器贴装在芯片上。但这种传统的连接结构，具有一定的弊端。

一方面，在芯片背面设置的转接片和导电层增加了产品整体的高度，已经无法满足本领域对产品高度越来越严苛的要求；另一方面，这种连接结构工艺繁琐、工序较长、成本高、封装效率低。

因此，有必要提出一种新型的微型传感器封装结构，以解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的是提供一种微型传感器组件和封装结构以及一种电子手环。

根据本实用新型的一个方面，提供一种微型传感器组件，该组件包括：基板、芯片以及传感器；

所述芯片具有第一表面和第二表面，所述第一表面与所述第二表面相对，所述芯片的第一表面上设置有导电镀层，所述传感器设置在所述导电镀层上并与所述导电镀层形成电连接，所述芯片的第二表面与所述基板连接。

可选地，所述导电镀层是金属镀层。

可选地，所述导电镀层的面积小于所述第一表面的面积。

可选地，所述导电镀层包括至少两个导电镀层区。

可选地，所述芯片的第二表面与所述基板通过焊接锡球连接。

可选地，所述传感器与所述导电镀层之间还填充有导电胶。

可选地，所述传感器与所述芯片分别通过金属线与所述基板连接。

根据本实用新型的另一个方面，提供一种微型传感器封装结构，该封装结构包括：壳体以及上述的微型传感器组件，所述壳体与所述微型传感器组件的基板密封连接。

可选地，所述壳体内填充有密封胶。

根据本实用新型的第三方面，提供一种电子手环，该手环包括：手环本体以及上述的微型传感器封装结构，所述微型传感器封装结构设置在所述手环本体内。

本实用新型的一个技术效果在于，缩小了产品高度、降低了成本、提高了封装效率。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是现有技术中微型传感器封装结构的示意图；

图2是本实用新型具体实施方式提供的微型传感器封装结构的示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

图1是现有技术中微型传感器封装结构的示意图，图2示出了本实用新型具体实施方式提供的微型传感器封装结构的示意图。现以图2为例，对本实用新型的微型传感器组件、微型传感器封装结构的原理、结构等进行详尽的描述。

本实用新型提供一种微型传感器组件，该传感器组件包括：基板10、芯片20以及传感器30。如图2所示，所述芯片20具有第一表面21和第二表面22，所述第一表面21与所述第二表面22相对。在所述第一表面21上设置有导电镀层40，导电镀层40能够提供优良的导电性能，其中，镀层材料可以选择导电性能良好的金属材料，也可以选择非金属材料，本实施例对此不做要求。所述传感器与所述导电镀层连接，即可实现传感器与芯片之间的电连接。在芯片的下方还设置有基板，如图2所示，所述芯片20的第二表面21与所述基板10连接。

在本实施例中，对于传感器和30芯片20的种类、型号等并不做具体限定，本领域技术人员可根据需要，选择不同种类传感器或芯片。例如传感器可以是光电传感器、压力传感器、温度传感器等。芯片可以是ASIC芯片、MEMS芯片等。

进一步地，所述导电镀层40的面积小于所述第一表面21的面积。可以理解的是，设置在芯片第一表面21上的导电镀层40只要能够与传感器30连接，即可实现导电，二者连接面积的大小不会对传感器30和芯片20之间的导电性能产生影响。当导电镀层40的面积小于第一表面积21时，可降低镀层工艺的难度，提高生产效率。

在一种可能的实施方式中，所述导电镀层包括至少两个导电镀层区。其中，多个导电镀层区相互分离，形成在不同的区域，多个导电镀层区之间无电连接。

例如，在芯片的第一表面上设置多个导电镀层区，当传感器贴装在芯片的第一表面上时，多个导电镀层区与传感器连接，即可实现导电。多个导电镀层区在一定程度上提高了芯片与传感器电连接的稳定性。

如图2所示，所述传感器30与所述导电镀层40之间还填充有导电胶61。导电胶61能够将芯片20和传感器30连接在一起，增加导电粒子间的相互接触，使二者形成稳定的电连接通路。同时，导电胶61还具备一定的粘接功能，可以将传感器30稳定的连接在导电镀层40上。对于导电胶的种类，例如可采用各项同性导电胶。

可选地，本实施例中，所述导电镀层是金属镀层，优选采用金、银、铜等导电性能良好的金属。

如图2所示，芯片20的第二表面与所述基板10通过焊接锡球51连接。锡球51技能保证芯片20与基板10之间的电性互连，同时也能满足二者机械连接的要求。

同样的，在所述传感器30与所述芯片20上还分别连接有金属线52，金属线52的另一端与所述基板10连接。这样，芯片、传感器、基板即可实现互联互通。优选地，金属线采用金线，金线具备优良的导电性和化学稳定性，在微型传感器组件中效果更好。

本实施例的第二方面还提供一种微型传感器封装结构，该封装结构包括：壳体70以及上述的微型传感器组件。如图2所示，所述壳体与所述微型传感器组件的基板密封连接，在壳体70内部还填充有密封胶62。密封胶填充在壳体与微型传感器组件构成的密封腔体内，当设置有微型传感器封装结构的产品跌落时，密封胶能够提高良好的缓冲和减震效果，防止封装结损坏。

本实施例的第三方面还提供一种电子手环，该手环包括：手环本体和上述微型传感器封装结构。其中，微型传感器封装结构设置在所述手环本体内，以采集用户的数据信息。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。