一种用于MEMS传感器的集成封装结构的制作方法

本技术涉及一种用于mems传感器的集成封装结构，属于半导体封装。

背景技术：

1、mems作为21世纪的前沿技术，在产业化道路上已经发展了20多年，如今mems产品由于其具有大批量生产、低成本和高性能等特点，已经有了很大的市场，早期的封装技术大多数是借用半导体集成ic领域中现成的封装工艺，mems产品中，由于各类产品的使用范围和应用环境的差异，其封装也没有统一的形式，应根据具体的使用情况选择适当的封装，同时，在mems产品的制造过程中，封装只能单个进行而不能大批量同时生产，因此封装在mems产品总费用中占据70％－80％，封装技术已成为mems生产中的瓶颈。

2、压力传感器是mems技术的重要应用，目前以mems工艺技术开发的压力传感器正广泛应用于汽车电子领域，因此，开展对mems压力传感器封装技术的研究，尤其是基于多芯片的系统级封装技术的研究具有重要的意义。

技术实现思路

1、本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种用于mems传感器的集成封装结构。

2、为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于mems传感器的集成封装结构，包含基板、asic芯片和mems芯片；所述asic芯片通过银胶粘贴在基板对应的asic芯片贴装区域上，asic芯片通过金线与基板进行电信号连接，并通过环氧树脂塑封在基板上；塑封后的环氧树脂塑留有空腔，所述mems芯片通过硅凝胶粘贴在环氧树脂塑封后留下的空腔处的基板上，mems芯片也通过金线与基板进行电信号连接；所述的mems芯片在该空腔安装固定之后，在该空腔中注满披覆胶。

3、优选的，所述的空腔的截面为正方形。

4、优选的，所述的空腔在注满披覆胶之后，在该空腔上侧贴装带小孔的金属盖。

5、优选的，所述金属盖覆盖整个环氧树脂塑的塑封区域，作为环氧树脂塑的散热片。

6、优选的，所述基板的下侧粘贴有锡球。

7、由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

8、本实用新型方案的用于mems传感器的集成封装结构，利用基板实现mems传感器和asic芯片的电导通，减少了mems传感器微弱信号的衰减和被其它信号的干扰，通过特殊设计的塑封空腔结构实现了多芯片的系统级封装设计；且mems传感器通过硅凝胶粘贴在基板上，降低其在热循环条件下材料的热失配所产生的应力，减少对传感器性能的不利影响。

技术特征：

1.一种用于mems传感器的集成封装结构，其特征在于：包含基板(8)、asic芯片(1)和mems芯片(4)；所述asic芯片(1)通过银胶(3)粘贴在基板(8)对应的asic芯片贴装区域上，asic芯片(1)通过金线(2)与基板(8)进行电信号连接，并通过环氧树脂(7)塑封在基板(8)上；塑封后的环氧树脂(7)留有空腔，所述mems芯片(4)通过硅凝胶(5)粘贴在环氧树脂(7)塑封后留下的空腔处的基板(8)上，mems芯片(4)也通过金线与基板(8)进行电信号连接；所述的mems芯片(4)在该空腔安装固定之后，在该空腔中注满披覆胶(6)。

2.根据权利要求1所述的用于mems传感器的集成封装结构，其特征在于：所述的空腔的截面为正方形。

3.根据权利要求1所述的用于mems传感器的集成封装结构，其特征在于：所述的空腔在注满披覆胶(6)之后，在该空腔上侧贴装带小孔的金属盖(10)。

4.根据权利要求3所述的用于mems传感器的集成封装结构，其特征在于：所述金属盖(10)覆盖整个环氧树脂(7)的塑封区域，作为环氧树脂(7)的散热片。

5.根据权利要求1所述的用于mems传感器的集成封装结构，其特征在于：所述基板(8)的下侧粘贴有锡球(9)。

技术总结本技术涉及一种用于MEMS传感器的集成封装结构，包含基板、ASIC芯片和MEMS芯片；ASIC芯片通过银胶粘贴在基板上，ASIC芯片通过金线与基板进行电信号连接，并通过环氧树脂塑封在基板上；塑封后的环氧树脂塑留有空腔，MEMS芯片通过硅凝胶粘贴在环氧树脂塑封后留下的空腔处的基板上，MEMS芯片也通过金线与基板进行电信号连接；该空腔中注满披覆胶；本方案利用基板实现MEMS传感器和ASIC芯片的电导通，减少了MEMS传感器微弱信号的衰减和被其它信号的干扰，通过特殊设计的塑封空腔结构实现了多芯片的系统级封装设计；且MEMS传感器通过硅凝胶粘贴在基板上，降低其在热循环条件下材料的热失配所产生的应力，减少对传感器性能的不利影响。技术研发人员：张军军,华毅,张光明受保护的技术使用者：太极半导体（苏州）有限公司技术研发日：20230223技术公布日：2024/1/14