控制芯片翘曲的装置

1.本实用新型涉及一种固晶装置，特别涉及一种控制芯片翘曲的装置，属于半导体固晶技术领域。背景技术：2.目前mems封装固晶工艺主要流程为先在基板上点胶，然后通过吸嘴从晶圆上吸取晶圆，贴在设定位置的形式，该工艺虽然可以通过吸嘴对所贴芯片压平，但是依然存在所贴芯片表面翘曲(～25μm±10μm)较大的情况，这在一定程度上会影响后续工艺的顺利进行，如划锡贴盖，打线等。技术实现要素：3.本实用新型的主要目的在于提供一种控制芯片翘曲的装置，以克服现有技术中的不足。4.为实现前述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案包括：5.本实用新型实施例提供了一种控制芯片翘曲的装置，包括压板，所述压板至少用于与芯片接触并对其进行压迫，所述压板具有背对设置的第一表面和第二表面，所述压板的第一表面和第二表面上设置有多个沿厚度方向贯穿所述压板的微气孔，当所述压板的第二表面与芯片接触并施加压迫时，所述压板的第二表面与芯片接触面之间的空气能够自所述压板上的微气孔排出。6.在一些较为具体的实施方案中，所述压板包括第一压板和第二压板，所述第一压板具有背对设置的第一面和第二面，所述第一压板的第一面上设置有多个沿厚度方向贯穿第一压板的第一微气孔，所述第二压板具有背对设置的第三面和第四面，所述第二压板的第四面上设置有多个沿厚度方向贯穿第二压板的第二微气孔；7.所述第一压板的第二面与第二压板的第三面固定连接，所述第一压板的第一面形成所述压板的第一表面，所述第二压板的第四面形成所述压板的第二表面，并且，所述第一微气孔还与所述第二微气孔连通。8.与现有技术相比，本实用新型的优点包括：9.1)本实用新型实施例提供的一种控制芯片翘曲的装置，结构简单，使用和操作便捷；10.2)本实用新型实施例提供的一种控制芯片翘曲的装置，能够有效改善贴片后的芯片翘曲程度，当芯片尺寸为5mm×5mm，翘曲度为1μm±0.1μm时，本实用新型实施例提供的一种控制芯片翘曲的装置可以提高mems后续划锡、打线等工艺的可操作性和良品率；11.3)本实用新型实施例提供的一种控制芯片翘曲的装置的双层压板结构表面具有微气孔阵列，柔性的压板既能压平芯片，又不会损坏芯片表面，且不受小气泡影响。附图说明12.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。13.图1是本实用新型一典型实施案例中提供的一种控制芯片翘曲的装置的工作原理示意图；14.图2是本实用新型一典型实施案例中提供的一种控制芯片翘曲的装置中第一压板的结构示意图；15.图3是本实用新型一典型实施案例中提供的一种控制芯片翘曲的装置中第二压板的结构示意图。具体实施方式16.鉴于现有技术中的不足，本案发明人经长期研究和大量实践，得以提出本实用新型的技术方案。如下将对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。17.本实用新型实施例提供的一种控制芯片翘曲的装置，能够控制、减小贴片后芯片的翘曲度，从而提升后续工艺的可操作性，从而提升生产良率。18.本实用新型实施例提供了一种控制芯片翘曲的装置，包括压板，所述压板至少用于与芯片接触并对其进行压迫，所述压板具有背对设置的第一表面和第二表面，所述压板的第一表面和第二表面上设置有多个沿厚度方向贯穿所述压板的微气孔，当所述压板的第二表面与芯片接触并施加压迫时，所述压板的第二表面与芯片接触面之间的空气能够自所述压板上的微气孔排出。19.进一步的，所述多个微气孔呈阵列分布。20.进一步的，所述微气孔的孔径为1μm‑1mm，所述压板的孔隙率为0.1％－20％。21.进一步的，所述压板的第二表面为光滑的平面或曲面。22.进一步的，所述压板的第二表面的翘曲度小于1μm。23.进一步的，所述压板的第二表面的面积大于或等于芯片的面积。24.进一步的，至少所述压板靠近第二表面的部分为柔性部分，或者，所述压板整体为柔性构件。25.进一步的，所述压板还与一压力杆固定连接，所述压力杆还与驱动机构传动连接。26.进一步的，压力杆设置在所述压板的第一表面。27.进一步的，所述压力杆与所述压板螺纹连接。28.在一些较为具体的实施方案中，所述压板包括第一压板和第二压板，所述第一压板具有背对设置的第一面和第二面，所述第一压板的第一面上设置有多个沿厚度方向贯穿第一压板的第一微气孔，所述第二压板具有背对设置的第三面和第四面，所述第二压板的第四面上设置有多个沿厚度方向贯穿第二压板的第二微气孔；29.所述第一压板的第二面与第二压板的第三面固定连接，所述第一压板的第一面形成所述压板的第一表面，所述第二压板的第四面形成所述压板的第二表面，并且，所述第一微气孔还与所述第二微气孔连通。30.进一步的，所述多个第一微气孔和多个第二微气孔均呈阵列分布。31.进一步的，所述第一微气孔的数量和第二微气孔的数量相同或不同。32.进一步的，所述多个第一微气孔和多个第二微气孔的位置一一对应。33.进一步的，所述第一微气孔和第二微气孔的孔径相同，所述第一微气孔和第二微气孔的孔径均为1μm‑1mm。34.进一步的，所述第一压板的第一面和第二面的翘曲度均小于1μm，所述第二压板的第三面和第四面的翘曲度均小于1μm。35.进一步的，所述第一压板与压力杆固定连接，其中，所述第一压板为金属构件，所述第二压板为橡胶构件。36.如下将结合附图对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明，除非特别说明，本实用新型实施例提供的压板中的微气孔的形状、压板的面积和厚度等参数均可以根据具体情况进行调整，在此不作具体的限定。37.请参阅图1，一种控制芯片翘曲的装置，包括压力杆1和压板，所述压力杆1垂直固定设置在所述压板上，所述压力杆还与驱动机构传动连接，所述压板至少用于与芯片4接触并对其进行压迫，所述压板具有背对设置的第一表面和第二表面，所述压板的第一表面和第二表面上设置有多个沿厚度方向贯穿所述压板的微气孔，当所述压板的第二表面与芯片接触并施加压迫时，所述压板的第二表面与芯片接触面之间的空气能够自所述压板上的微气孔排出。38.具体的，所述多个微气孔呈阵列分布，阵列分布的形式可以根据具体要求进行设置，在此不作具体的限定；其中，所述压板的孔隙率为0.1％－20％，所述微气孔的孔径为1μm‑1mm。39.具体的，所述压板的第二表面为光滑的平面或曲面，以与芯片的接触面相适配并避免损伤芯片，例如，所述压板整体为弧形构件，所述压板的第一表面和第二表面的翘曲度均小于1μm，所述压板的第二表面的面积大于或等于芯片的面积，并且至少所述压板靠近第二表面的部分为柔性部分，或者，所述压板整体为柔性构件。40.具体的，所述压力杆1设置在所述压板的第一表面，例如，所述压力杆1与所述压板螺纹连接，驱动机构沿压力杆的轴向方向对压板施加压迫，所述的驱动机构为直线驱动机构，例如，直线驱动电机或气缸等。41.请参阅图1‑图3，在一些较为具体的实施方案中，所述压板包括第一压板2和第二压板3，所述第一压板2具有背对设置的第一面和第二面，所述第一压板2的第一面上设置有多个沿厚度方向贯穿第一压板的第一微气孔21，所述第二压板3具有背对设置的第三面和第四面，所述第二压板的第四面上设置有多个沿厚度方向贯穿第二压板的第二微气孔31；42.所述第一压板2的第二面与第二压板3的第三面固定连接，所述第一压板2的第一面形成所述压板的第一表面，所述第二压板3的第四面形成所述压板的第二表面，并且，所述第一微气孔21还与所述第二微气孔31连通。43.具体的，所述多个第一微气孔21和多个第二微气孔31均呈阵列分布，具体的阵列分布形式在此不作具体的限定，其中，所述第一微气孔21的数量和第二微气孔31的数量相同或不同，例如，所述第一微气孔21的数量和第二微气孔31的数量相同，且所述多个第一微气孔21和多个第二微气孔31的位置一一对应，所述第一微气孔21和第二微气孔31的孔径相同，所述第一微气孔21和第二微气孔31的孔径均为1μm‑1mm。44.具体的，所述第一压板2和第二压板3整体均为弧形构件，所述第一压板2第二面的翘曲度小于1μm，所述第二压板3的第三面和第四面的翘曲度均小于1μm。45.具体的，所述第一压板2与压力杆1固定连接，其中，所述第一压板2为金属构件，所述第二压板3为橡胶构件。46.具体的，在一些较为具体的实施方案中所述压力杆1与传输动力的压力机连接，压力机类型可根据实际工艺需求选择，压力杆1可通过螺母/螺丝结构与第一压板2连接，第一压板2是通过机械加工形成的，其可以是表面具有大量微小阵列的通孔的金属板，，第二压板2的结构与第一压板2的结构基本相同，第一压板2和第二压板3可采用胶水粘接或者其它结合方式结合，但是第一压板2和第二压板3结合后的下表面(即前述第二表面)翘曲度整体应控制在较小范围(<1μm)，工作时，第二压板3的下表面(即前述第四面或第二表面)与芯片受力接触容易排除空气，工作过程中第二压板3的平面几何中心与芯片4上表面平面几何中心位置尽量相近，其中图1中的4为固晶工艺所使用的芯片，5为粘结芯片的胶，6为pcb基板。47.具体的，本实用新型实施例提供的一种控制芯片翘曲的装置工作时，压力机(即驱动机构)的压力通过压力杆1传输至压板上，压力杆1、第一压板2和第二压板3一起沿趋向于芯片4的方向运动并压迫芯片4，第二压板3与芯片4接触面之间的空气通过第一压板和第二压板上的微气孔排出，一定时间后，压力机带动压力杆1、第一压板2和第二压板3一起沿远离芯片4的方向运动，第二压板3与芯片4分离，从而完成单个芯片单元的翘曲控制流程。48.本实用新型实施例提供的一种控制芯片翘曲的装置，结构简单，使用和操作便捷，以及，本实用新型实施例提供的一种控制芯片翘曲的装置，能够有效改善贴片后的芯片翘曲程度，当芯片尺寸为5mm×5mm，翘曲度为1μm±0.1μm时，本实用新型实施例提供的一种控制芯片翘曲的装置可以提高mems后续划锡、打线等工艺的可操作性和良品率；另外，本实用新型实施例提供的一种控制芯片翘曲的装置的双层压板结构表面具有微气孔阵列，柔性的压板既能压平芯片，又不会损坏芯片表面，且不受小气泡影响。49.应当理解，上述实施例仅为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。