微振动器的安装结构的制作方法

本公开涉及一种具有三维曲面的微振动器的安装结构。

背景技术：

1、近年来发展了一种用于车辆自动驾驶的系统。这种系统需要高精度估计其位置的技术。例如，已经发展了用于所谓的三级自动驾驶的配备有全球导航卫星系统(gnss)和内部测量单元(imu)的自位置估计系统。imu例如是由三轴陀螺仪传感器和三轴加速度传感器组成的六轴惯性传感器。将来，为了实现四级或更高级自动驾驶，需要具有比当前系统更高灵敏度的imu。

2、为了实现这样的高灵敏度imu，鸟盆式谐振器陀螺仪(brg)被认为是有前途的陀螺仪传感器。brg具有安装基板和安装在安装基板上的微振动器。微振动器具有基本上半球形三维曲面并以酒杯模式振动。该微振动器具有表示振动状态的q因子，为106或更大。因此，期望该微振动器比先前的微振动器实现更高的灵敏度。

3、例如，us2019/0094024a1公开了这种类型的微振动器在安装基板上的安装结构。在所公开的安装结构中，微振动器具有基本上半球形三维曲面和从所述半球形三维形状的顶部附近向半球形形状的中心延伸的结合部分。结合部分的形状为有底管状，并限定从曲面的半球形三维形状的顶部凹进的凹部。所述结合部分插入由基本上环形框架包围的安装基板的结合区域中。在该安装结构中，覆盖微振动器的整个表面的表面电极和形成在安装基板的结合区域中的布线彼此结合，使得可以经由安装基板的布线向微振动器的表面电极施加预定电压。

技术实现思路

1、在所公开的brg中，微振动器结合到安装基板上的与布线电连接的结合区域，使得电压经由安装基板上的布线施加到微振动器的表面电极。因此，为了确保电压施加的稳定性，微振动器与安装基板之间的结合可靠性是重要的。此外，在该安装结构中，为了确认电压是否施加到微振动器的表面电极，需要通过将探针连接到表面电极的除了与安装基板的结合部分之外的部分来检测电压。

2、然而，如果探针与微振动器的表面电极直接接触，则表面电极或覆盖有表面电极的基底可能损坏，并且，如果表面电极或基底损坏，则微振动器的q因子可能降低，此外，例如，当盖子附接到安装基板并且微振动器被封闭时，探针不能与微振动器的表面电极接触，因此不能检测施加到表面电极的电压。

3、本公开的目的是提供一种在安装基板上的微振动器的安装结构，该微振动器具有三维弯曲形状并且包括覆盖其表面的表面电极，其能够检测对表面电极的施加电压，而不需要接触表面电极的除了与安装基板的结合部分之外的部分。

4、根据本公开的一个方面，安装结构包括微振动器和安装基板。微振动器具有带半球形曲面的曲面部分、从曲面部分向曲面部分的半球形中心延伸的连接部分、至少部分覆盖连接部分并且至少部分覆盖曲面部分的表面电极。安装基板具有两个或更多个布线，并且微振动器的一部分连接到安装基板。两个或更多个布线各自具有电极连接部分，电极连接部分连接到在端部覆盖连接部分的表面电极的一部分。两个或更多个布线包括用于向表面电极施加电压的电压施加布线和用于检测施加到表面电极的电压的电压检测布线。电压施加布线在安装基板上与电压检测布线相间隔。

5、在根据上述方面的安装结构中，表面电极的覆盖微振动器的连接部分的一部分结合到设置在安装基板上的电压检测布线的端部限定的电极连接部分。电压检测布线与电压施加布线相间隔，电压施加布线用于向微振动器的表面电极施加电压。此外，电压检测布线与安装基板上的电压施加布线电独立。因此在该安装结构中，可以通过电压检测布线检测表面电极的电压。即，当检测表面电极的电压时，除了安装基板的结合部分之外，不需要与微振动器的表面电极直接接触。因此，在安装结构中，可以基于诸如具有电压施加布线和电压检测布线的路径的电阻的电特性来确认微振动器与安装基板之间的结合可靠性。同时抑制对表面电极和由表面电极覆盖的基材的损坏或抑制q因子的降低。

技术特征：

1.一种安装结构，包括：

2.如权利要求1所述的安装结构，其中

3.如权利要求1或2所述的安装结构，其中

4.如权利要求1或2所述的安装结构，其中

5.如权利要求1或2所述的安装结构，其中

技术总结在安装结构中，微振动器(2)具有：带半球形曲面的曲面部分(21)；连接部分(22)，所述连接部分(22)从所述曲面部分朝向所述曲面部分的半球形中心延伸；表面电极(23)，其覆盖连接部分的至少一部分和曲面部分的至少一部分。安装基板(3)具有两个或更多个布线(42)，并且微振动器的一部分连接到安装基板。布线各自具有电极连接部分(421)，电极连接部分(421)连接到表面电极在端部覆盖连接部分的一部分。两个或更多个布线包括用于向表面电极施加电压的电压施加布线(42A)和用于检测施加到表面电极的电压的电压检测布线(42B)。电压施加布线在安装基板上远离电压检测布线间隔开。技术研发人员：原田翔太,伊藤启太郎,西川英昭,稻垣优辉,后藤胜昭,吉田贵彦,川合祐辅受保护的技术使用者：株式会社电装技术研发日：技术公布日：2024/1/15