一种气流监测芯片封装结构的制作方法

本技术涉及芯片封装，具体来说，涉及一种气流监测芯片封装结构。

背景技术：

1、随着工业化和城市化的不断发展，人们对空气质量和气体污染的关注越来越高。因此，气流监测技术得到了广泛的应用，用于监测和测量环境中的气体浓度和流动情况。气流监测芯片封装结构作为关键的组成部分，用于封装和保护气流传感器芯片，以确保其稳定和可靠的工作。芯片封装结构通常采用多层封装方式，包括芯片、封装基板、封装罩壳等。但是气流监测芯片封装结构通常需要开口来实现气体的进入，因此需要对相应的开口进行设计。

2、例如中国专利202222751632.4公开了电子烟mems气流传感器封装结构，其包括第一基板上设有第一气孔，第二基板上设有第二气孔，mems传感器芯片盖设于第一气孔上，asic芯片通过焊接连接于第二基板，减小了该封装结构的尺寸。但是该封装结构还存在以下不足：通过在封装罩壳上预留固定大小的开口或孔来实现气体的进入，无法实现气孔开闭的灵活控制，进而无法方便地根据使用场景进行调节来保护封装结构内部的零部件。

3、针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

1、针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种气流监测芯片封装结构，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

2、为此，本实用新型采用的具体技术方案如下：

3、一种气流监测芯片封装结构，包括封装底座，封装底座的顶端设置有封装罩壳，封装底座的顶端且位于封装罩壳内设置有气流传感芯片，封装底座与封装罩壳之间设置有密封组件；封装罩壳的顶端设置有第一气孔，封装底座内设置有第二气孔，封装罩壳的一端设置有气孔开关调节机构，且气孔开关调节机构的一端延伸至气流传感芯片的侧边。

4、进一步的，为了高效的密封，且提供稳定的支撑，密封组件包括设置在封装底座顶端的环形凹槽，且封装罩壳的底部延伸至环形凹槽内，环形凹槽与封装罩壳的底部之间设置有密封胶。

5、进一步的，为了实现第一气孔及第二气孔的灵活开闭，气孔开关调节机构包括设置在封装罩壳一端的方形槽，方形槽靠近封装底座中部的一端设置有通道，通道远离方形槽的一端底部设置有通槽；方形槽内设置有方形块，方形块的一端设置有遮挡条，遮挡条远离方形块的一端贯穿通槽并延伸至封装底座的顶部。

6、进一步的，为了保证气孔开关调节机构的稳定工作，气孔开关调节机构还包括设置在封装底座顶部且位于气流传感芯片侧边的固定块，固定块靠近遮挡条的一端设置有安装槽，遮挡条位于封装底座顶部的一端且位于安装槽内设置有连接板，连接板与安装槽的内壁之间设置有若干弹簧；遮挡条上依次设置有与第一气孔及第二气孔相对应的第一通孔及第二通孔；方形槽的内壁及方形块的外侧壁均设置为高摩擦面。

7、本实用新型的有益效果为：

8、(1)本实用新型可以灵活地控制第一气孔及第二气孔的开闭，根据不同的使用场景和需求进行调节，在不使用时，避免了外界有害物质的侵入，延长了气流传感芯片的使用寿命。

9、(2)通过设置密封组件，从而通过使用密封胶和环形凹槽设计实现了高效的密封，且可以提供稳定的结构。

10、(2)通过设置气孔开关调节机构，从而通过方形块带动遮挡条移动，可以实现第一气孔及第二气孔的灵活开闭，使得气流传感芯片可以根据实际需求调整第一气孔及第二气孔的开闭状态，提高其适用性和便捷性，方形槽和方形块的高摩擦面设计可以提供良好的阻力，保证气孔开关调节机构的稳定工作，弹簧使得遮挡条能够顺利的复位。

技术特征：

1.一种气流监测芯片封装结构，包括封装底座(1)，其特征在于，所述封装底座(1)的顶端设置有封装罩壳(2)，所述封装底座(1)的顶端且位于所述封装罩壳(2)内设置有气流传感芯片(3)，所述封装底座(1)与所述封装罩壳(2)之间设置有密封组件(4)；

2.根据权利要求1所述的一种气流监测芯片封装结构，其特征在于，所述密封组件(4)包括设置在所述封装底座(1)顶端的环形凹槽(401)，且所述封装罩壳(2)的底部延伸至所述环形凹槽(401)内，所述环形凹槽(401)与所述封装罩壳(2)的底部之间设置有密封胶(402)。

3.根据权利要求1或2所述的一种气流监测芯片封装结构，其特征在于，所述气孔开关调节机构(7)包括设置在所述封装罩壳(2)一端的方形槽(701)，所述方形槽(701)靠近所述封装底座(1)中部的一端设置有通道(702)，所述通道(702)远离所述方形槽(701)的一端底部设置有通槽(703)；

4.根据权利要求3所述的一种气流监测芯片封装结构，其特征在于，所述气孔开关调节机构(7)还包括设置在所述封装底座(1)顶部且位于所述气流传感芯片(3)侧边的固定块(706)，所述固定块(706)靠近所述遮挡条(705)的一端设置有安装槽(707)，所述遮挡条(705)位于所述封装底座(1)顶部的一端且位于所述安装槽(707)内设置有连接板(708)，所述连接板(708)与所述安装槽(707)的内壁之间设置有若干弹簧(709)。

5.根据权利要求4所述的一种气流监测芯片封装结构，其特征在于，所述遮挡条(705)上依次设置有与所述第一气孔(5)及第二气孔(6)相对应的第一通孔(710)及第二通孔(711)。

6.根据权利要求5所述的一种气流监测芯片封装结构，其特征在于，所述方形槽(701)的内壁及所述方形块(704)的外侧壁均设置为高摩擦面。

技术总结本技术公开了一种气流监测芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，包括封装底座，封装底座的顶端设置有封装罩壳，封装底座的顶端且位于封装罩壳内设置有气流传感芯片，封装底座与封装罩壳之间设置有密封组件，密封组件包括设置在封装底座顶端的环形凹槽，且封装罩壳的底部延伸至环形凹槽内，环形凹槽与封装罩壳的底部之间设置有密封胶；封装罩壳的顶端设置有第一气孔，封装底座内设置有第二气孔，封装罩壳的一端设置有气孔开关调节机构，且气孔开关调节机构的一端延伸至气流传感芯片的侧边。本技术可以根据不同的使用场景和需求进行调节，在不使用时，避免了外界有害物质的侵入，延长了气流传感芯片的使用寿命。技术研发人员：陈贤明受保护的技术使用者：广东矽格半导体科技有限公司技术研发日：20230918技术公布日：2024/5/29