一种传感器的封装装置及封装方法与流程

本发明涉及芯片封装，尤其涉及一种传感器的封装装置及封装方法。

背景技术：

1、基于mems技术的传感器在行业内逐渐取代传统的机械式传感器，其中，基于热式的mems风速风向传感器与传统机械式风速风向传感器相比，具有功耗低、集成度高、灵敏度高和体积小等优势。

2、但是基于热式的传感器对芯片的封装有十分高的要求，因为封装的不对称最终会导致传感器的热场分布不均匀，从而对流体的流速测量产生较大的误差，影响测量精度。

3、现有的传感器芯片的封装精度较低的问题，成为业内亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、本发明提供了一种传感器的封装装置及封装方法，以解决传感器芯片的封装精度较低的问题，有效提高传感器芯片的测量精度。

2、根据本发明的一方面，提供了一种传感器的封装装置，包括：

3、衬底；

4、位于衬底一侧的至少四个可动热推力臂，至少四个可动热推力臂围成第一空腔，第一空腔用于容纳芯片；可动热推力臂用于在温度升高时膨胀，以将芯片推至目标位置。

5、根据本发明的另一方面，提供了一种传感器的封装方法，包括：

6、提供衬底；

7、在衬底的一侧形成至少四个可动热推力臂；其中，至少四个可动热推力臂围成第一空腔，第一空腔用于容纳芯片，可动热推力臂用于在温度升高时膨胀，以将芯片推至目标位置。

8、本发明实施例的技术方案，提供了一种传感器的封装装置及封装方法，传感器的封装装置包括衬底；位于衬底一侧的至少四个可动热推力臂。至少四个可动热推力臂围成第一空腔，第一空腔用于容纳芯片；可动热推力臂用于在温度升高时膨胀，以将芯片推至目标位置。衬底的一侧设置至少四个可动热推力臂，不同方向的可动热推力臂会形成第一空腔，将芯片放置在第一空腔内。当衬底受热，温度高于预设温度阈值时，可动热推力臂会受热膨胀向芯片方向产生位移，使芯片在热膨胀推力臂的推力作用下最终处于目标位置。本实施例提供的传感器的封装装置通过采用一种受热后能放大变形的可动热推力臂结构，通过衬底受热实现了将衬底中的芯片推向目标位置的效果，提高了芯片的封装精度，使传感器芯片的测量精度有效提升。

9、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

技术特征：

1.一种传感器的封装装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，包括：

3.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，包括：

4.根据权利要求3所述的封装装置，其特征在于，包括：

5.根据权利要求3所述的封装装置，其特征在于，包括：

6.根据权利要求5所述的封装装置，其特征在于，包括：

7.根据权利要求3所述的封装装置，其特征在于，

8.根据权利要求3所述的封装装置，其特征在于，包括：

9.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，还包括：

10.一种传感器的封装方法，其特征在于，包括：

技术总结本发明公开了一种传感器的封装装置及封装方法。该传感器的封装装置包括：衬底；位于衬底一侧的至少四个可动热推力臂。至少四个可动热推力臂围成第一空腔，第一空腔用于容纳芯片；可动热推力臂用于在温度升高时膨胀，以将芯片推至目标位置。本发明提供的传感器的封装装置通过采用一种受热后能放大变形的可动热推力臂结构，通过衬底受热实现了将衬底中的芯片推向目标位置的效果，提高了芯片的封装精度，使传感器芯片的测量精度有效提升。技术研发人员：李鹏,刘胜荣,钟枚汕,张伟勋,王志明,田兵,马俭,韦杰,林跃欢,张佳明,樊小鹏,徐振恒,骆柏锋,吕前程,尹旭受保护的技术使用者：南方电网数字电网研究院有限公司技术研发日：技术公布日：2024/1/5