结构体、制造结构体的方法以及隔热材料与流程

本公开涉及例如使用纳米颗粒或纳米纤维的结构体、制造该结构体的方法和隔热材料。

背景技术：

1、例如，专利文献1公开了一种具有片状结构的隔热片，其中中空颗粒彼此结合，并且具有70nm以下的片平均孔径，体积的90％至体积的99％的片孔隙率和85％以上的透光率。

2、引证列表

3、专利文献

4、专利文献1：日本未经审查专利申请公开号2012-102204

技术实现思路

1、附带地，隔热材料需要具有改善的透光率，以便增强使用隔热材料的产品的设计。

2、期望提供一种具有高透光率的结构体、一种制造该结构体的方法和隔热材料。

3、根据本公开的一个实施例的结构体包括：表面涂覆有两亲性分子或有机硅烷分子的多个纳米颗粒或多个纳米纤维；以及交联部分，将多个纳米颗粒或多个纳米纤维彼此联接。

4、根据本公开的一个实施例的制造结构体的方法包括：通过将两亲性分子或有机硅烷分子添加到其中分散有多个纳米颗粒或多个纳米纤维的分散液中来表面涂覆多个纳米颗粒或多个纳米纤维；以及通过添加交联剂经由包括交联剂的交联部分将多个纳米颗粒或多个纳米纤维彼此联接。

5、根据本公开的实施例的隔热材料包括根据本公开的实施例的结构体。

6、在根据本公开的实施例的结构体、根据本公开的实施例的结构体的制造方法和根据本公开的实施例的隔热材料中，表面涂覆有两亲性分子或有机硅烷分子的多个纳米颗粒或多个纳米纤维通过交联部分彼此联接，从而防止多个纳米颗粒或多个纳米纤维的聚合，并允许在彼此联接的多个纳米颗粒之间或在彼此联接的多个纳米纤维之间形成气隙。

1.一种结构体，包括：

2.根据权利要求1所述的结构体，其中，纳米颗粒或纳米纤维与所述交联部分形成共价键。

3.根据权利要求1所述的结构体，其中，

4.根据权利要求1所述的结构体，其中，最接近于一个所述纳米颗粒的所述纳米颗粒的数量的平均值是一个以上并且是四个以下。

5.根据权利要求4所述的结构体，其中，一个纳米颗粒和最接近所述一个纳米颗粒的纳米颗粒经由所述交联部分联接。

6.根据权利要求1所述的结构体，其中，所述交联部分的长度小于所述多个纳米颗粒的平均粒径的1/2。

7.根据权利要求1所述的结构体，其中，所述交联部分的长度小于所述多个纳米纤维的平均直径的1/2。

8.根据权利要求1所述的结构体，其中，所述两亲性分子包括表面活性剂分子、氨基酸分子或大分子。

9.根据权利要求8所述的结构体，其中，所述大分子包括磷脂或聚亚烷基二醇的嵌段共聚物。

10.根据权利要求1所述的结构体，其中，所述交联部分包括直接共价键合至纳米颗粒或纳米纤维的有机物或无机物。

11.根据权利要求1所述的结构体，其中，所述交联部分包括经由甲硅烷基共价键合至纳米颗粒或纳米纤维的有机物或无机物。

12.根据权利要求1所述的结构体，其中，所述多个纳米颗粒的平均粒径为14nm以下。

13.根据权利要求1所述的结构体，其中，所述多个纳米颗粒的平均粒径为9nm以下。

14.根据权利要求1所述的结构体，其中，所述多个纳米纤维的平均直径为10nm以下。

15.一种制造结构体的方法，所述方法包括：

16.一种包括结构体的隔热材料，所述结构体包括：