测压装置和包装载带的制作方法

1.本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种测压装置和包装载带。背景技术：2.随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本和电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小，对其性能和一致性要求不断提高。微机电系统(mems,micro-electro-mechanical system)，也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。mems工艺集成的mems封装结构，例如，mems麦克风、多功能传感器等开始被批量应用到手机、笔记本、电脑等电子产品中，其封装体积比传统的驻极体封装结构小，因此受到大部分封装结构生产商的青睐。3.如常规防水计通常有较大的敞开口，内部填充了防水的硅凝胶，由于外壳敞开口比较大，在测试以及后续表面组装技术(surface mount technology，smt)过程中容易从外壳的开口端侵入各种异物，如灰尘和微粒，有的异物陷入硅凝胶中，会影响压力传输，造成产品精度下降，产生压力偏差。4.因此，有必要提供一种新型的测压装置和包装载带以解决现有技术中存在的上述问题。技术实现要素：5.本实用新型的目的在于提供一种测压装置和包装载带，以解决异物从外壳的开口端侵入装置内，而影响压力传输，造成产品精度下降，产生压力偏差等问题。6.为实现上述目的，本实用新型的所述测压装置包括外壳、基板和防护部；7.所述外壳和所述基板形成至少一端开口的封装结构；8.所述外壳包括外延结构，以及所述外延结构之间形成的开口，所述开口与所述封装结构内部相通；9.所述防护部包括粘接部和撕取部；10.所述粘接部固定连接所述外延结构，并跨所述开口设置，以实现对所述开口的密封；11.所述撕取部与所述粘接部固定连接，以通过操作所述撕取部带动所述粘接部远离所述开口，从而打破所述粘接部对所述开口的密封作用。12.本实用新型的所述测压装置的有益效果在于：通过所述粘接部固定连接所述外延结构，并跨所述开口设置，以实现对所述开口的密封，使得能有效避免在测试以及后续smt过程中异物从外壳的开口端侵入装置内，解决了因异物的侵入而影响压力传输，造成产品精度下降，产生压力偏差等问题；通过所述撕取部与所述粘接部固定连接，以通过操作所述撕取部带动所述粘接部远离所述开口，从而打破所述粘接部对所述开口的密封作用，使得在后续的smt中通过所述撕取部即可除去所述防护部，简单方便，不会影响所述测压装置的正常使用。13.优选的，所述粘接部朝向所述外延结构的至少部分表面为粘性表面。其有益效果在于：以便所述粘接部通过粘接的方式与所述外延结构连接固定，便于所述防护部与所述测压装置的连接固定，以及撕取所述防护部，而且防护部制造简单，投入成本低。14.优选的，所述撕取部的表面为非粘性表面。其有益效果在于：避免所述撕取部与其他部件粘接固定，影响操作防护部，也方便使用时通过撕取部操作粘接部与所述外延结构实现连接固定或分离。15.优选的，所述撕取部和所述粘接部首尾相接。其有益效果在于：方便使用时通过撕取部操作粘接部与所述外延结构实现连接固定或分离。16.优选的，所述测压装置还包括电连接所述基板的测压部，所述测压部和所述开口相对设置。其有益效果在于：提高所述测压部的检测灵敏度。17.优选的，所述测压部包括电连接的信号采集部和信号处理部，所述信号采集部与所述开口相对设置。其有益效果在于：提高所述信号采集部的检测灵敏度。18.优选的，所述基板开设有与所述开口相对设置的镂空结构，所述信号采集部和所述镂空结构相对设置，并跨所述镂空结构设置于所述基板的顶面以形成围绕所述镂空结构顶部开口的密封结构，所述信号采集部通过所述镂空结构感测所述基板外侧的压力。其有益效果在于：提高信号采集部的检测灵敏度。19.优选的，所述封装结构内的至少部分空间填充有灌封胶，所述灌封胶包埋所述测压部。其有益效果在于：提高检测灵敏度。20.优选的，所述测压装置还包括电传输结构，所述电传输结构设置于所述外壳，以电连接接地端并有利于静电导出。其有益效果在于：以便积聚在外壳表面上的静电电荷可以快速释放，同时可提升器件抗静电的能力。21.优选的，本发明还提供一种包装载带，包括载带，所述测压装置设置于所述载带，所述载带包括避让腔体结构和承载腔体结构；所述避让腔体结构承载所述撕取部，并限定了所述撕取部沿设置方向的移动极限位置；所述承载腔体结构承载所述封装结构，并限定了所述封装结构沿所述基板设置方向的移动极限位置。22.本实用新型的所述包装载带的有益效果在于：通过所述测压装置设置于所述载带，方便储存和运输所述测压装置，而且设置避让腔体结构承载所述撕取部，避免了对所述撕取部造成损伤，以及确保了所述粘接部与所述开口形成有效密封作用，避免了因为撕取部未妥帖设置而发生翘起等现象，从而打破所述粘接部对所述开口的密封作用，导致异物从外壳的开口端侵入装置内，影响压力传输，造成产品精度下降，产生压力偏差。23.优选的，所述避让腔体结构靠近所述载带的开口端设置且与所述承载腔体结构相连通。其有益效果在于：以方便承载所述撕取部，避免了对所述撕取部造成损伤，以及确保了所述粘接部与所述开口形成有效密封作用，避免了因为撕取部未妥帖设置而发生翘起等现象，从而打破所述粘接部对所述开口的密封作用，导致异物从外壳的开口端侵入装置内，影响压力传输，造成产品精度下降，产生压力偏差。24.优选的，所述避让腔体结构的内底面和所述承载腔体结构的内底面之间的第一垂直距离与所述基板的底表面和所述防护部的底表面之间的第二垂直距离相适配。其有益效果在于：确保了所述粘接部与所述开口形成有效密封作用，避免了因为撕取部未妥帖设置而发生翘起等现象，从而打破所述粘接部对所述开口的密封作用，导致异物从外壳的开口端侵入装置内，影响压力传输，造成产品精度下降，产生压力偏差。25.优选的，所述包装载带还包括封盖，以盖合所述载带，密封所述避让腔体结构和所述承载腔体结构。其有益效果在于：通过在载带上方封合封盖形成闭合式的包装，用于保护其内的器件在运输途中不受污染和损坏。附图说明26.图1为本实用新型第一种测压装置的纵剖视图；27.图2为本实用新型第二种测压装置的纵剖视图；28.图3为本实用新型第三种测压装置的纵剖视图；29.图4为本实用新型包装载带的纵剖视图；30.图5为图4所示的包装载带中防护部与载带的装配俯视图；31.图6为图4所示的包装载带中的载带的俯视图。具体实施方式32.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。除非另外定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本文中使用的“包括”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。33.为克服现有技术中存在的问题，本实用新型实施例提供了一种测压装置，以解决异物从外壳的开口端侵入装置内，而影响压力传输，造成产品精度下降，产生压力偏差等问题。34.图1为本实用新型第一种测压装置的纵剖视图。35.本实用新型一些实施例中，所述测压装置包括外壳、基板和防护部；所述外壳和所述基板形成至少一端开口的封装结构；所述外壳包括外延结构，以及所述外延结构之间形成的开口，所述开口与所述封装结构内部相通。36.具体的，参照图1，第一种测压装置1包括外壳11、基板12和防护部13，所述外壳11包括外延结构111，以及所述外延结构111之间形成的开口112；所述防护部13包括粘接部131和撕取部132，所述粘接部131固定连接所述外延结构111，并跨所述开口112设置，以实现对所述开口112的密封，所述撕取部132与所述粘接部131固定连接，以通过操作所述撕取部132带动所述粘接部131远离所述开口112，从而打破所述粘接部131对所述开口112的密封作用。37.所述外壳11是一个两端开口的结构，一开口端与所述基板12连接固定，另一开口端设置有环形的所述外延结构111。38.本实用新型一些具体的实施例中,所述外壳包括内凹颈部，所述内凹颈部靠近所述外延结构设置，使得方便在所述内凹颈部套设固定部件或密封部件等。39.本实用新型一些具体的实施例中，所述基板12为导电基板，具体的，所述基板12为pcb基板。40.本实用新型一些具体的实施例中，所述外壳11为导电外壳。41.本实用新型一些实施例中，所述粘接部朝向所述外延结构的至少部分表面为粘性表面，即所述粘接部与所述外延结构连接固定的部分表面或全部表面为粘性表面，以便所述粘接部通过粘接的方式与所述外延结构连接固定，便于所述防护部与所述测压装置的连接固定，以及撕取所述防护部，而且防护部制造简单，投入成本低。42.本实用新型另一些实施例中，所述粘接部朝向所述外延结构和所述开口的表面为粘性表面，制造所述粘接部简单方便，也不影响使用。43.本实用新型又一些实施例中，所述粘接部的表面为所述粘性表面，即所述粘接部朝向所述外延结构和所述开口的表面，以及所述粘接部朝向所述外延结构和所述开口的表面的对称表面均为粘性表面，制造所述粘接部简单方便。44.本实用新型一些实施例中，所述撕取部的表面为非粘性表面，避免所述撕取部与其他部件粘接固定，影响操作防护部，也方便使用时通过撕取部操作粘接部与所述外延结构实现连接固定或分离。45.本实用新型一些具体实施例中，所述防护部为塑料材料制作而成，所述粘接部的所述粘性表面设置有粘性胶体，所述撕取部的非粘性表面未设置粘性胶体。46.本实用新型一些实施例中，参考图1，所述撕取部132和所述粘接部131首尾相接，方便使用时通过撕取部132操作粘接部131与所述外延结构111实现连接固定或分离。47.本实用新型一些实施例中，所述测压装置还包括电连接所述基板的测压部，所述测压部和所述开口相对设置，提高所述测压部的检测灵敏度。48.本实用新型一些实施例中，所述测压部包括电连接的信号采集部和信号处理部，所述信号采集部与所述开口相对设置，提高所述信号采集部的检测灵敏度。49.本实用新型一些实施例中，所述测压部还包括导线，所述信号处理部分别通过所述导线与所述信号采集部和所述基板电连接。可选取的，所述导线为合金线。50.本实用新型一些实施例中，所述封装结构内的至少部分空间填充有灌封胶，所述灌封胶包埋所述测压部，提高检测灵敏度。51.本实用新型一些实施例中，所述测压装置还包括电传输结构，所述电传输结构设置于所述外壳，以电连接接地端并有利于静电导出，以便积聚在外壳表面上的静电电荷可以快速释放，同时可提升器件抗静电的能力。52.本实用新型一些实施例中，所述电传输结构为金属导线，一端连接所述外壳，另一端用于电连接接地端。53.本实用新型一些具体实施例中，参考图1，所述第一种测压装置1包括信号处理部14和信号采集部15，所述信号处理部14顶部通过第一粘结剂16与所述信号采集部15粘接固定，且所述信号处理部14与所述信号采集部15通过第一合金线17实现电连接；所述信号处理部14底部通过第二粘接剂18粘接固定于所述基板12，所述信号处理部14通过第二合金线19与所述基板12电连接。54.本实用新型一些具体的实施例中，参照图1，所述第一种测压装置1为防水气压计，所述外壳11与所述基板12形成的封装结构(图中未标示)内填充的所述灌封胶110包埋所述信号处理部14、所述信号采集部15、所述第一合金线17和所述第二合金线19，所述灌封胶110呈固态且具有弹性，所述第一种测压装置1工作时，所述灌封胶110响应于压力的变化发生可回复形变，所述信号采集部15和所述信号处理部14检测到所述可回复形变后，将感受到的压力信息通过所述基板12传输至外部的电路结构，从而实现气压的测量。55.本实用新型一些实施例中，参照图1，所述外壳11顶部设置开口112以便于加压，所述开口112与所述信号采集部15相对，能够使得压力直接通过所述灌封胶110传递给所述信号采集部15，提高所述信号采集部15的检测灵敏度。56.本实用新型一些具体的实施例中，所述信号采集部15为mems芯片，即半导体技术在硅片上制造的电子机械系统，用于将外界的物理、化学信号转换为电信号。57.本实用新型一些具体的实施例中，所述信号处理部14为asic芯片，即application specific integrated circuit。58.图2为本实用新型第二种测压装置的纵剖视图。59.本实用新型另一些实施例中，参照图1和图2，第二种测压装置2与所述第一种测压装置1的区别在于：所述信号采集部15通过所述第一粘结剂16固定于所述基板12顶面，所述信号处理部14通过所述第二粘结剂18固定在所述基板12顶面，所述信号采集部15与所述外壳11顶部的开口112相对，以提高检测灵敏度。60.图3为本实用新型第三种测压装置的纵剖视图。61.本实用新型又一些实施例中，参照图3和图2，第三种测压装置3与所述第二种测压装置2的区别在于：所述基板12设置有镂空结构121，所述信号采集部15与所述镂空结构121相对，并跨所述镂空结构121设置于所述基板12的顶面以形成围绕所述镂空结构121顶部开口的密封结构，从而通过所述密封结构将所述封装结构与外部环境隔绝。62.进一步的，参考图1和图3，所述信号采集部15顶部与所述外壳11顶部的开口112相对，使得所述信号采集部15通过所述开口112感测靠近所述外壳11顶部一侧的压力，所述信号采集部15底部与所述镂空结构121相对，使得所述信号采集部15通过所述镂空结构121感测所述基板12外侧的压力，即所述信号采集部15能够从顶部和底部同时接收到压力变化情况，提高了检测灵敏度。63.图4为本实用新型包装载带的纵剖视图，图5为图4所示的包装载带中防护部与载带的装配俯视图，图6为图4所示的包装载带中的载带的俯视图。64.本实用新型一些实施例中，还提供一种包装载带，包括载带，所述测压装置设置于所述载带，参照图4至图6，所述载带21包括避让腔体结构211和承载腔体结构212；所述避让腔体结构211承载所述撕取部132，并限定了所述撕取部132沿设置方向的移动极限位置；所述承载腔体结构212承载所述封装结构(图中未标示)，并限定了所述封装结构(图中未标示)沿所述基板12设置方向的移动极限位置。所述测压部在图4中未示出，所述测压部的设置方式可参考如图1至3所示所述第一种测压装置1、所述第二种测压装置2、所述第三种测压装置3中的任意一种。65.进一步的，参考图4，所述包装载带还包括封盖22，以盖合所述载带21，密封所述避让腔体结构211和所述承载腔体结构212。通过在载带21上方封合封盖22形成闭合式的包装，用于保护其内的器件在运输途中不受污染和损坏，在贴装时，封盖22被剥离，自动贴装设备通过载带21索引孔的精确定位，将载带21的腔体内盛放的器件取出，并贴放安装在集成电路板上。66.本实用新型一些具体实施例中，参考图4，所述避让腔体结构211靠近所述载带21的开口端设置且与所述承载腔体结构212相连通。67.本实用新型一些具体实施例中，参考图4，所述避让腔体结构211的内底面和所述承载腔体结构212的内底面之间的第一垂直距离h1与所述基板12的底表面和所述防护部(图中未标示)的底表面之间的第二垂直距离h2相适配。即所述第一垂直距离h1小于等于所述第二垂直距离h2。68.具体的，所述第一垂直距离h1等于所述第二垂直距离h2，或所述第一垂直距离h1略小于所述第二垂直距离h2。69.虽然在上文中详细说明了本实用新型的实施方式，但是对于本领域的技术人员来说显而易见的是，能够对这些实施方式进行各种修改和变化。但是，应理解，这种修改和变化都属于权利要求书中所述的本实用新型的范围和精神之内。而且，在此说明的本实用新型可有其它的实施方式，并且可通过多种方式实施或实现。