MEMS芯片保护盖的移除方法与流程

mems芯片保护盖的移除方法技术领域1.本发明涉及芯片封装领域，特指一种mems芯片保护盖的移除方法。背景技术：2.mems(micro‑electro‑mechanical system)即微机电系统，在该类芯片的生产、使用过程中常有失效的情况发生，随着人们对产品质量和可靠性的要求不断提高，失效分析工作也显得越来越重要。3.与传统芯片不同，mems芯片内部元件脆弱，表面有保护盖覆盖，在进行失效分析时，需要先将保护盖移除，传统方法是使用化学试剂将mems芯片的芯片主体与保护盖之间的黏合料腐蚀掉，从而达到移除保护盖的目的，但这种方法在操作过程中，腐蚀液容易与芯片主体接触，从而造成元件腐蚀或损伤，极易引起二次失效，对后期分析产生影响。技术实现要素：4.本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种mems芯片保护盖的移除方法，解决了腐蚀液容易造成元件腐蚀或损伤的问题，既能够移除保护盖，又能够保护芯片主体，以方便后期对芯片的分析，降低了芯片因试验以外的原因失效的风险，提升分析结果的可靠性。5.实现上述目的的技术方案是：6.本发明提供了一种mems芯片保护盖的移除方法，芯片包括芯片主体和罩盖于芯片主体的顶部的保护盖，该移除方法包括如下步骤：7.提供固定板，将芯片主体的底部粘贴于固定板的顶面；8.提供连接板，将连接板粘贴于保护盖的顶部，且连接板垂直于固定板；9.压住固定板，并向上抬起连接板，以使得连接板带动保护盖向上运动，从而移除保护盖。10.本发明采用mems芯片保护盖的移除方法，通过在芯片主体的底部粘贴固定板，进而在保护盖的顶部粘贴连接板，由于连接板和固定板相互垂直，因此给操作者提供了施力基础，操作者压住固定板，并向上抬起连接板，使得连接板带动保护盖向上运动，从而移除保护盖，有效地解决了腐蚀液容易造成元件腐蚀或损伤的问题，既能够移除保护盖，又能够保护芯片主体，以方便后期对芯片的分析，降低了芯片因试验以外的原因失效的风险，提升分析结果的可靠性。11.本发明mems芯片保护盖的移除方法的进一步改进在于，将芯片主体的底部粘贴于固定板时，还包括：12.在固定板的顶面涂抹胶水，将芯片主体置于胶水上并按压芯片主体，进而烘烤芯片，以使得胶水固化，从而芯片主体的底部粘贴于固定板。13.本发明mems芯片保护盖的移除方法的进一步改进在于，将连接板粘贴于保护盖的顶部时，还包括：14.在连接板的表面涂抹胶水，将芯片倒扣，使得保护盖置于胶水上，并按压固定板，进而烘烤芯片，以使得胶水固化，从而连接板粘贴于保护盖的顶部。15.本发明mems芯片保护盖的移除方法的进一步改进在于，胶水为ab胶。16.本发明mems芯片保护盖的移除方法的进一步改进在于，ab胶为双组份的环氧树脂ab胶。17.本发明mems芯片保护盖的移除方法的进一步改进在于，烘烤芯片的温度为110℃。18.本发明mems芯片保护盖的移除方法的进一步改进在于，烘烤芯片的时间为40分钟。19.本发明mems芯片保护盖的移除方法的进一步改进在于，固定板和连接板均为矩形。20.本发明mems芯片保护盖的移除方法的进一步改进在于，固定板和连接板均由玻璃制成。附图说明21.图1为本发明mems芯片保护盖的移除方法的流程图。22.图2为本发明mems芯片保护盖的移除方法中整体结构的正视图。23.图3为本发明mems芯片保护盖的移除方法中整体结构的俯视图。具体实施方式24.下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。25.参阅图1，本发明提供了一种mems芯片保护盖的移除方法，通过在芯片主体的底部粘贴固定板，进而在保护盖的顶部粘贴连接板，由于连接板和固定板相互垂直，因此给操作者提供了施力基础，操作者压住固定板，并向上抬起连接板，使得连接板带动保护盖向上运动，从而移除保护盖，有效地解决了腐蚀液容易造成元件腐蚀或损伤的问题，既能够移除保护盖，又能够保护芯片主体，以方便后期对芯片的分析，降低了芯片因试验以外的原因失效的风险，提升分析结果的可靠性。下面结合附图对本发明mems芯片保护盖的移除方法进行说明。26.参阅图1，图1为本发明mems芯片保护盖的移除方法的流程图。下面结合图1，对本发明mems芯片保护盖的移除方法进行说明。27.如图1、图2和图3所示，本发明mems芯片保护盖的移除方法，芯片11包括芯片主体111和罩盖于芯片主体111的顶部的保护盖112，该移除方法包括如下步骤：28.提供固定板12，将芯片主体111的底部粘贴于固定板12的顶面；29.提供连接板13，将连接板13粘贴于保护盖112的顶部，且连接板13垂直于固定板12；30.压住固定板12，并向上抬起连接板13，以使得连接板13带动保护盖112向上运动，从而移除保护盖112。31.具体的，固定板12和连接板13均为矩形。32.较佳地，固定板12和连接板13均由玻璃制成。33.作为本发明的一较佳实施方式，将芯片主体111的底部粘贴于固定板12时，还包括：34.在固定板12的顶面涂抹胶水，将芯片主体111置于胶水上并按压芯片主体111以排出芯片主体111底部的气泡，进而烘烤芯片11，以使得胶水固化，从而芯片主体111的底部粘贴于固定板12。35.进一步的，将连接板13粘贴于保护盖112的顶部时，还包括：36.在连接板13的表面涂抹胶水，将芯片11倒扣，即将芯片11翻转保护盖112朝下，使得保护盖112能够置于胶水上，并按压固定板12以排出保护盖112与连接板13之间的气泡，进而烘烤芯片11，以使得胶水固化，从而连接板13粘贴于保护盖112的顶部。37.具体的，胶水为ab胶。38.较佳地，ab胶为双组份的环氧树脂ab胶，a胶与b胶按1:8重量比进行混合，搅拌均匀并静置后得到的胶水。39.具体的，烘烤芯片的温度为110℃。40.较佳地，烘烤芯片的时间为40分钟。41.本发明的具体实施方式如下：42.在固定板12的表面涂抹胶水，将芯片主体111置于胶水上，并按压以排出芯片主体111底部的气泡，烘烤芯片40分钟，以使得胶水固化，从而固定板12固定于芯片主体111的底部；43.在连接板13的表面涂抹胶水，将芯片11倒扣，使得保护盖112置于胶水上，并按压以排出保护盖112和连接板13之间的气泡，烘烤芯片40分钟，以使得胶水固化，从而连接板13固定于保护盖112的顶部，且连接板13和固定板12相垂直；44.压住固定板12并向上拔起连接板13，此时连接板13带动保护盖112向上拔，从而保护盖112脱离芯片主体111，实现了移除保护盖112的目的，这种方式不需要滴腐蚀液，能够保证芯片主体111的元件不被破坏，使得分析结果更具参考价值。45.以上结合附图实施例对本发明进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本发明做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本发明的限定，本发明将以所附权利要求书界定的范围作为本发明的保护范围。