一种晶圆单面腐蚀保护夹具的制作方法

1.本实用新型涉及微电子机械系统(mems)技术领域，具体为一种晶圆单面腐蚀保护夹具。背景技术：2.在半导体集成电路和微机电系统(mems)制造的工艺过程中，湿法腐蚀工艺一直是一种去除材料的工艺方式，被广泛应用。随着集成电路及微机电系统(mems)制造工艺的发展，传统的只在硅晶单面进行加工的方式已不能满足需求，特别是mems工艺制造中，硅晶的两面均需要加工，硅晶两面工艺的条件通常不相同，当对硅晶一面进行化学腐蚀或电化学腐蚀时，而硅晶另一面的图形结构不能被腐蚀，必须进行保护，因而出现了硅晶腐蚀单面保护的技术；3.与此同时，现有技术中在mems工艺制造中采用常规螺母和垫圈加紧以保护非腐蚀表面，此方式难以实现自动化操作，不利于大规模mems器件制造。技术实现要素：4.针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种晶圆单面腐蚀保护夹具，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型通过真空吸附的方式有效简化操作过程，易于实现自动化操作，且通过多组真空吸盘一次完成多片晶圆的腐蚀，适用于大规模mems器件的生产与制造，解决了现有技术中的问题。5.为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种晶圆单面腐蚀保护夹具，包括吸附组件以及防腐组件，所述吸附组件包括真空吸盘、固定开设在所述真空吸盘一侧外缘面的导气槽、分别贯穿所述真空吸盘的导气槽过孔以及导气孔，其中，6.导气槽过孔位于导气槽槽道内缘面处，且通过导气槽连接导气孔，用于对真空吸盘表面上放置的晶圆进行真空吸附；7.防腐组件包括沿所述导气槽几何中心位置向外周方向延伸出的一密封卡槽，密封卡槽固定开设于真空吸盘表面且与导气槽处于同一水平面，密封卡槽内嵌有密封垫圈，以防止在晶圆腐蚀过程中腐蚀液接触晶圆的被保护面。8.作为对本实用新型中所述一种晶圆单面腐蚀保护夹具的改进，还包括限位组件，所述限位组件包括限位柱，所述限位柱固定安装于真空吸盘外缘面，用于对进行腐蚀作业的晶圆定位，防止晶圆被保护面损坏。9.作为对本实用新型中所述一种晶圆单面腐蚀保护夹具的改进，所述真空吸盘设有多个，两两所述真空吸盘相对平行，且两两所述导气孔结合而密闭形成一空气通道，两两所述真空吸盘通过螺栓固定连接，螺栓固定安装在真空吸盘四角位置处。10.作为对本实用新型中所述一种晶圆单面腐蚀保护夹具的改进，至少有一个真空吸盘上的导气孔连接位于保护夹具外部的真空泵或真空管路，以用于通过所述空气通道完成对真空吸盘表面上放置的晶圆的真空吸附。11.作为对本实用新型中所述一种晶圆单面腐蚀保护夹具的改进，所述真空吸盘采用耐酸碱材料或耐有机溶液腐蚀材料制备而成。12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果：13.本实用新型通过真空吸附的方式有效简化操作过程，易于实现自动化操作，且通过多组真空吸盘一次完成多片晶圆的腐蚀，适用于大规模mems器件的生产与制造；14.此外，本实用新型在真空吸盘表面设置密封垫圈，进一步保证晶圆的固定与其非腐蚀面的保护。附图说明15.参照附图来说明本实用新型的公开内容。应当了解，附图仅仅用于说明目的，而并非意在对本实用新型的保护范围构成限制，在附图中，相同的附图标记用于指代相同的部件。其中：16.图1为本实用新型一实施例中所提出的晶圆单面腐蚀保护夹具的整体结构示意图；17.图2为本实用新型一实施例中所提出的晶圆单面腐蚀保护夹具的整体结构俯视示意图；18.图3为本实用新型一实施例中所提出的导气槽、导气孔以及导气槽过孔的连接结构示意图。19.附图标记说明：1‑真空吸盘、2‑导气槽、3‑导气孔、4‑导气槽过孔、5‑密封卡槽、6‑密封垫圈、7‑限位柱、8‑螺栓、9‑连接孔。具体实施方式20.容易理解，根据本实用新型的技术方案，在不变更本实用新型实质精神下，本领域的一般技术人员可以提出可相互替换的多种结构方式以及实现方式。因此，以下具体实施方式以及附图仅是对本实用新型的技术方案的示例性说明，而不应当视为本实用新型的全部或者视为对本实用新型技术方案的限定或限制。21.如图1‑3所示，作为本实用新型的一个实施例，本实用新型提供技术方案：一种晶圆单面腐蚀保护夹具，包括吸附组件以及防腐组件，吸附组件包括真空吸盘1、固定开设在真空吸盘1一侧外缘面的导气槽2、分别贯穿真空吸盘1的导气槽过孔4以及导气孔3，其中，22.导气槽过孔4位于导气槽2槽道内缘面处，且通过导气槽2连接导气孔3，用于对真空吸盘1表面上放置的晶圆进行真空吸附；23.防腐组件包括沿导气槽2几何中心位置向外周方向延伸出的一密封卡槽5，密封卡槽5固定开设于真空吸盘1表面且与导气槽2处于同一水平面，密封卡槽5内嵌有密封垫圈6，以防止在晶圆腐蚀过程中腐蚀液接触晶圆的被保护面。24.本实用新型还包括限位组件，限位组件包括限位柱7，限位柱7固定安装于真空吸盘1外缘面，用于对进行腐蚀作业的晶圆定位，使晶圆准确的固定在真空吸盘1上，防止晶圆被保护面损坏。25.基于本实用新型上述构思，真空吸盘1设有多个，两两真空吸盘1相对平行，在具体实施时，真空吸盘1以竖直方向相互堆叠而成，且相邻两个真空吸盘上的设立的导气孔3相互结合而密闭形成一空气通道，两两真空吸盘1通过螺栓8固定连接，螺栓8贯穿固定开设在真空吸盘1上的连接孔9，螺栓8以及连接孔9分别固定安装在真空吸盘1四角位置处。26.在本实用新型的一实施例中，至少有一个真空吸盘1上的导气孔3连接位于保护夹具外部的真空泵或真空管路，以用于通过空气通道完成对真空吸盘1表面上放置的晶圆的真空吸附，具体实施时，工作人员将晶圆夹具传送至真空吸盘1，打开真空阀后真空吸盘1的导气槽2内的空气被抽走，此时，导气槽2内的气体通过导气槽过孔4、真空吸盘1背面的导气槽2、导气孔3后被抽走，从而完成晶圆的吸附，在真空吸盘1的导气槽2外侧设定一个封闭的密封卡槽5，密封卡槽5内放置有密封垫圈6，密封垫圈6可完全内嵌于密封卡槽5或局部内嵌于密封卡槽5，以防止在晶圆腐蚀过程中腐蚀液接触被保护面。27.在本实用新型的一实施例中，真空吸盘1采用耐酸碱材料或耐有机溶液腐蚀材料制备而成，其中，耐有机溶液腐蚀材料优选为聚四氟乙烯。28.在本实用新型的一实施例中，本实用新型在具体作业时：29.本实用新型通过真空吸附的方式有效简化操作过程，易于实现自动化操作，且通过多组真空吸盘1一次完成多片晶圆的腐蚀，适用于大规模mems器件的生产与制造；30.此外，本实用新型在真空吸盘1表面设置密封垫圈6，进一步保证晶圆的固定与其非腐蚀面的保护。31.本实用新型的技术范围不仅仅局限于上述说明中的内容，本领域技术人员可以在不脱离本实用新型技术思想的前提下，对上述实施例进行多种变形和修改，而这些变形和修改均应当属于本实用新型的保护范围内。