MEMS器件封装方法、MEMS器件和电子设备与流程

本申请涉及mems器件封装，更具体地，涉及一种mems器件封装方法、mems器件和电子设备。

背景技术：

1、现有的多个mems器件是在一个pcb整板上封装成成品，封装之后再分切成单体，以麦克风mems封装为例，分切时通常会使用uv膜将pcb板及外壳声孔保护起来避免分切时进水，由于麦克风mems尺寸小，外壳可粘接面积较小，分切过程存在从外壳声孔内进水现象，从而导致生产良率较低。

技术实现思路

1、本申请的第一个目的是提供一种mems器件封装方法的新技术方案，至少能够解决现有技术中mems器件生产良率低的技术问题。

2、本申请的第二个目的是提供了一种由上述mems器件封装方法制备的mems器件。

3、本申请的第三个目的是提供了一种电子设备，包括上述mems器件。

4、根据本申请的第一方面，提供了一种mems器件封装方法，包括如下步骤：获取pcb整板，所述pcb整板包括多个pcb单体板；将所述pcb整板分切，得到多个所述pcb单体板；在所述pcb单体板上安装电子元件，得到半成品mems器件；将所述半成品mems器件封装，得到成品mems器件。

5、可选地，所述将所述pcb整板分切，得到多个所述pcb单体板的步骤包括：将所述pcb整板上的每个所述pcb单体板固定；对所述pcb整板分切，得到已固定的多个所述pcb单体板。

6、可选地，所述将所述pcb整板上的每个所述pcb单体板固定的步骤包括：获取第一载板，所述第一载板的第一侧设有第一粘接层；将所述pcb整板与所述第一粘接层贴合，以固定所述pcb整板上的每个所述pcb单体板。

7、可选地，所述在所述pcb单体板上安装电子元件，得到半成品mems器件的步骤包括：获取电子元件；将电子元件贴装于所述pcb单体板并焊接，得到所述半成品mems器件。

8、可选地，所述在所述pcb单体板上安装电子元件，得到半成品mems器件的步骤包括：获取电子元件；获取定位件，定位件的第一侧设有多个容纳所述pcb单体板的容纳槽；将多个所述pcb单体板分别放置于所述容纳槽内；将电子元件贴装于所述pcb单体板并焊接，得到所述半成品mems器件。

9、可选地，所述容纳槽内设有第二粘接层，在所述将多个所述pcb单体板分别放置于容纳槽内的步骤中，所述pcb单体板与所述第二粘接层贴合。

10、可选地，所述定位件包括：第二载板，所述第二载板沿其厚度方向设有多个与所述pcb单体板形状对应的贯穿槽；第三载板，所述第三载板的第一侧设有第二粘接层，所述第二载板的一侧与所述第二粘接层贴合，以使所述第二粘接层与所述贯穿槽之间形成所述容纳槽。

11、可选地，所述定位件设有溯源追溯标识。

12、可选地，所述定位件的第一侧设有标记点。

13、可选地，所述pcb单体板通过贴片机放置于所述容纳槽，所述贴片机包括视觉模块，所述贴片机放置每个所述pcb单体板时，通过所述视觉模块拍照定位。

14、根据本申请的第二方面，提供了一种mems器件，所述mems器件由上述mems器件封装方法制成。

15、根据本申请的第三方面，提供了一种电子设备，包括由上述mems器件封装方法制成的mems器件。

16、根据本申请的mems器件封装方法，先将pcb正板分切为pcb单体板，然后再安装相关电子元件并封装成成品，封装后得到的mems器件相互独立，不需要分切，解决了现有技术中对成品mems器件分切时容易进水的问题，可以提高生产良率，而且pcb单体在安装电子元件时受热较为均匀，受热形变小，可以有效防止电子元件与pcb单体脱落，可以进一步提高生产良率，降低生产成本，同时提高mems器件的可靠性。

17、通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。

技术特征：

1.一种mems器件封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的mems器件封装方法，其特征在于，所述将所述pcb整板分切，得到多个所述pcb单体板的步骤包括：

3.根据权利要求2所述的mems器件封装方法，其特征在于，所述将所述pcb整板上的每个所述pcb单体板固定的步骤包括：

4.根据权利要求2所述的mems器件封装方法，其特征在于，所述在所述pcb单体板上安装电子元件，得到半成品mems器件的步骤包括：

5.根据权利要求1所述的mems器件封装方法，其特征在于，所述在所述pcb单体板上安装电子元件，得到半成品mems器件的步骤包括：

6.根据权利要求5所述的mems器件封装方法，其特征在于，所述容纳槽内设有第二粘接层，在所述将多个所述pcb单体板分别放置于容纳槽内的步骤中，所述pcb单体板与所述第二粘接层贴合。

7.根据权利要求5所述的mems器件封装方法，其特征在于，所述定位件包括：

8.根据权利要求5所述的mems器件封装方法，其特征在于，所述定位件设有溯源追溯标识。

9.根据权利要求5所述的mems器件封装方法，其特征在于，所述定位件的第一侧设有标记点。

10.根据权利要求4或5所述的mems器件封装方法，其特征在于，所述pcb单体板通过贴片机放置于所述容纳槽，所述贴片机包括视觉模块，所述贴片机放置每个所述pcb单体板时，通过所述视觉模块拍照定位。

11.一种mems器件，其特征在于，所述mems器件由权利要求1至10中任一项所述的mems器件封装方法制成。

12.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求11所述的mems器件。

技术总结本申请提供了一种MEMS器件封装方法、MEMS器件和电子设备，其中，MEMS器件封装方法包括如下步骤：获取PCB整板，所述PCB整板包括多个PCB单体板；将所述PCB整板分切，得到多个所述PCB单体板；在所述PCB单体板上安装电子元件，得到半成品MEMS器件；将所述半成品MEMS器件封装，得到成品MEMS器件。本申请的MEMS器件封装方法，先将PCB正板分切为PCB单体板，然后再安装相关电子元件并封装成成品，封装后得到的MEMS器件相互独立，不需要分切，解决了现有技术中对成品MEMS器件分切时容易进水的问题，可以提高生产良率，而且PCB单体在安装电子元件时受热较为均匀，受热形变小，可以有效防止电子元件与PCB单体脱落。技术研发人员：周中恒,徐恩强,张剑,郭学勇受保护的技术使用者：歌尔微电子股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/1/16