一种MEMS传感器封装结构的制作方法

本技术涉及封装结构，尤其涉及一种mems传感器封装结构。

背景技术：

1、mems传感器即微机电系统，涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术，具有广阔的应用前景，常见的形式就是带有集成电路的芯片，在进行mems传感器的生产时，为了避免芯片等直接裸露在外，需要进行mems传感器的封装。

2、封装是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，在进行mems传感器封装时，需要使用到绝缘外壳进行电路的封闭，仅留下连接线路的接口，在进行绝缘外壳的安装时，一般通过热熔胶的方式进行安装，这种方式虽然安装稳定，但是在进行mems传感器的维修时，需要用热风机一点点的吹连接处，使得胶松动，然后才能拆卸绝缘外壳，十分不便，且在安装时，还需要将原来的胶全部刮除，才能重新打胶，安装也不便。所以需要一种mems传感器封装结构来解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种mems传感器封装结构，解决了现有技术中进行mems传感器的封装时，需要安装绝缘外壳，一般通过热熔胶的方式进行安装，由于这种方式需要适用热熔胶进行固定，在进行绝缘外壳的安装与拆卸时都较为不便的问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种mems传感器封装结构，包括mems传感器芯片与设置在mems传感器芯片上的绝缘外壳组合成的mems传感器，所述mems传感器芯片的侧壁上设有四个安装槽，所述安装槽内设有用于实现mems传感器芯片与绝缘外壳之间固定的卡合部件与弹性部件。

4、优选的，所述卡合部件包括设置在绝缘外壳侧壁上的卡槽，所述安装槽内固定连接有与卡槽相配合的卡块，卡合部件的设置，能够进行绝缘外壳与mems传感器芯片之间的左右限位。

5、优选的，所述弹性部件包括设置在卡块壁内的空腔，所述空腔内壁滑动连接有挡板，所述挡板通过第一弹簧与空腔内壁弹性连接，所述卡块的侧壁上设有导向口，所述挡板上固定连接有贯穿导向口的限位块，弹性部件的设置，能够进行绝缘外壳的上下限位，进而实现绝缘外壳与mems传感器芯片的固定。

6、优选的，所述限位块的上端设有缺口，上端所述缺口与绝缘外壳相配合。

7、优选的，所述绝缘外壳上设有同时推动四个限位块的旋转部件与收纳部件。

8、优选的，所述旋转部件包括设置在绝缘外壳侧壁上的容纳槽，所述绝缘外壳的侧壁上固定连接固定块，所述固定块上转动连接有与限位块相配合的旋转板，旋转部件的设置，能够进行旋转板的旋转，以便推动限位块的运动。

9、优选的，所述收纳部件包括设置在旋转板上的支撑槽，所述支撑槽内滑动连接有延长板，所述延长板通过第二弹簧与支撑槽内壁弹性连接，所述旋转板上转动连接有限位延长板的止位块，收纳部件的设置，能够进行旋转板的延长。

10、本实用新型至少具备以下有益效果：

11、1、通过设置卡合部件与弹性部件，能够进行绝缘外壳与mems传感器芯片的快速安装，只需将卡槽与卡块配合，然后下压绝缘外壳即可进行绝缘外壳与mems传感器芯片的固定，安装方便。

12、2、通过设置旋转部件与收纳部件，能够进行绝缘外壳与mems传感器芯片的快速拆卸，在拆卸时，只需拨动旋转板，使得旋转板与限位块相抵，即可使得限位块进入到空腔内，从而解除对绝缘外壳的限位。

技术特征：

1.一种mems传感器封装结构，包括mems传感器芯片(1)与设置在mems传感器芯片(1)上的绝缘外壳(2)组合成的mems传感器，其特征在于，所述mems传感器芯片(1)的侧壁上设有四个安装槽(3)，所述安装槽(3)内设有用于实现mems传感器芯片(1)与绝缘外壳(2)之间固定的卡合部件与弹性部件。

2.根据权利要求1所述的一种mems传感器封装结构，其特征在于，所述卡合部件包括设置在绝缘外壳(2)侧壁上的卡槽(4)，所述安装槽(3)内固定连接有与卡槽(4)相配合的卡块(5)。

3.根据权利要求2所述的一种mems传感器封装结构，其特征在于，所述弹性部件包括设置在卡块(5)壁内的空腔(6)，所述空腔(6)内壁滑动连接有挡板，所述挡板通过第一弹簧(7)与空腔(6)内壁弹性连接，所述卡块(5)的侧壁上设有导向口，所述挡板上固定连接有贯穿导向口的限位块(8)。

4.根据权利要求3所述的一种mems传感器封装结构，其特征在于，所述限位块(8)的上端设有缺口(9)，上端所述缺口(9)与绝缘外壳(2)相配合。

5.根据权利要求3所述的一种mems传感器封装结构，其特征在于，所述绝缘外壳(2)上设有同时推动四个限位块(8)的旋转部件与收纳部件。

6.根据权利要求5所述的一种mems传感器封装结构，其特征在于，所述旋转部件包括设置在绝缘外壳(2)侧壁上的容纳槽(10)，所述绝缘外壳(2)的侧壁上固定连接固定块(11)，所述固定块(11)上转动连接有与限位块(8)相配合的旋转板(12)。

7.根据权利要求6所述的一种mems传感器封装结构，其特征在于，所述收纳部件包括设置在旋转板(12)上的支撑槽(13)，所述支撑槽(13)内滑动连接有延长板(14)，所述延长板(14)通过第二弹簧(15)与支撑槽(13)内壁弹性连接，所述旋转板(12)上转动连接有限位延长板(14)的止位块(16)。

技术总结本技术涉及封装结构技术领域，尤其涉及一种MEMS传感器封装结构，解决了现有技术中进行MEMS传感器的封装时，需要安装绝缘外壳，一般通过热熔胶的方式进行安装，由于这种方式需要适用热熔胶进行固定，在进行绝缘外壳的安装与拆卸时都较为不便的问题。一种MEMS传感器封装结构，包括MEMS传感器芯片与设置在MEMS传感器芯片上的绝缘外壳组合成的MEMS传感器，所述MEMS传感器芯片的侧壁上设有四个安装槽，所述安装槽内设有用于实现MEMS传感器芯片与绝缘外壳之间固定的卡合部件与弹性部件。本技术能够进行绝缘外壳与MEMS传感器芯片的快速安装与拆卸，维修更加方便。技术研发人员：李鹏,尹小焕,李琴受保护的技术使用者：蚌埠瑞众传感系统工程有限公司技术研发日：20221221技术公布日：2024/1/13