一种芯片加热开盖装置的制作方法

1.本技术涉及芯片处理的技术领域，尤其是涉及一种芯片加热开盖装置。背景技术：2.mems，即微机电系统，是指尺寸在几毫米乃至更小量级的高科技装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。主要由传感器、动作器（执行器）和微能源三大部分组成。3.微机电mems的产品，即芯片，若其属于上下盖键合的封装类型，在进行热分离处理时，需要施加高温进行开盖步骤，目前常通过pid控制加热板加热芯片。4.针对上述中的相关技术，发明人认为，常规的pid控制加热板加热面积较大，热散失速率较大，不易达到芯片开盖的目标温度，除此之外，工作人员也不易将处于高温状态的芯片上盖取下，芯片的开盖作业存在有难度较大的缺陷。技术实现要素：5.为了降低芯片开盖作业的难度，本技术提供一种芯片加热开盖装置。6.本技术提供的一种芯片加热开盖装置采用如下的技术方案：7.一种芯片加热开盖装置，包括水平设置的定位平台，所述定位平台上竖直设置有滑杆，所述定位平台的上方水平设置有高度调节块，所述高度调节块的套设并固定连接于所述滑杆，所述高度调节块的一端设置有用于夹取芯片上盖的夹取组件，所述定位平台上还设置有高温加热器，且所述高温加热器位于所述夹取组件的下方，所述高温加热器的上顶面设置有加热板，所述加热板的面积小于所述高温加热器上顶面的面积，所述高温加热器内设置有多个加热线圈，且多个所述加热线圈均固定连接在所述加热板的下方。8.通过采用上述技术方案，高温加热器用于将通过上下盖键合的芯片加热到目标温度，多个加热线圈的设计提高了高温加热器的加热速度和可达到的最高温度，以便将加热板快速加热到目标温度，令加热板的面积小于高温加热器上顶面的面积，既能够降低加热板的面积，提高加热板的加热效率，又能够降低加热板的边缘烫伤工作人员的概率，工作人员能够通过夹取组件便捷地将芯片的上盖取下，从而有效降低了芯片开盖作业的难度。9.优选的，所述加热板的周侧设置有隔热环。10.通过采用上述技术方案，隔热环具有保温隔热的作用，能够减少加热板朝向周侧组件传递的热量，以减少热散失，从而有利于加热板温度的提高。11.优选的，所述定位平台的上表面固定连接有底座，且所述底座靠近所述定位平台的边缘设置，所述滑杆的底端插接于所述底座，并能够沿所述滑杆的轴线转动，所述底座上设置有用于紧固所述滑杆的第一紧固螺钉。12.通过采用上述技术方案，工作人员调松第一紧固螺钉后，能够转动滑杆，以调整夹取组件在水平面内的位置，以便工作人员随后进行芯片上盖的夹取作业。13.优选的，所述高度调节块靠近所述高温加热器的一端设置有高度微调组件，所述高度微调组件包括基座和延伸臂，所述基座固定连接于所述高度调节块的端部，所述延伸臂水平设置，且所述延伸臂的一端嵌设于所述基座，另一端位于所述加热板的上方，所述基座沿竖直方向穿设有导向杆和丝杆，所述导向杆和所述丝杆均贯穿所述延伸臂，所述导向杆与所述延伸臂滑移连接，所述丝杆与所述延伸臂螺纹连接，所述丝杆的顶端设置有微调旋钮。14.通过采用上述技术方案，在夹取芯片上盖的作业中，工作人员能够通过转动高度微调组件中的微调旋钮，使延伸臂在竖直方向上小范围移动，从而实现夹取组件在高度方向上的微调，从而有利于芯片上盖的取下。15.优选的，所述夹取组件包括摆动块，所述摆动块的一端转动连接于所述延伸臂远离所述基座的一端，所述摆动块远离所述延伸臂的一端设置有能够启闭的夹具。16.通过采用上述技术方案，摆动块的一端转动连接于延伸臂的端部，使得摆动块能够转动，从而使得摆动块端部的夹具能够在小范围内移动，进一步提高了芯片上盖夹取作业的便捷性。17.优选的，所述高温加热器的一侧设置有pid控制器，所述加热线圈电连接至所述pid控制器。18.通过采用上述技术方案，pid控制器的设置使得高温加热器的控温更为精准，进而能够增加芯片热分离开盖的合格率。19.优选的，所述高温加热器与所述定位平台间设置有隔热板。20.通过采用上述技术方案，设置在高温加热器和定位平台间的隔热板具有隔热的作用，能够减少高温加热器朝向定位平台传递的热量，从而降低了高温对定位平台的损伤。21.优选的，所述定位平台的底部设置有多个防滑垫块，且多个所述防滑垫块均靠近所述定位平台的边缘设置。22.通过采用上述技术方案，防滑垫块提高了定位平台与工作台间的摩擦系数，具有防滑的效果，能够提高定位平台在使用过程中的稳定性，将多个防滑垫块分散设置在定位平台底部的边缘，进一步提高了定位平台的稳定性。23.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：24.1. 高温加热器用于将通过上下盖键合的芯片加热到目标温度，多个加热线圈的设计提高了高温加热器的加热速度和可达到的最高温度，以便将加热板快速加热到目标温度，令加热板的面积小于高温加热器上顶面的面积，既能够降低加热板的面积，提高加热板的加热效率，又能够降低加热板的边缘烫伤工作人员的概率，工作人员能够通过夹取组件便捷地将芯片的上盖取下，从而有效降低了芯片开盖作业的难度；25.2. 在夹取芯片上盖的作业中，工作人员能够通过转动高度微调组件中的微调旋钮，使延伸臂在竖直方向上小范围移动，从而实现夹取组件在高度方向上的微调，从而有利于芯片上盖的取下；26.3. 摆动块的一端转动连接于延伸臂的端部，使得摆动块能够转动，从而使得摆动块端部的夹具能够在小范围内移动，进一步提高了芯片上盖夹取作业的便捷性。附图说明27.图1是本技术实施例的整体结构示意图；28.图2是本技术实施例中高温加热器的爆炸视图；29.图3是本技术实施例中滑杆处的结构示意图，用于展示底座和高度调节块的结构；30.图4是本技术实施例中高度微调组件和夹取组件的结构示意图。31.附图标记：1、定位平台；11、防滑垫块；2、高温加热器；21、安装槽；22、隔热环；23、加热板；24、加热线圈；3、pid控制器；4、隔热板；5、底座；51、插接槽；52、第一紧固螺钉；6、滑杆；7、高度调节块；71、第二紧固螺钉；8、高度微调组件；81、基座；811、嵌设槽；82、延伸臂；83、丝杆；84、导向杆；85、微调旋钮；9、夹取组件；91、摆动块；911、放置槽；92、夹具；93、开合螺钉；931、开合旋钮；94、限位片。具体实施方式32.以下结合附图1-附图4对本技术作进一步详细说明。33.本技术实施例公开一种芯片加热开盖装置。34.参照图1，一种芯片加热开盖装置包括水平设置的定位平台1，本技术实施例中，定位平台1设置为矩形板件，定位平台1放置在工作台上。35.定位平台1的底部固定设置有多个防滑垫块11，防滑垫块11能够提高定位平台1与工作台间的摩擦系数，具有防滑的作用，进而能够提高定位平台1在使用过程中的稳定性。本技术实施例中，防滑垫块11设置为四个，且四个防滑垫块11分设于定位平台1的四角，以增大四个防滑垫块11间的支撑面积，从而进一步提高了定位平台1的稳定性。36.参照图1和图2，定位平台1上设置有高温加热器2，高温加热器2整体呈长方体状设置，高温加热器2的上顶面开设有安装槽21，安装槽21整体呈长方体状设置。安装槽21的内腔设置有隔热环22，本技术实施例中，隔热环22由石膏制成。37.隔热环22的内侧固定设置有加热板23，加热板23水平设置。将加热板23设置在隔热环22内侧，能够减少加热板23的面积，以降低热散失速率。隔热环22具有保温隔热的作用，能够减少加热板23朝向周侧组件传递的热量，以进一步减少热散失，除此之外，隔热环22还能够降低工作人员意外碰触加热板23并被烫伤的概率。38.参照图2，加热板23的下方设置有多个加热线圈24，加热线圈24呈扁平状设置，并水平设置。本技术实施例中，加热线圈24设置为三个，三个加热线圈24沿竖直方向依次排列，并固定连接，位于顶端的加热线圈24固定连接在加热板23的下底面。39.多个加热线圈24的设计能够提高高温加热器2的加热速度和可达到的最高温度，以便将加热板23快速加热到目标温度。40.参照图1和图2，高温加热器2的一侧设置有pid控制器3，且pid控制器3电连接至加热线圈24，以控制加热线圈24。pid控制器3的设置使得高温加热器2的控温更为精准，进而能够增加芯片热分离开盖的合格率。41.参照图1，高温加热器2与定位平台1间放置有隔热板4，本技术实施例中，隔热板4设置为石膏板。隔热板4具有隔热的作用，能够减少高温加热器2朝向定位平台1传递的热量，从而降低了高温对定位平台1的损伤。42.参照图1和图3，定位平台1上还设置有底座5，底座5位于高温加热器2的一侧，并通过螺钉固定连接在定位平台1的上顶面。底座5的顶端开设有插接槽51，插接槽51整体呈水平设置的u形结构，插接槽51内插接有竖直设置的滑杆6，滑杆6能够沿其轴线转动。插接槽51的u形结构开口处水平穿设有第一紧固螺钉52，工作人员能够通过旋转第一紧固螺钉52控制插接槽51u形结构的开合，以实现滑杆6与底座5间的紧固或放松。43.滑杆6的顶端套设有水平设置的高度调节块7，高度调节块7的一端设置为u形结构，该u形结构水平设置，并在开口处穿设有第二紧固螺钉71。工作人员能够通过旋转第二紧固螺钉71控制滑杆6与高度调节块7间的松紧，以便调节高度调节块7的高度。44.参照图1和图4，高度调节块7远离第二紧固螺钉71的一端设置有高度微调组件8，高度微调组件8包括基座81和延伸臂82。其中，基座81通过螺钉固定连接在高度调节块7远离第二紧固螺钉71的一端，基座81的一侧开设有嵌设槽811，延伸臂82水平设置，且延伸臂82的一端嵌设于嵌设槽811，并在竖直方向上与嵌设槽811的内壁间留有间隔。延伸臂82远离基座81的一端朝向高温加热器2的上方延伸。45.参照图4，基座81沿竖直方向穿设有丝杆83和导向杆84，丝杆83和导向杆84均转动连接于基座81，导向杆84设置为两个，且两导向杆84分设于丝杆83的两侧，丝杆83的顶端穿出基座81，并固定连接有微调旋钮85。丝杆83和导向杆84均贯穿延伸臂82的端部，导向杆84与延伸臂82滑动连接，并对延伸臂82有导向的作用，丝杆83与延伸臂82螺纹连接，工作人员能够通过转动微调旋钮85进行延伸臂82高度的微调。46.参照图1和图4，延伸臂82远离基座81的一端设置有夹取组件9，夹取组件9位于加热板23的上方，夹取组件9包括水平设置的摆动块91，摆动块91的一端通过螺钉转动连接于延伸臂82远离基座81的一端，并能够在水平面内转动。摆动块91的侧壁上开设有放置槽911，本技术实施例中，放置槽911整体呈水平设置的u形结构。47.放置槽911内竖直设置有夹具92，本技术实施例中，夹具92设置为镊子。摆动块91远离延伸臂82的一端设置有开合螺钉93，开合螺钉93螺纹连接于摆动块91，开合螺钉93的一端穿入放置槽911内，并抵接于夹具92。开合螺钉93远离摆动块91的一端设置为开合旋钮931，工作人员能够通过旋转开合旋钮931开启或闭合夹具92，以便将芯片的上盖取下。48.参照图4，放置槽911u形结构的开口处通过螺钉固定连接有限位片94，限位片94对夹具92有限位的作用，能够降低夹具92从放置槽911u形结构的开口处脱离的概率。49.本技术实施例一种芯片加热开盖装置的实施原理为：50.准备阶段，由工作人员将定位平台1放置在工作台上，在定位平台1上放置隔热板4，在隔热板4上放置高温加热器2，并将高温加热器2电连接至pid控制器3和电源。通过调整滑杆6和高度调节块7，将夹取组件9调整至加热板23的正上方。51.作业阶段，将需要处理的芯片放置在加热板23上，开启电源后，通过pid控制器3设定目标温度，当加热板23达到目标温度后，通过夹具92取下芯片上盖，以完成热分离开盖作业。在通过夹具92取盖的作业中，工作人员能够通过高度微调组件8和摆动块91微调夹具92的位置，以提高芯片上盖夹取的便捷性。52.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。