微机电器件的制作方法、及微机电器件与流程

本申请涉及微机电器件，具体而言，涉及一种微机电器件的制作方法、及微机电器件。

背景技术：

1、微机电器件(mems)普遍存在如空腔，可动结构，梳齿结构等复杂结构。通常情况下，复杂结构会在制作微机电器件的最后步骤中，通过腐蚀释放牺牲层形成，以避免对中间过程的制作工艺产生影响。

2、然而随着芯片技术的飞速发展，在制作某些特定的微机电器件时需要在制作流程中段释放牺牲层形成复杂结构。现阶段如果需要在复杂结构上继续制作金属布线，常采用遮罩工艺完成，在遮罩工艺中，需要定期对遮罩面进行清洗，以确保图形精度，且为了保证层间对准精度，需要采用专用设备调整衬底与遮罩面的相对位置，导致整个遮罩工艺非常复杂繁琐，进而如何降低在复杂结构上制作金属布线的复杂程度是亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、本申请的实施例提供了一种微机电器件的制作方法、及微机电器件，基于本申请提供的技术方案能降低在设置有复杂结构的微机电器件表面制作金属布线的复杂程度。

2、本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本申请的实践而习得。

3、根据本申请实施例的第一方面，提供了一种微机电器件的制作方法，所述方法包括：提供衬底基板，所述衬底基板的表面设置有至少一个凹陷区域；在所述衬底基板上贴附感光干膜材料，形成遮盖所述衬底基板的表面和各个所述凹陷区域的感光干膜层；对所述感光干膜层进行图形化工艺，以在所述感光干膜层中形成感光干膜材料图案；在所述衬底基板形成有感光干膜材料图案的表面沉积金属；在沉积金属后，剥离所述感光干膜层，形成所需的金属布线层。

4、在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述在所述衬底基板上贴附感光干膜材料，包括：提供感光干膜材料，所述感光干膜材料包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面贴附有第一保护层，所述第二表面贴附有第二保护层；去除所述感光干膜材料的第一保护层；在去除所述第一保护层后，利用贴膜机将所述感光干膜材料的第一表面贴附在所述衬底基板上；去除贴附在所述衬底基板上的感光干膜材料的第二保护层。

5、在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述第一保护层包括聚烯烃膜和/或聚酯薄膜，所述第二保护层包括聚烯烃膜和/或聚酯薄膜。

6、在本申请的一些实施例中，基于前述方案，在利用贴膜机将所述感光干膜材料的第一表面贴附在所述衬底基板上时，所述贴膜机的滚轴温度为20℃～80℃，所述贴膜机的滚轴速度为1mm/s～20mm/s。

7、在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述感光干膜层包括丙烯酸基或环氧基树脂。

8、在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述图形化工艺中包括前烘步骤，曝光步骤，以及显影步骤，其中，在所述前烘步骤中，前烘温度为30℃～90℃，前烘时间为1min～10min，在所述显影步骤中，采用负胶显影液对所述衬底基板进行显影。

9、在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述剥离所述感光干膜层，包括：采用干法去胶工艺和/或湿法去胶工艺剥离所述感光干膜材料图案。

10、在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述干法去胶工艺包括等离子体灰化工艺。

11、在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述湿法去胶工艺中采用的化学去胶剂包括n-甲基吡咯烷酮，光阻液，以及浓硫酸:双氧水混合试剂中的一种或多种。

12、根据本申请实施例的第二方面，提供了一种微机电器件，所述微机电器件采用前述第一方面任一实施例所述的方法制作而成。

13、本申请的技术方案，在制作微机电器件的过程中，包括，首先提供衬底基板，所述衬底基板的表面设置有至少一个凹陷区域；其次在所述衬底基板上贴附感光干膜材料，形成遮盖所述衬底基板的表面和各个所述凹陷区域的感光干膜层；再次对所述感光干膜层进行图形化工艺，以在所述感光干膜层中形成感光干膜材料图案；再次在所述衬底基板形成有感光干膜材料图案的表面沉积金属；最后在沉积金属后，剥离所述感光干膜层，形成所需的金属布线层。

14、由此可见，基于本申请的技术方案，由于感光干膜材料可以兼容现有光刻技术，能直接在其上面进行图形化工艺，因此与遮罩工艺相比，由于不是直接采用具有图形的遮罩面进行金属布线制作的，因此基于感光干膜材料进行金属布线制作，可以省去定期清洗遮罩面的操作；另外，由于在衬底基板上贴附感光干膜材料时，感光干膜材料中还未形成图形化，能有效兼容现有光刻工艺，金属沉积工艺和干膜去胶工艺，能够有效保证层间对准精度，因此不需要增加专用设备对衬底和感光干膜材料的相对位置进行调整，整体来说，基于贴附感光干膜材料进行金属布线层的制作，由于无需定期清洗遮罩面，以及无需专用设备等，能大大降低在具有复杂结构的微机电器件上制作金属布线的复杂程度。

15、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

技术特征：

1.一种微机电器件的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述衬底基板上贴附感光干膜材料，包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一保护层包括聚烯烃膜和/或聚酯薄膜，所述第二保护层包括聚烯烃膜和/或聚酯薄膜。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在利用贴膜机将所述感光干膜材料的第一表面贴附在所述衬底基板上时，所述贴膜机的滚轴温度为20℃～80℃，所述贴膜机的滚轴速度为1mm/s～20mm/s。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述感光干膜层包括丙烯酸基或环氧基树脂。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述图形化工艺中包括前烘步骤，曝光步骤，以及显影步骤，其中，在所述前烘步骤中，前烘温度为30℃～90℃，前烘时间为1min～10min，在所述显影步骤中，采用负胶显影液对所述衬底基板进行显影。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述剥离所述感光干膜层，包括：

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述干法去胶工艺包括等离子体灰化工艺。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述湿法去胶工艺中采用的化学去胶剂包括n-甲基吡咯烷酮，光阻液，以及浓硫酸:双氧水混合试剂中的一种或多种。

10.一种微机电器件，其特征在于，所述微机电器件采用如权利要求1至9任一项所述的方法制作而成。

技术总结本申请的实施例提供了一种微机电器件的制作方法、及微机电器件，所述方法包括：提供衬底基板，所述衬底基板的表面设置有至少一个凹陷区域；在所述衬底基板上贴附感光干膜材料，形成遮盖所述衬底基板的表面和各个所述凹陷区域的感光干膜层；对所述感光干膜层进行图形化工艺，以在所述感光干膜层中形成感光干膜材料图案；在所述衬底基板形成有感光干膜材料图案的表面沉积金属；在沉积金属后，剥离所述感光干膜层，形成所需的金属布线层。本申请的实施例提供的技术方案能降低在设置有复杂结构的微机电器件表面制作金属布线的复杂程度。技术研发人员：王春,徐琦受保护的技术使用者：赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/29