一种小尺寸压力MEMS晶圆的贴装设备的制作方法

本技术涉及压力传感器，尤其涉及一种小尺寸压力mems晶圆的贴装设备。

背景技术：

1、微电子机械系统(mems)在体积、功耗、重量以及价格方面具有十分明显的优势，至今已经开发出多种不同的传感器，例如压力传感器、加速度传感器、惯性传感器以及其他的传感器。在制备完成mems器件之后需要对所述芯片进行切割，芯片切割的目的乃是要将前制程加工完成的晶圆上一颗颗之芯片(die)切割分离。首先要在晶圆形成有图案的一面贴上蓝膜(blue tape)并置于钢制的圆环上，该过程称为晶圆粘片，再送至芯片切割机上进行切割。在mems器件的制备过程中经常会使用到深度的刻蚀，有一些产品厚度很薄，并且在薄片的晶圆(wafer)上面刻蚀了一些深孔，导致wafer非常脆弱，容易折断。

2、现有技术贴装公开mems晶圆的方法是，首先在所述mems晶圆的具有mems图案的正面上形成胶带，以覆盖所述mems图案；然后反转所述mems晶圆，在所述mems晶圆的背面上设置受力保护层，并在所述受力保护层上施加压力，以将所述mems晶圆和所述胶带贴合；从而实现降低了破片几率，增加了机台的使用寿命，并提高了成品率，降低了工艺成本，且维护产险正常生产，提高了产量。

3、但上述技术中，小尺寸压力mems晶圆的尺寸较小，在贴装过程中需要人工固定位置逐个进行贴装工作，由于尺寸较小导致贴装效率慢。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种小尺寸压力mems晶圆的贴装设备，解决了在贴装过程中小尺寸压力mems晶圆的尺寸较小，在贴装过程中需要人工固定位置逐个进行贴装工作，由于尺寸较小导致贴装效率慢的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了一种小尺寸压力mems晶圆的贴装设备，包括胶带，

3、还包括贴装工作装置；

4、所述贴装工作装置包括工作台、支撑腿、限位板、压板和升降组件，所述支撑腿与所述工作台固定连接，并位于所述工作台的底部，所述限位板与所述工作台固定连接，并位于所述工作台的顶部，所述压板与所述工作台通过所述升降组件滑动连接，并位于所述工作台的正上方，所述升降组件安装在所述工作台上，并与所述压板连接，且驱动所述压板移动。

5、其中，所述升降组件包括导轨、滑块和驱动构件，所述导轨与所述工作台固定连接，并位于所述工作台靠近所述限位板的一侧；所述滑块与所述导轨通过所述驱动构件滑动连接，并与所述压板固定连接；所述驱动构件与所述滑块连接，并驱动所述滑块移动。

6、其中，所述驱动构件包括驱动螺杆和驱动电机，所述驱动螺杆与所述滑块螺纹连接，并贯穿所述滑块，且通过轴承与所述导轨转动连接；所述驱动电机的转动输出端与所述驱动螺杆固定连接，所述驱动电机位于所述驱动螺杆的顶端。

7、其中，所述驱动构件还包括安装板和螺栓，所述安装板与所述驱动电机固定连接，并位于所述驱动电机靠近所述导轨的一端；所述螺栓与所述安装板螺纹连接，并贯穿所述安装板，且与所述导轨螺纹连接。

8、其中，所述贴装工作装置还包括缓冲保护垫，所述缓冲保护垫与所述压板固定连接，并位于所述压板的底部。

9、本实用新型的一种小尺寸压力mems晶圆的贴装设备，将所述胶带放置在所述工作台的所述限位板的内环中，所述胶带有胶的一面朝上，将所述mems晶圆的正面朝下与所述胶带贴合，然后启动所述升降组件驱动所述压板向下移动，至所述压板与多个所述mems晶圆的背部抵接，向对个所述mems晶圆同时施加向下的压力，使所述mems晶圆与所述胶带进行充分的贴合，从而，通过所述贴装工作装置实现对多个所述mems晶圆同时进行与所述胶带贴装操作，加快贴装效率。

技术特征：

1.一种小尺寸压力mems晶圆的贴装设备，包括胶带，其特征在于，

2.如权利要求1所述的小尺寸压力mems晶圆的贴装设备，其特征在于，

3.如权利要求2所述的小尺寸压力mems晶圆的贴装设备，其特征在于，

4.如权利要求3所述的小尺寸压力mems晶圆的贴装设备，其特征在于，

5.如权利要求1所述的小尺寸压力mems晶圆的贴装设备，其特征在于，

技术总结本技术涉及压力传感器技术领域，具体涉及一种小尺寸压力MEMS晶圆的贴装设备，包括胶带，还包括贴装工作装置，贴装工作装置包括工作台、支撑腿、限位板、压板和升降组件，支撑腿与工作台固定连接，并位于工作台的底部，限位板与工作台固定连接，并位于工作台的顶部，压板与工作台通过升降组件滑动连接，并位于工作台的正上方，升降组件安装在工作台上，并与压板连接，且驱动压板移动，获得多个MEMS晶圆同时进行与胶带贴装操作，加快贴装效率的效果。技术研发人员：王文涛,李伟,黄宏宇受保护的技术使用者：上海迷思科技有限公司技术研发日：20230703技术公布日：2024/1/15