一种散热效果好的MEMS芯片的封装结构的制作方法

本实用新型涉及mems芯片封装技术领域，具体为一种散热效果好的mems芯片的封装结构。

背景技术：

mems芯片是基于微机电工艺制作的传感器，由于其良好的性能、极小的体积从而得到广泛的应用。现有技术中，在封装mems芯片的时候，首先将液态胶材涂布在基板上，然后将各个mems芯片摆放在液态胶材上，经过高温固化等工艺，使mems芯片牢牢固定在基板上。

mems芯片的封装的制程中，会多次处于高温的环境中，如芯片的贴装、外壳的贴装等；并且在终端应用过程中也会出现非常温使用的情况，现有的封装对散热只是简单的开孔处理，导致散热的效果不好。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种散热效果好的mems芯片的封装结构，具有散热上片和散热下片可以将mems芯片的热量从上导热孔和下导热孔传递到外部，其网格状的社会资不会影响其气流流的优点，解决了现有技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热效果好的mems芯片的封装结构，包括基板，所述基板的中线上分别加工第一下气孔、第二下气孔和第三下气孔，基板表面上涂覆有一层围绕第一下气孔、第二下气孔和第三下气孔的胶黏剂，基板通过胶黏剂连接封盖；

所述封盖的顶部分别加工第一上气孔和第二上气孔，封盖的一侧壁加工上导热孔和下导热孔，封盖对称的另一侧壁加工上支撑孔和下支撑孔；

所述上导热孔和下导热孔内分别贯穿上导热杆和下导热杆，上支撑孔和下支撑孔内分别插入上支撑杆和下支撑杆；

所述上导热杆和上支撑杆之间固定散热上片，下导热杆和下支撑杆之间固定散热下片，散热上片和散热下片之间夹持mems芯片。

优选的，所述胶黏剂还涂覆在上支撑孔和下支撑孔内，包裹在上支撑杆和下支撑杆的端口上。

优选的，所述散热上片和散热下片均为网格状。

优选的，所述散热上片和散热下片之间的厚度与mems芯片相配。

优选的，所述第一下气孔、第二下气孔、第三下气孔、第一上气孔和第二上气孔位于同一竖平面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本散热效果好的mems芯片的封装结构，基板通过胶黏剂连接封盖，第一下气孔、第二下气孔、第三下气孔进气从第一上气孔和第二上气孔排出，利用其相互导通的气孔设置，增加了气流的流速，散热上片和散热下片之间夹持mems芯片，散热上片和散热下片可以将mems芯片的热量从上导热孔和下导热孔传递到外部，其网格状的社会资不会影响其气流流，提高散热效果。

附图说明

图1为本实用新型的内部剖视图；

图2为本实用新型的图1的a处放大图；

图3为本实用新型的图1的b处放大图；

图4为本实用新型的整体俯视图；

图5为本实用新型的整体仰视图；

图6为本实用新型的散热上片结构图。

图中：1、基板；11、第一下气孔；12、第二下气孔；13、第三下气孔；2、胶黏剂；3、封盖；31、第一上气孔；32、第二上气孔；33、上导热孔；34、下导热孔；35、上支撑孔；36、下支撑孔；4、上导热杆；5、下导热杆；6、上支撑杆；7、下支撑杆；8、散热上片；9、散热下片；10、mems芯片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-6，一种散热效果好的mems芯片的封装结构，包括基板1，基板1的中线上分别加工第一下气孔11、第二下气孔12和第三下气孔13，第一下气孔11、第二下气孔12和第三下气孔13等间距设置，基板1表面上涂覆有一层围绕第一下气孔11、第二下气孔12和第三下气孔13的胶黏剂2，基板1通过胶黏剂2连接封盖3，胶黏剂2为环氧树脂构成，封盖3与胶黏剂2完成连接；封盖3的顶部分别加工第一上气孔31和第二上气孔32，第一下气孔11、第二下气孔12、第三下气孔13、第一上气孔31和第二上气孔32位于同一竖平面，第一下气孔11、第二下气孔12、第三下气孔13进气从第一上气孔31和第二上气孔32排出，利用其相互导通的气孔设置，增加了气流的流速，封盖3的一侧壁加工上导热孔33和下导热孔34，上导热孔33和下导热孔34是导通的，封盖3对称的另一侧壁加工上支撑孔35和下支撑孔36，上支撑孔35和下支撑孔36是盲孔，上导热孔33和下导热孔34内分别贯穿上导热杆4和下导热杆5，上支撑孔35和下支撑孔36内分别插入上支撑杆6和下支撑杆7，胶黏剂2还涂覆在上支撑孔35和下支撑孔36内，包裹在上支撑杆6和下支撑杆7的端口上，利用胶黏剂2完成上支撑杆6和下支撑杆7的固定；上导热杆4和上支撑杆6之间固定散热上片8，下导热杆5和下支撑杆7之间固定散热下片9，散热上片8和散热下片9之间夹持mems芯片10，散热上片8和散热下片9均为网格状，散热上片8和散热下片9之间的厚度与mems芯片10相配，散热上片8和散热下片9可以将mems芯片10的热量从上导热孔33和下导热孔34传递到外部，其网格状的社会资不会影响其气流流动。

综上所述：本散热效果好的mems芯片的封装结构，基板1通过胶黏剂2连接封盖3，第一下气孔11、第二下气孔12、第三下气孔13进气从第一上气孔31和第二上气孔32排出，利用其相互导通的气孔设置，增加了气流的流速，散热上片8和散热下片9之间夹持mems芯片10，散热上片8和散热下片9可以将mems芯片10的热量从上导热孔33和下导热孔34传递到外部，其网格状的社会资不会影响其气流流，提高散热效果。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种散热效果好的mems芯片的封装结构，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的中线上分别加工第一下气孔（11）、第二下气孔（12）和第三下气孔（13），基板（1）表面上涂覆有一层围绕第一下气孔（11）、第二下气孔（12）和第三下气孔（13）的胶黏剂（2），基板（1）通过胶黏剂（2）连接封盖（3）；

所述封盖（3）的顶部分别加工第一上气孔（31）和第二上气孔（32），封盖（3）的一侧壁加工上导热孔（33）和下导热孔（34），封盖（3）对称的另一侧壁加工上支撑孔（35）和下支撑孔（36）；

所述上导热孔（33）和下导热孔（34）内分别贯穿上导热杆（4）和下导热杆（5），上支撑孔（35）和下支撑孔（36）内分别插入上支撑杆（6）和下支撑杆（7）；

所述上导热杆（4）和上支撑杆（6）之间固定散热上片（8），下导热杆（5）和下支撑杆（7）之间固定散热下片（9），散热上片（8）和散热下片（9）之间夹持mems芯片（10）。

2.根据权利要求1所述的一种散热效果好的mems芯片的封装结构，其特征在于，所述胶黏剂（2）还涂覆在上支撑孔（35）和下支撑孔（36）内，包裹在上支撑杆（6）和下支撑杆（7）的端口上。

3.根据权利要求1所述的一种散热效果好的mems芯片的封装结构，其特征在于，所述散热上片（8）和散热下片（9）均为网格状。

4.根据权利要求1所述的一种散热效果好的mems芯片的封装结构，其特征在于，所述散热上片（8）和散热下片（9）之间的厚度与mems芯片（10）相配。

5.根据权利要求1所述的一种散热效果好的mems芯片的封装结构，其特征在于，所述第一下气孔（11）、第二下气孔（12）、第三下气孔（13）、第一上气孔（31）和第二上气孔（32）位于同一竖平面。

技术总结本实用新型公开了一种散热效果好的MEMS芯片的封装结构，包括基板，所述基板的中线上分别加工第一下气孔、第二下气孔和第三下气孔，基板表面上涂覆有一层围绕第一下气孔、第二下气孔和第三下气孔的胶黏剂，基板通过胶黏剂连接封盖。本散热效果好的MEMS芯片的封装结构，基板通过胶黏剂连接封盖，第一下气孔、第二下气孔、第三下气孔进气从第一上气孔和第二上气孔排出，利用其相互导通的气孔设置，增加了气流的流速，散热上片和散热下片之间夹持MEMS芯片，散热上片和散热下片可以将MEMS芯片的热量从上导热孔和下导热孔传递到外部，其网格状的社会资不会影响其气流流，完成散热。技术研发人员：王标;苏岩;夏续金受保护的技术使用者：江苏感测通电子科技有限公司技术研发日：2019.12.17技术公布日：2020.08.11