嗅觉芯片的封装及测试方法、装置、设备及介质与流程

本发明涉及半导体芯片封装测试，尤其涉及一种嗅觉芯片的封装及测试方法、装置、设备及介质。

背景技术：

1、随着社会的发展，芯片领域应运而生且应用领域日趋全面，人们对于芯片的功能要求不断提高，其中嗅觉芯片是近两年较为火热的一款。但目前现有的嗅觉芯片测试以单一气体芯片为主，导致其存在芯片测试维度单一的技术问题。

2、面对嗅觉芯片现存的问题，亟需一种全性能测试的嗅觉芯片。

技术实现思路

1、本发明提供一种嗅觉芯片的封装及测试方法、装置、设备及介质，用以解决现有技术中嗅觉芯片难以做到全方位多维度监测的缺陷，实现了一种嗅觉芯片的全性能测试过程。

2、本发明提供一种嗅觉芯片的封装及测试方法，包括：

3、在硅片上按照阵列式涂布若干种气敏材料，得到待封装芯片；

4、对所述待封装芯片进行mems封装，得到待组装芯片；

5、将电路板电路的电路驱动底层设置成layout底层电路，得到印制电路板；

6、将所述待组装芯片安装在所述印制电路板的表面，并通过焊接组装，得到待测试嗅觉芯片；

7、将所述待测试嗅觉芯片置于嗅觉芯片测试机台，以通过所述嗅觉芯片测试机台对所述待测试嗅觉芯片依次进行电子测试以及化学测试，在所述待测试嗅觉芯片通过后得到目标嗅觉芯片。

8、根据本发明提出的嗅觉芯片的封装及测试方法，所述气敏材料包括氨类气敏材料、醇类气敏材料、硫类气敏材料、醚类气敏材料以及酮类气敏材料中的至少两种。

9、根据本发明提出的嗅觉芯片的封装及测试方法，所述对所述待测试嗅觉芯片进行电子测试，包括：

10、确定所述待测试嗅觉芯片的电路连接是否正常，对所述待测试嗅觉芯片进行pin脚开短路测试，对所述待测试嗅觉芯片进行电平电压测试，确定所述待测试嗅觉芯片电路的uart口通信测试功能是否正常，根据不同模块对应的功耗范围所述待测试嗅觉芯片进行模块功耗测量，以及确定所述待测试嗅觉芯片是否超流或过流。

11、根据本发明提出的嗅觉芯片的封装及测试方法，所述通过所述嗅觉芯片测试机台对所述待测试嗅觉芯片进行化学测试，包括：

12、将零气或除烃空气通入所述嗅觉芯片测试机台；

13、在所述待测试嗅觉芯片稳定后，每隔预设时长获取所述待测试嗅觉芯片的连续测量值；

14、基于所述连续测量值的平均值，确定所述连续测量值的标准偏差；

15、基于所述连续测量值的标准偏差，确定所述待测试嗅觉芯片的测量下限值，其中，所述待测试嗅觉芯片的化学测试的内容包括确定所述待测试嗅觉芯片的测量下限值。

16、根据本发明提出的嗅觉芯片的封装及测试方法，所述通过所述嗅觉芯片测试机台对所述待测试嗅觉芯片进行化学测试，还包括：

17、向所述嗅觉芯片测试机台通入预设浓度的标气，在所述待测试嗅觉芯片的数据稳定后，获取所述待测试嗅觉芯片的若干次重复测量值；

18、基于所述重复测量值的平均值，确定所述重复测量值的标准偏差；

19、基于所述重复测量值的标准偏差和所述重复测量值的平均值，确定所述重复测量值的变异系数，其中，所述待测试嗅觉芯片的化学测试的内容包括确定所述待测试嗅觉芯片的变异系数。

20、根据本发明提出的嗅觉芯片的封装及测试方法，所述通过所述嗅觉芯片测试机台对所述待测试嗅觉芯片进行化学测试，还包括：

21、向所述嗅觉芯片测试机台通入所述零气，在所述待测试嗅觉芯片稳定后获取所述待测试嗅觉芯片的第一测量数值，其中，所述第一测量数值为通入标气前零气稳定值；

22、向所述嗅觉芯片测试机台通入所述标气，在所述待测试嗅觉芯片稳定后撤去所述标气，再通入零气，在所述待测试芯片稳定后获取所述待测试嗅觉芯片的第二测量数值，其中，所述第二测量数值为通入标气后零气稳定值；

23、基于所述第一测量数值和所述第二测量数值，确定所述待测试嗅觉芯片的零点漂移值，其中，所述待测试嗅觉芯片的化学测试的内容包括确定所述待测试嗅觉芯片的零点漂移值。

24、本发明还提供一种嗅觉芯片的封装及测试装置，包括：

25、涂布模块，用于在硅片上按照阵列式涂布若干种气敏材料，得到待封装芯片；

26、封装模块，用于对所述待封装芯片进行mems封装，得到待组装芯片；

27、电路板设计模块，用于将电路板电路的电路驱动底层设置成layout底层电路，得到印制电路板；

28、安装模块，用于将所述待组装芯片安装在所述印制电路板的表面，并通过焊接组装，得到待测试嗅觉芯片；

29、测试模块，用于将所述待测试嗅觉芯片置于嗅觉芯片测试机台，以通过所述嗅觉芯片测试机台对所述待测试嗅觉芯片依次进行电子测试以及化学测试，在所述待测试嗅觉芯片通过后得到目标嗅觉芯片。

30、本发明还提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如上述任一种所述嗅觉芯片的封装及测试方法。

31、本发明还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述嗅觉芯片的封装及测试方法。

32、本发明还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述嗅觉芯片的封装及测试方法。

33、本发明提供的嗅觉芯片的封装及测试方法、装置、设备及介质，一方面，在嗅觉芯片上按照阵列式涂布多种气敏材料，使得嗅觉芯片能够多维度多种成分的混合气体，实现嗅觉芯片的全方面以及多维度监测。另一方面，本发明提出的嗅觉芯片的测试方法，不仅能够对嗅觉芯片进行自动化的电子测试，还能对嗅觉芯片实现自动化的化学测试，从而解决了现有技术中嗅觉芯片难以做到全方位多维度监测的缺陷，实现了一种嗅觉芯片的全性能测试方法。

技术特征：

1.一种嗅觉芯片的封装及测试方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的嗅觉芯片的封装及测试方法，其特征在于，所述气敏材料包括氨类气敏材料、醇类气敏材料、硫类气敏材料、醚类气敏材料以及酮类气敏材料中的至少两种。

3.根据权利要求1所述的嗅觉芯片的封装及测试方法，其特征在于，所述对所述待测试嗅觉芯片进行电子测试，包括：

4.根据权利要求1所述的嗅觉芯片的封装及测试方法，其特征在于，所述通过所述嗅觉芯片测试机台对所述待测试嗅觉芯片进行化学测试，包括：

5.根据权利要求4所述的嗅觉芯片的封装及测试方法，其特征在于，所述通过所述嗅觉芯片测试机台对所述待测试嗅觉芯片进行化学测试，还包括：

6.根据权利要求5所述的嗅觉芯片的封装及测试方法，其特征在于，所述通过所述嗅觉芯片测试机台对所述待测试嗅觉芯片进行化学测试，还包括：

7.一种嗅觉芯片的封装及测试装置，其特征在于，包括：

8.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1至6任一项所述嗅觉芯片的封装及测试方法。

9.一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6任一项所述嗅觉芯片的封装及测试方法。

10.一种计算机程序产品，包括计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6任一项所述嗅觉芯片的封装及测试方法。

技术总结本发明提供一种嗅觉芯片的封装及测试方法、装置、设备及介质，方法包括：在硅片上按照阵列式涂布若干种气敏材料，得到待封装芯片；对所述待封装芯片进行MEMS封装，得到待组装芯片；将电路板电路的电路驱动底层设置成layout底层电路，得到印制电路板；将所述待组装芯片安装在所述印制电路板的表面，并通过焊接组装，得到待测试嗅觉芯片；将所述待测试嗅觉芯片置于嗅觉芯片测试机台，以通过所述嗅觉芯片测试机台对所述待测试嗅觉芯片依次进行电子测试以及化学测试，在所述待测试嗅觉芯片通过后得到目标嗅觉芯片。本发明用以解决现有技术中嗅觉芯片难以做到全方位多维度监测的缺陷，实现了一种嗅觉芯片的全性能测试过程。技术研发人员：黎益照,张丹,于淼,钱坤受保护的技术使用者：深圳芯闻科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/1/15