微机械构件的制作方法

本发明涉及一种微机械构件。本发明还涉及一种用于制造微机械构件的方法。

背景技术：

1、在现有技术中已知，在层系统中的布线平面通过电绝缘层彼此分开。

技术实现思路

1、本发明的任务是，提供一种改进的微机械构件。

2、根据第一方面，所述任务通过微机械构件解决，所述微机械构件具有：

3、-衬底；

4、-直接布置在衬底上的至少一个第一氧化物层；和

5、-直接布置在所述至少一个第一氧化物层上的蚀刻停止层；其中，在蚀刻停止层的下侧上布置有布线平面。

6、以该方式，可以在蚀刻停止层下方例如引导电印制导线，所述电印制导线设置用于电接合在空腔区域中的电构件和/或电部件、如电极。由此，有利地例如可以避免沿着从空腔区域出来的印制导线的电绝缘层的表面侵蚀，或者由此可以在需要在空腔区域中从氧化物材料蚀刻牺牲层时避免在蚀刻停止层下方沿着印制导线的牺牲层材料中的电绝缘层的表面侵蚀。

7、根据第二方面，所述任务通过用于制造微机械构件的方法解决，所述方法具有以下步骤：

8、-提供衬底；

9、-提供直接在衬底上的至少一个第一氧化物层；

10、-提供在所述第一氧化物层的背离衬底的表面上的布线平面；

11、-提供布线平面的区域中和第一氧化物层和/或另外的氧化物层的区域中的平面的表面；并且

12、-提供在布线平面的区域中和第一氧化物层和/或另外的氧化物层的区域中的平面的表面上的蚀刻停止层。

13、微机械构件的优选扩展方案是从属权利要求的主题。

14、微机械构件的有利的扩展方案的特征在于，所述另外的布线平面用于在空腔区域中的电构件和/或电部件的电触点接通。由此有利地促进所述另外的布线平面的多种用途。

15、微机械构件的另外的有利的扩展方案的特征在于，所述另外的布线平面的至少一个元件布置在横向蚀刻通道中。以该方式，有利地例如能够减小所述另外的布线平面的印制导线的寄生电容。例如有利地，借助于横向蚀刻通道不需要在膜片中设置蚀刻通道来从空腔区域中去除牺牲层材料。

16、微机械构件的另外的有利的扩展方案的特征在于，所述另外的布线平面的至少一个元件直接构造在蚀刻停止层的下侧上或与蚀刻停止层间隔开地悬置地构造在横向蚀刻通道中。由此有利地提供所述另外的布线平面的不同实现方案。例如，所述另外的布线平面的印制导线仅通过电触点接通结构保持，由此可以减小在印制导线和布置在其上的功能层系统之间的寄生电容。

17、微机械构件的另外的有利的扩展方案的特征在于，借助于所述另外的布线平面与蚀刻停止层组合地构造参考电容。由此有利地，提供的参考电容可以用于微机械构件的功能性。

18、微机械构件的另外的有利的扩展方案的特征在于，所述另外的布线平面与部分移除的蚀刻停止层组合地形成参考电容。以该方式，提供用于借助所述另外的布线平面提供参考电容的另外的替代方案。

19、微机械构件的另外的有利的扩展方案的特征在于，所述另外的布线平面至少部分平面地构造在横向蚀刻通道内部。借助于平面构造的另外的布线平面有利地促进限定的参考电容的更好的构造。

20、微机械构件的另外的有利的扩展方案的特征在于，参考电容布置在空腔区域的锚固区域中和/或空腔区域外部和/或空腔区域内部。以该方式，得出用于微机械构件的多种连接技术的可能性，用于借助所述另外的布线平面构造的参考电容的使用。

21、微机械构件的另外的有利的扩展方案的特征在于，布线平面延伸直至空腔区域下方的区域中。以该方式，能够由对应电极、附加的布线平面和蚀刻停止层的组合有利地制造限定制造的参考电容，其中，借助于布线平面也可以实现用于参考电容的电连接的印制导线。

22、微机械构件的有利的扩展方案的特征在于，蚀刻停止层在参考电容的区域中的厚度限定地构造。以该方式，蚀刻停止层可以根据需要局部较薄或较厚地构造，由此可以有利地确定参考电容的大小。

23、微机械构件的另外的有利的扩展方案的特征在于，微机械构件是电容式压力传感器和/或加速度传感器和/或转速传感器。由此在使用所提出的另外的布线平面的情况下在蚀刻停止层下方得出用于微机械构件的多个有利的构型/布线位置。

24、所提出的方法的有利的扩展方案设置为，在所述至少一个第一氧化物层的表面中的凹部借助cmp过程用于，例如在所述至少一个第一氧化物层的上侧上构造所述另外的布线平面的印制导线，所述印制导线彼此电绝缘并且与所述至少一个第一氧化物层共同构造平面的表面。

25、所提出的方法的有利的扩展方案设置为，所述另外的布线平面直接沉积在第一氧化物层上，然后对所述另外的布线平面结构化，在所述另外的布线平面上沉积另外的氧化物层，其中，借助于平面化步骤使所述另外的布线平面在表面上露出。

26、有利地，由此针对所述另外的布线平面的构造有利地不产生额外花费。由此，标准的工艺流程可以有利地尽可能不改变地用于制造所提出的微机械构件。

27、下面参照更多附图详细描述本发明的更多特征和优点。相同的或功能相同的元件具有相同的附图标记。附图尤其用于阐释本发明基本的原则并且未必按比例绘制。出于更好的概要性可以设置为，未在所有的附图中画出所有的附图标记。

技术特征：

1.微机械构件(100)，具有：

2.根据权利要求1所述的微机械构件(100)，其特征在于，所述另外的布线平面(10)用于在空腔区域(9)中的电构件和/或电部件的电触点接通。

3.根据权利要求1或2所述的微机械构件(100)，其特征在于，所述另外的布线平面(10)的元件布置在横向蚀刻通道(12a…12n)中。

4.根据权利要求3所述的微机械构件(100)，其特征在于，所述另外的布线平面(10)的至少一个元件直接构造在蚀刻停止层(3)的下侧上或与所述蚀刻停止层(3)间隔开地悬置地构造在横向蚀刻通道(12a…12n)中。

5.根据前述权利要求中任一项所述的微机械构件(100)，其特征在于，借助于所述另外的布线平面(10)与蚀刻停止层(3)组合地构造参考电容(cr)。

6.根据权利要求5所述的微机械构件(100)，其特征在于，所述另外的布线平面(10)与部分移除的蚀刻停止层(3)组合地形成参考电容(cr)。

7.根据前述权利要求中任一项所述的微机械构件(100)，其特征在于，所述另外的布线平面(10)至少部分平面地构造在横向蚀刻通道(12a…12n)内部。

8.根据权利要求5至7中任一项所述的微机械构件(100)，其特征在于，所述参考电容(cr)布置在空腔区域(9)的锚固区域中和/或布置在所述空腔区域(9)外部和/或布置在所述空腔区域(9)内部。

9.根据前述权利要求中任一项所述的微机械构件(100)，其特征在于，所述布线平面(10)延伸直至所述空腔区域(9)下方的区域中。

10.根据权利要求9所述的微机械构件(100)，其特征在于，所述蚀刻停止层(3)在所述参考电容(cr1…crn)的区域中的厚度限定地构造。

11.根据前述权利要求中任一项所述的微机械构件(100)，其特征在于，所述微机械构件(100)是电容式压力传感器和/或加速度传感器和/或转速传感器。

12.用于制造微机械构件(100)的方法，所述方法具有以下步骤：

13.根据权利要求12所述的方法，其中，为了制造所述另外的布线平面(10)，在所述至少一个第一氧化物层(2)中设置至少一个凹部，所述凹部填充以所述另外的布线平面(10)的材料。

14.根据权利要求12或13所述的方法，其中，在所述表面的平面化之后并且紧接着在沉积所述蚀刻停止层(3)之前，在氧化物层(2)中或替代地在氧化物层(2)和氧化物层(2a)中产生另外的槽(13a)，其中，所述另外的槽13a填充以所述蚀刻停止层(3)的材料。

15.根据权利要求12至14中任一项所述的方法，其中，所述另外的布线平面(10)直接沉积在所述第一氧化物层(2)上，然后对所述另外的布线平面结构化，在所述另外的布线平面上沉积另外的氧化物层(2a)，其中，借助于平面化步骤使所述另外的布线平面(10)在表面上露出。

技术总结微机械构件(100)，具有：‑衬底(1)；‑布置在衬底(1)上的至少一个第一氧化物层(2)；和‑直接布置在所述至少一个第一氧化物层(2)上的蚀刻停止层(3)；其中，在所述蚀刻停止层(3)的下侧上布置有另外的布线平面(10)。技术研发人员：H·韦伯,P·施莫尔林格鲁贝尔,T·弗里德里希受保护的技术使用者：罗伯特·博世有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/30