一种MEMS芯片封装基板的制作方法

本实用新型涉及芯片封装基板技术领域，具体为一种mems芯片封装基板。

背景技术：

mems芯片最初大量用于汽车安全气囊，随着mems芯片技术的进一步发展，以及应用终端轻，薄，短，小的特点，对小体积高性能的mems产品需求增势迅猛，消费电子，医疗等领域也大量出现了mems芯片产品的身影，基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的对于mems芯片的安装需要用到mems芯片封装基板。

市场上的mems芯片封装基板在散热方面不够理想，mems芯片长时间使用会影响其实际使用寿命，同时没有对mems芯片防护的结构，在使用过程中容易出现损坏的问题，为此，我们提出这样一种mems芯片封装基板。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种mems芯片封装基板，以解决上述背景技术中提出的mems芯片封装基板在散热方面不够理想，mems芯片长时间使用会影响其实际使用寿命，同时没有对mems芯片防护的结构，在使用过程中容易出现损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种mems芯片封装基板，包括板体和防护机构，所述板体的四角内部开设有固定孔，且板体的上端中心位置设置有芯片固定基，所述芯片固定基的内侧固定有导热硅层，且芯片固定基的外侧四边分布有通电接片，所述防护机构安置于芯片固定基上方，且芯片固定基的外侧四角开设有紧固孔，所述紧固孔的外侧设置有绝缘层。

优选的，所述导热硅层与芯片固定基之间为紧密贴合，且芯片固定基内侧与防护盖板内侧均设置有导热硅层。

优选的，所述绝缘层均匀分布在紧固孔外侧，且绝缘层的外表面与紧固孔的外表面相互贴合。

优选的，所述防护机构包括有防护盖板、耐磨层、紧固螺栓和微型弹簧，且防护盖板的上端分布有耐磨层，所述防护盖板的四角内部穿设有紧固螺栓，且紧固螺栓的下端外侧设置有微型弹簧。

优选的，所述紧固螺栓贯穿于防护盖板四角内部，且防护盖板通过紧固螺栓与板体之间构成螺纹连接。

优选的，所述微型弹簧均匀分布在紧固螺栓下端外侧，且防护盖板通过微型弹簧与板体之间构成弹性结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该mems芯片封装基板设置有导热硅层，导热硅层与芯片固定基之间为紧密贴合，设置在芯片固定基内侧与防护盖板内侧的导热硅层，具有很好的导热散热效果，有效提升mems芯片实际使用的效果和实际使用寿命，避免出现在使用过程中mems芯片温度过高导致无法正常使用的情况，保证mems芯片工作的有效性和持续性，紧密贴合可以保证导热硅层的导热效果；

绝缘层均匀分布在紧固孔外侧，均匀分布在紧固孔外侧的绝缘层，有效提升该mems芯片封装基板的实际使用安全性，将防护盖板通过紧固螺栓固定在芯片固定基上方，不会出现紧固螺栓导电使得防护盖板带电的情况，同时相互贴合可以保证绝缘层的使用的有效性；

微型弹簧均匀分布在紧固螺栓下端外侧，防护盖板可以为安装在芯片固定基内侧上端的mems芯片提供很好的防护效果，避免出现在实际使用过程中受到外力的碰撞导致mems芯片损坏的情况，通过紧固螺栓配和开设有的紧固孔可以实现对防护盖板的拆卸和安装，同时设置紧固螺栓下端外侧的微型弹簧具有很好的减缓作用，避免出现防护盖板安装过紧导致压坏mems芯片的情况，提升该mems芯片封装基板的实际使用效果。

附图说明

图1为本实用新型整体半剖结构示意图；

图2为本实用新型板体结构示意图；

图3为本实用新型防护盖板侧视结构示意图。

图中：1、板体；2、固定孔；3、芯片固定基；4、导热硅层；5、通电接片；6、紧固孔；7、绝缘层；8、防护机构；801、防护盖板；802、耐磨层；803、紧固螺栓；804、微型弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种mems芯片封装基板，包括板体1、固定孔2、芯片固定基3、导热硅层4、通电接片5、紧固孔6、绝缘层7、防护机构8、防护盖板801、耐磨层802、紧固螺栓803和微型弹簧804，板体1的四角内部开设有固定孔2，且板体1的上端中心位置设置有芯片固定基3，芯片固定基3的内侧固定有导热硅层4，且芯片固定基3的外侧四边分布有通电接片5，导热硅层4与芯片固定基3之间为紧密贴合，且芯片固定基3内侧与防护盖板801内侧均设置有导热硅层4，设置在芯片固定基3内侧与防护盖板801内侧的导热硅层4，具有很好的导热散热效果，有效提升mems芯片实际使用的效果和实际使用寿命，避免出现在使用过程中mems芯片温度过高导致无法正常使用的情况，保证mems芯片工作的有效性和持续性，紧密贴合可以保证导热硅层4的导热效果，绝缘层7均匀分布在紧固孔6外侧，且绝缘层7的外表面与紧固孔6的外表面相互贴合，均匀分布在紧固孔6外侧的绝缘层7，有效提升该mems芯片封装基板的实际使用安全性，将防护盖板801通过紧固螺栓803固定在芯片固定基3上方，不会出现紧固螺栓803导电使得防护盖板801带电的情况，同时相互贴合可以保证绝缘层7的使用的有效性；

防护机构8安置于芯片固定基3上方，且芯片固定基3的外侧四角开设有紧固孔6，紧固孔6的外侧设置有绝缘层7，防护机构8包括有防护盖板801、耐磨层802、紧固螺栓803和微型弹簧804，且防护盖板801的上端分布有耐磨层802，防护盖板801的四角内部穿设有紧固螺栓803，且紧固螺栓803的下端外侧设置有微型弹簧804，紧固螺栓803贯穿于防护盖板801四角内部，且防护盖板801通过紧固螺栓803与板体1之间构成螺纹连接，微型弹簧804均匀分布在紧固螺栓803下端外侧，且防护盖板801通过微型弹簧804与板体1之间构成弹性结构，防护盖板801可以为安装在芯片固定基3内侧上端的mems芯片提供很好的防护效果，避免出现在实际使用过程中受到外力的碰撞导致mems芯片损坏的情况，通过紧固螺栓803配和开设有的紧固孔6可以实现对防护盖板801的拆卸和安装，同时设置紧固螺栓803下端外侧的微型弹簧804具有很好的减缓作用，避免出现防护盖板801安装过紧导致压坏mems芯片的情况，提升该mems芯片封装基板的实际使用效果。

工作原理：对于这类的mems芯片封装基板，首先通过通电接片5在芯片固定基3内安装mems芯片，设置在芯片固定基3内侧与防护盖板801内侧的导热硅层4，具有很好的导热散热效果，有效提升mems芯片实际使用的效果和实际使用寿命，避免出现在使用过程中mems芯片温度过高导致无法正常使用的情况，保证mems芯片工作的有效性和持续性，紧密贴合可以保证导热硅层4的导热效果，防护盖板801可以为安装在芯片固定基3内侧上端的mems芯片提供很好的防护效果，避免出现在实际使用过程中受到外力的碰撞导致mems芯片损坏的情况，通过紧固螺栓803配和开设有的紧固孔6可以实现对防护盖板801的拆卸和安装，同时设置紧固螺栓803下端外侧的微型弹簧804具有很好的减缓作用，避免出现防护盖板801安装过紧导致压坏mems芯片的情况，提升该mems芯片封装基板的实际使用效果，均匀分布在紧固孔6外侧的绝缘层7，有效提升该mems芯片封装基板的实际使用安全性，将防护盖板801通过紧固螺栓803固定在芯片固定基3上方，不会出现紧固螺栓803导电使得防护盖板801带电的情况，同时相互贴合可以保证绝缘层7的使用的有效性，就这样完成整个mems芯片封装基板的使用过程。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。