MEMS模组封装结构的制作方法

本技术属于半导体封装，尤其是涉及一种mems模组封装结构。

背景技术：

1、目前，随着终端产品集成度的提升，对mems模组封装的要求也越来越高。现有的封装结构通常是采用如中国专利cn202021375281.6所揭示的“一种射频前端期间的阻焊结构”，包括该技术方案在内的现有技术在均是通过锡凸点将芯片与基板焊接，但由于锡凸点相对独立且相邻两个锡凸点之间并没有任何连接，这就存在由于锡凸点大小不一，导致芯片与基板锡凸点表面接触不佳，进而影响产品使用的情况发生；另外，不排除由于部分锡凸点焊接不稳定，在生产后锡凸点掉落的情况。

2、为解决上述问题，设计一种mems模组封装结构是目前本领域技术人员所要解决的重要技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种mems模组封装结构。

2、本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

3、mems模组封装结构，包括基板，所述基板上设置有从其上表面延伸至其下表面的焊盘；所述焊盘通过金线键合、锡凸点和锡膏实现互联；所述锡凸点和所述锡膏均设置于所述焊盘上方；通过一组所述锡凸点连接有至少一个芯片，且相邻两个所述锡凸点之间填充有胶水，以增强封装产品可靠性；所述焊盘通过一组所述锡膏连接有被动元件、开关芯片；所述芯片、被动元件和开关芯片的外表面通过真空覆膜设置有一层超薄树脂膜，所述超薄树脂膜的外周通过真空覆膜设置有环氧树脂膜。

4、优选的，所述基板由一组bt基板组成。

5、优选的，所述芯片、被动元件和开关芯片之间间隔设置，且三者均通过表贴、倒装设备放置于所述基板的上表面。

6、优选的，所述芯片包括saw芯片和/或baw芯片。

7、优选的，所述锡凸点的空洞率小于1%，所述锡膏焊接区域的空洞率小于2%。

8、优选的，所述胶水采用低流动性的环氧材料制成，并由毛细效应填充至所述芯片的底部。

9、优选的，所述胶水的底部填充空洞率小于1%，其分层率小于1‰。

10、优选的，所述芯片或被动元件或开关芯片与所述超薄树脂膜之间形成有相对独立的真空腔体，该腔体底部浸入所述芯片或被动元件或开关芯片表面的距离保持在30±10um。

11、本实用新型技术方案的优点主要体现在：

12、在用于连接基板与芯片的相邻两个锡凸点之间填充胶水，以锡凸点的增强整体性，保证芯片与基板连接的稳定性，进而增强封装后的产品的可靠性；

13、在芯片、被动元件和开关芯片的外表面通过真空覆膜工艺实现两次覆膜，增强封装厚度和封装效果，同时起到屏蔽、防水、减振的功能，保证封装在内的半导体的安全性和稳定性。

技术特征：

1.mems模组封装结构，其特征在于：包括基板（1），所述基板（1）上设置有从其上表面延伸至其下表面的焊盘（2）；所述焊盘（2）通过金线键合、锡凸点（3）和锡膏（10）实现互联；所述锡凸点（3）和所述锡膏均设置于所述焊盘（2）上方；所述焊盘（2）通过一组所述锡凸点（3）连接有至少一个芯片（4），且相邻两个所述锡凸点（3）之间填充有胶水（5），以增强封装产品可靠性；所述焊盘（2）通过一组所述锡膏（10）连接有被动元件（6）、开关芯片（7）；所述芯片（4）、被动元件（6）和开关芯片（7）的外表面通过真空覆膜设置有一层超薄树脂膜（8），所述超薄树脂膜（8）的外周通过真空覆膜设置有环氧树脂膜（9）。

2.根据权利要求1所述的mems模组封装结构，其特征在于：所述基板（1）由一组bt基板组成。

3.根据权利要求2所述的mems模组封装结构，其特征在于：所述芯片（4）、被动元件（6）和开关芯片（7）之间间隔设置，且三者均通过表贴、倒装设备放置于所述基板（1）的上表面。

4.根据权利要求3所述的mems模组封装结构，其特征在于：所述芯片（4）包括saw芯片和/或baw芯片。

5.根据权利要求4所述的mems模组封装结构，其特征在于：所述锡凸点（3）的空洞率小于1%，所述锡膏（10）焊接区域的空洞率小于2%。

6.根据权利要求5所述的mems模组封装结构，其特征在于：所述胶水（5）采用低流动性的环氧材料制成，并由毛细效应填充至所述芯片（4）的底部。

7.根据权利要求6所述的mems模组封装结构，其特征在于：所述胶水（5）的底部填充空洞率小于1%，其分层率小于1‰。

8.根据权利要求7所述的mems模组封装结构，其特征在于：所述芯片（4）或被动元件（6）或开关芯片（7）与所述超薄树脂膜（8）之间形成有相对独立的真空腔体，该腔体底部浸入所述芯片（4）或被动元件（6）或开关芯片（7）表面的距离保持在30±10um。

技术总结本技术揭示了一种MEMS模组封装结构，包括基板，所述基板上设置有从其上表面延伸至其下表面的焊盘；所述焊盘通过金线键合、锡凸点和锡膏实现互联；所述锡凸点和所述锡膏均设置于所述焊盘上方；焊盘通过一组所述锡凸点连接有至少一个芯片，相邻两个所述锡凸点之间填充有增强产品可靠性的胶水；所述焊盘通过一组所述锡膏连接有被动元件、开关芯片；所述芯片、被动元件和开关芯片的外表面通过真空覆膜设置有一层超薄树脂膜，所述超薄树脂膜的外周通过真空覆膜设置有环氧树脂膜。本技术的有益效果体现在：在用于连接基板与芯片的相邻两个锡凸点之间填充胶水，以锡凸点的增强整体性，保证芯片与基板连接的稳定性，进而增强封装后的产品的可靠性。技术研发人员：申亚琪,施建洪,王建国受保护的技术使用者：苏州捷研芯电子科技有限公司技术研发日：20221025技术公布日：2024/1/12