一种进气导流装置的制作方法

本技术涉及通风流体机械，具体涉及一种进气导流装置。

背景技术：

1、高速离心式风机、压缩机等高速旋转机械广泛应用于工业领域，在实际应用过程中，会存在弯头进气管道，常规的弯头进气管道由于转弯半径小，并且受限于安装空间限制，无法通过扩大管道结构改善管内气流的特性，导致气流转向大，导致进气段气流紊乱，同时引起叶轮振动大，气流对叶轮冲击不均，严重导致机械损坏。

技术实现思路

1、技术目的：针对上述现有进气管道存在的不足，本实用新型公开了一种能够有效解决弯管处进气气流紊乱问题，对设备进气进行导流均布的进气导流装置。

2、技术方案：为实现上述技术目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种进气导流装置，用于通风流体机械的进气导流，包括与大气连通的进气段，位于进气段后方对进气进行导流的导流段，以及将导流段与设备进气口之间连通的出气段；所述导流段包括弯头管道和导流筋片，导流筋片沿弯头管道的弯曲方向设置。

4、优选地，本实用新型的进气段与导流段的接口处设置紊流均布组件，所述紊流均布组件包括沿垂直于进气方向设置的横置导流片以及沿平行于进气方向设置的竖置导流片，横置导流片和竖置导流片沿进气方向依次排布，相邻的横置导流片之间以及相邻的竖置导流片之间形成进气通道。

5、优选地，本实用新型的横置导流片位于竖置导流片的两端。

6、优选地，本实用新型的竖置导流片的间距为（0.1~0.5）d，横置导流片的间距为（0.1~0.8）d，竖置导流片和横置导流片的厚度为0.5~5mm，竖置导流片的长度为50~250mm，d为弯头管道的直径。

7、优选地，本实用新型的出气段在与导流段的接口处设置第二紊流均布组件，第二紊流均布组件沿垂直于进气方向设置的第二横置导流片以及沿平行于进气方向设置的第二竖置导流片，第二横置导流片和第二竖置导流片沿进气方向依次排布，相邻的第二横置导流片之间以及相邻的第二竖置导流片之间形成进气通道。

8、优选地，本实用新型的第二横置导流片位于第二竖置导流片的两端，第二竖置导流片的间距为（0.2~1.2）d，第二横置导流片的间距为（0.3~0.8）d，第二竖置导流片和第二横置导流片的厚度为0.5~6mm，第二竖置导流片的长度为20~300mm，d为弯头管道的直径。

9、有益效果：本实用新型所提供的一种进气导流装置具有如下有益效果：

10、1、本实用新型通过设置导流段以及在导流段两端的紊流均布结构，可以解决弯管处进气气流紊乱等问题，有效均布弯管进气流速，减低压力脉动以及气流振动，从而有效提高旋转机械进气的稳定，使得气体流动性更加均布。

技术特征：

1.一种进气导流装置，用于通风流体机械的进气导流，其特征在于，包括与大气连通的进气段（1），位于进气段（1）后方对进气进行导流的导流段（2），以及将导流段（2）与设备进气口之间连通的出气段（3）；所述导流段（2）包括弯头管道（4）和导流筋片（5），导流筋片（5）沿弯头管道（4）的弯曲方向设置；

2.根据权利要求1所述的一种进气导流装置，其特征在于，所述横置导流片（6）位于竖置导流片（7）的两端。

3.根据权利要求1所述的一种进气导流装置，其特征在于，所述竖置导流片（7）的间距为（0.1~0.5）d，横置导流片（6）的间距为（0.1~0.8）d，竖置导流片（7）和横置导流片（6）的厚度为0.5~5mm，竖置导流片（7）的长度为50~250mm，d为弯头管道（4）的直径。

4.根据权利要求1所述的一种进气导流装置，其特征在于，所述出气段（3）在与导流段（2）的接口处设置第二紊流均布组件，第二紊流均布组件沿垂直于进气方向设置的第二横置导流片（8）以及沿平行于进气方向设置的第二竖置导流片（9），第二横置导流片（8）和第二竖置导流片（9）沿进气方向依次排布，相邻的第二横置导流片（8）之间以及相邻的第二竖置导流片（9）之间形成进气通道。

5.根据权利要求4所述的一种进气导流装置，其特征在于，所述第二横置导流片（8）位于第二竖置导流片（9）的两端，第二竖置导流片（9）的间距为（0.2~1.2）d，第二横置导流片（8）的间距为（0.3~0.8）d，第二竖置导流片（9）和第二横置导流片（8）的厚度为0.5~6mm，第二竖置导流片（9）的长度为20~300mm，d为弯头管道（4）的直径。

技术总结本技术公开了一种进气导流装置，用于通风流体机械的进气导流，包括与大气连通的进气段，位于进气段后方对进气进行导流的导流段，以及将导流段与设备进气口之间连通的出气段；所述导流段包括弯头管道和导流筋片，导流筋片沿弯头管道的弯曲方向设置；在弯头管道的两端分别设置紊流均布组件和第二紊流均布组件；本技术通过设置导流段以及在导流段两端的紊流均布结构，可以解决弯管处进气气流紊乱等问题，有效均布弯管进气流速，减低压力脉动以及气流振动，从而有效提高旋转机械进气的稳定，使得气体流动性更加均布。技术研发人员：方健,余知义,芮彬,吴立华,董继勇受保护的技术使用者：南京磁谷科技股份有限公司技术研发日：20231009技术公布日：2024/7/9