微机电系统封装件及微机电系统封装件制造方法与流程

本公开涉及一种微机电系统(mems)封装件和mems封装件制造方法。

背景技术：

1、作为带通滤波器的表面声波(saw)滤波器和体声波(baw)滤波器随着通信市场的增长而迅速增长。因此，用于制造射频(rf)滤波器的各种封装方法以及这些封装件中的薄膜封装件可实现在竞争性增长的微机电系统(mems)市场中占据技术优势的技术。

2、薄膜封装件中使用的聚合物是感光材料，并且可容易地加工为具有结构。然而，聚合物可能由于其低模量和高热膨胀系数(cte)而具有结构弱点。因此，当具有较小的厚度时，封装件可具有在模制工艺期间塌陷的腔，或者可能由于在模制工艺期间出现的由热应力引起的热膨胀系数等的差异而具有结构弱点。

技术实现思路

1、提供本技术实现要素：以简化的形式介绍所选择的构思，并在以下具体实施方式中进一步描述这些构思。本发明内容既不意在明确所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。

2、在一个总体方面，一种微机电系统(mems)封装件包括：第一基板，具有第一表面，至少一个连接焊盘设置在所述第一表面上；第二基板，与所述第一基板的所述第一表面相邻设置；元件单元，设置在所述第二基板的第一表面上并且包括金属焊盘；连接构件，与所述连接焊盘和所述金属焊盘连接；密封层，设置在所述第一基板的所述第一表面上，并且被构造为包围所述第二基板；绝缘层，被构造为覆盖所述密封层；再分布层，连接到所述至少一个连接焊盘，并且沿着所述密封层和所述绝缘层之间的界面设置；以及外部连接端子，连接到所述再分布层，并且被构造为从所述绝缘层向外暴露，其中，所述元件单元与所述第一基板间隔开，并且在所述元件单元与所述第一基板之间设置有空间，其中，所述连接构件设置在所述密封层与所述空间之间，其中，所述外部连接端子从设置在所述微机电系统封装件的表面上的所述绝缘层向外暴露，所述微机电系统封装件的所述表面与所述微机电系统封装件的其上设置有所述第一基板的表面相对。

3、所述再分布层可连接到所述外部连接端子的一个表面，并且被构造为沿着所述密封层与所述绝缘层之间的所述界面延伸以与所述至少一个连接焊盘连接。

4、所述再分布层可被构造为沿着所述密封层的倾斜的侧表面延伸。

5、所述密封层可包括感光聚合物材料，并且所述绝缘层包括具有比所述密封层的强度更高的强度的感光材料。

6、所述连接构件可以是将所述金属焊盘和所述连接焊盘彼此连接的焊料球。

7、所述元件单元可以是体声波(baw)谐振器或表面声波谐振器。

8、所述再分布层可被构造为通过穿过所述密封层的通孔将所述连接构件和所述外部连接端子彼此连接。

9、所述封装件还可包括无源元件，所述无源元件设置在所述第一基板的第二表面上并且被构造为连接到所述连接焊盘。

10、所述无源元件可以是电感器和电容器中的至少一种。

11、所述外部连接端子可以是从所述绝缘层突出的柱。

12、所述第一基板和所述元件单元可设置在所述第二基板的同一侧。

13、在一个总体方面，一种微机电系统(mems)封装件制造方法包括：将连接焊盘设置在第一基板的第一表面上；经由连接构件将第二基板安装在所述连接焊盘上，元件单元设置在所述第二基板的第一表面上；层叠密封层以包围所述第二基板，并在所述第一基板和所述元件单元之间设置空间；通过去除所述密封层的一部分来暴露所述连接焊盘；将再分布层连接到所述连接焊盘；以及设置绝缘层以覆盖所述密封层，并且使所述再分布层的一部分向外暴露。

14、所述mems封装件制造方法还可包括设置外部连接端子，以将所述外部连接端子连接到所述再分布层的暴露部分。

15、所述mems封装件制造方法还可包括在将所述第二基板安装在所述连接焊盘上之前，将支撑构件附接到所述第一基板的第二表面。

16、在将所述第二基板安装在所述连接焊盘上的步骤中，将多个所述第二基板安装在所述连接焊盘上，并且所述微机电系统封装件制造方法还包括：在设置所述外部连接端子之后，在多个所述第二基板之间执行切割操作。

17、所述mems封装件制造方法还可包括在所述多个第二基板之间进行所述切割操作之前去除所述支撑构件。

18、通过以下具体实施方式和附图，其他特征和方面将是易于理解的。

技术特征：

1.一种微机电系统封装件，包括：

2.根据权利要求1所述的微机电系统封装件，其中，所述再分布层连接到所述外部连接端子的一个表面，并且被构造为沿着所述密封层与所述绝缘层之间的所述界面延伸以与所述至少一个连接焊盘连接。

3.根据权利要求2所述的微机电系统封装件，其中，所述再分布层被构造为沿着所述密封层的倾斜的侧表面延伸。

4.根据权利要求1所述的微机电系统封装件，其中，所述密封层包括感光聚合物材料，并且所述绝缘层包括具有比所述密封层的强度更高的强度的感光材料。

5.根据权利要求1所述的微机电系统封装件，其中，所述连接构件是将所述金属焊盘和所述连接焊盘彼此连接的焊料球。

6.根据权利要求1所述的微机电系统封装件，其中，所述元件单元是体声波谐振器或表面声波谐振器。

7.根据权利要求1所述的微机电系统封装件，其中，所述再分布层被构造为通过穿过所述密封层的通孔将所述连接构件和所述外部连接端子彼此连接。

8.根据权利要求1所述的微机电系统封装件，所述微机电系统封装件还包括无源元件，所述无源元件设置在所述第一基板的第二表面上并且被构造为连接到所述连接焊盘。

9.根据权利要求8所述的微机电系统封装件，其中，所述无源元件是电感器和电容器中的至少一种。

10.根据权利要求1所述的微机电系统封装件，其中，所述外部连接端子是从所述绝缘层突出的柱。

11.根据权利要求1所述的微机电系统封装件，其中，所述第一基板和所述元件单元设置在所述第二基板的同一侧。

12.一种微机电系统封装件制造方法，包括：

13.根据权利要求12所述的微机电系统封装件制造方法，所述微机电系统封装件制造方法还包括：

14.根据权利要求13所述的微机电系统封装件制造方法，所述微机电系统封装件制造方法还包括：在将所述第二基板安装在所述连接焊盘上之前，将支撑构件附接到所述第一基板的第二表面。

15.根据权利要求14所述的微机电系统封装件制造方法，其中，在将所述第二基板安装在所述连接焊盘上的步骤中，将多个所述第二基板安装在所述连接焊盘上，并且

16.根据权利要求15所述的微机电系统封装件制造方法，所述微机电系统封装件制造方法还包括：在所述多个第二基板之间进行所述切割操作之前去除所述支撑构件。

技术总结本公开提供一种微机电系统封装件及微机电系统封装件制造方法。一种微机电系统封装件包括：第一基板，至少一个连接焊盘设置在第一基板上；第二基板，与第一基板相邻设置；元件单元，设置在第二基板的第一表面上并且包括金属焊盘；连接构件，与连接焊盘和所述金属焊盘连接；密封层，包围第二基板；绝缘层，覆盖密封层；再分布层，连接到连接焊盘；以及外部连接端子，连接到再分布层，并且从绝缘层向外暴露。元件单元与第一基板间隔开，外部连接端子从设置在微机电系统封装件的表面上的绝缘层向外暴露，微机电系统封装件的所述表面与微机电系统封装件的其上设置有第一基板的表面相对。技术研发人员：朴昇旭,朴章皓受保护的技术使用者：三星电机株式会社技术研发日：技术公布日：2024/3/11