一种封装壳体及气流传感器的制作方法

本技术属于传感器，具体涉及一种封装壳体及气流传感器。

背景技术：

1、气流传感器，作用是将气流转换成容值变化，经后端芯片处理转换成电信号输出。但是在使用过程中，因用户吹气使得气体倒流由外壳面进入传感器内部时冷凝后会产生油雾，油雾集结在mems内部后会导致产品失效。同时在外部产品产生漏液时，液体从外壳面进入传感器内部，也会导致传感器出现失效的问题。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种封装壳体及气流传感器，能在不影响气体正常流通的情况下防止气体或液体从外壳面倒流入传感器内部，避免因此导致传感器失效，有效提升传感器可靠性。

2、为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

3、一种封装壳体，包括pcb板和扣合于所述pcb板的外壳，所述外壳开设有连通所述封装壳体内部与外界的上气孔，所述pcb板开设有连通所述封装壳体内部与外界的下气孔，所述外壳的表面设置有疏油疏水的柔性薄膜，所述薄膜覆盖所述上气孔且仅在气体由所述封装壳体内部向外界流动时抬起。

4、进一步的，所述上气孔和所述薄膜配合设置于所述外壳的上端面。

5、进一步的，所述薄膜的一侧边缘粘贴固定于位于所述上气孔一侧的所述外壳的上端面。

6、进一步的，所述外壳设置有向下凹陷的凹槽，所述凹槽的槽底板其中相对的两侧与所述外壳连接，所述槽底板的另外两侧与所述外壳之间形成两个所述上气孔。

7、进一步的，所述薄膜覆盖于所述凹槽槽口的上方。

8、进一步的，所述薄膜为塑料薄膜。

9、进一步的，所述外壳为金属外壳，所述外壳的下侧边缘与所述pcb板的上端面焊接固定。

10、气流传感器，包括上述的封装壳体，还包括设置于所述外壳与所述pcb板形成空腔内的电子器件，所述电子器件粘贴固定于所述pcb板的上端面。

11、进一步的，所述电子器件包括mems芯片，所述mems芯片设置于所述下气孔的上方，所述mems芯片通过金线与所述pcb板上的焊盘电气连接。

12、采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

13、由于本实用新型的封装壳体包括pcb板和扣合于pcb板的外壳，外壳开设有连通封装壳体内部与外界的上气孔，pcb板开设有连通封装壳体内部与外界的下气孔，外壳的表面设置有疏油疏水的柔性薄膜，薄膜覆盖上气孔且仅在气体由封装壳体内部向外界流动时抬起，气体或液体发生倒流由上气孔外部向内部流动时，薄膜闭合覆盖住上气孔，防止进入产品内部，从而避免产品内部的电子器件因气体倒流产生的油雾和进入液体导致电子器件失效的问题。

14、由于本实用新型的气流传感器包括上述的封装壳体，还包括设置于外壳与pcb板形成空腔内的电子器件，电子器件粘贴固定于pcb板的上端面，此装置可有效解决气流传感器在使用过程中，因用户吹气使得气体倒流入传感器内部冷凝产生油雾，集结在电子器件内部，导致传感器失效的问题；同时可有效解决外部产品发生漏液时，液体从封装壳体外壳面进入气流传感器内部，导致传感器失效的问题，有效提升传感器可靠性。

15、综上所述，本申请的封装壳体及气流传感器解决了现有技术中传感器因气体或液体倒流导致内部电子器件失效的问题，本申请的封装壳体能够在不影响正常工作过程中气体在传感器内的流通的前提下，防止气体或液体从外壳面倒流入传感器内部，避免传感器内的电子器件因此失效的问题，从而延长传感器的使用寿命，有效提升传感器可靠性。

技术特征：

1.一种封装壳体，包括pcb板和扣合于所述pcb板的外壳，所述外壳开设有连通所述封装壳体内部与外界的上气孔，所述pcb板开设有连通所述封装壳体内部与外界的下气孔，其特征在于，所述外壳的表面设置有疏油疏水的柔性薄膜，所述薄膜覆盖所述上气孔且仅在气体由所述封装壳体内部向外界流动时抬起。

2.根据权利要求1所述的封装壳体，其特征在于，所述上气孔和所述薄膜配合设置于所述外壳的上端面。

3.根据权利要求2所述的封装壳体，其特征在于，所述薄膜的一侧边缘粘贴固定于位于所述上气孔一侧的所述外壳的上端面。

4.根据权利要求2所述的封装壳体，其特征在于，所述外壳设置有向下凹陷的凹槽，所述凹槽的槽底板其中相对的两侧与所述外壳连接，所述槽底板的另外两侧与所述外壳之间形成两个所述上气孔。

5.根据权利要求4所述的封装壳体，其特征在于，所述薄膜覆盖于所述凹槽槽口的上方。

6.根据权利要求1所述的封装壳体，其特征在于，所述薄膜为塑料薄膜。

7.根据权利要求1所述的封装壳体，其特征在于，所述外壳为金属外壳，所述外壳的下侧边缘与所述pcb板的上端面焊接固定。

8.气流传感器，其特征在于，包括权利要求1至7任一项所述的封装壳体，还包括设置于所述外壳与所述pcb板形成空腔内的电子器件，所述电子器件粘贴固定于所述pcb板的上端面。

9.根据权利要求8所述的气流传感器，其特征在于，所述电子器件包括mems芯片，所述mems芯片设置于所述下气孔的上方，所述mems芯片通过金线与所述pcb板上的焊盘电气连接。

技术总结本技术公开了一种封装壳体及气流传感器，属于传感器技术领域，封装壳体包括PCB板和扣合于PCB板的外壳，外壳开设有连通封装壳体内部与外界的上气孔，PCB板开设有连通封装壳体内部与外界的下气孔，外壳的表面设置有疏油疏水的柔性薄膜，薄膜覆盖上气孔且仅在气体由封装壳体内部向外界流动时抬起；气流传感器包括上述的封装壳体，还包括设置于外壳与PCB板形成空腔内的电子器件，电子器件粘贴固定于PCB板的上端面，该封装壳体具有防止气体和漏液倒流的防护功能，此装置可防止气体或液体从外壳面倒流入产品内部，不会影响正常工作过程中气体在传感器内的流通，可延长传感器的使用寿命，提升产品可靠性。技术研发人员：谢盈利,赵紫雲受保护的技术使用者：青岛歌尔智能传感器有限公司技术研发日：20231027技术公布日：2024/6/30