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一种具有双静叶的正反转风扇的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-30 14:39:53

本技术属于散热风扇,具体涉及一种具有双静叶的正反转风扇。

背景技术:

1、目前越来越多的散热风扇被使用在户外,不仅对风扇的安装使用性能,以及散热性能要求较高,更多的提出了风扇的反转需求,在风扇进风面有树叶类异物遮挡或者积尘过多的时候,风扇进行反向出风,吹走灰尘异物。

2、现有技术中,风扇的扇叶会设置前倾角,在风扇正转时,前倾角作用提升风扇正转性能,在风扇反转时,前倾角作用弱化,风扇反转性能相比风扇正转性能明显降低,在对比风扇反转的静压风量曲线与风扇正转的静压风量曲线后可知,风扇的反转性能只能达到风扇正转性能的30%-40%,因此,风扇对于聚集在反向风口的异物清洁效果差。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种具有双静叶的正反转风扇,包括风扇框、内置在风扇框中的扇叶,以及驱动扇叶相对风扇框转动的马达;

2、所述风扇框具有相通的第一端和第二端,所述第一端设置有若干第一静叶,所述第二端可拆卸地固定有静叶框,所述静叶框包括可拆卸地固定连接风扇框的外框体、位于静叶框框体中心处的内框体,以及环布在外框体和内框体之间的若干第二静叶;

3、所述扇叶包括罩设在马达外部的叶壳以及环布叶壳外周的若干叶片,所述叶片正向旋转和反向旋转时的都具有前倾角度。

4、具体地,所述外框体扣合连接风扇框。

5、具体地,所述风扇框的第二端端口环布有若干定位块,所述外框体开设有若干与所述定位块一一对应的定位槽。

6、具体地,所述定位槽的一侧设置有扣齿,所述定位块朝向扣齿侧的侧面为第一斜面,定位块的上表面为平面,所述扣齿朝向第一斜面侧的侧面为第二斜面,扣齿的下表面为平面,第二斜面可沿第一斜面从第二端向第一端移动,直至第一斜面和第二斜面错位,定位块的上表面接触扣齿下表面。

7、具体地,所述内框体为环体,该环体内径大于叶壳外径,所述叶壳朝向第二端的壳体上开设有孔。

8、具体地,所述叶片为直板式叶型,叶片远离叶壳的边缘朝向第一端弯折。

9、具体地,所述叶片正向旋转和反向旋转时的前倾角度相差小于8°。

10、具体地,所述叶片正向旋转和反向旋转时的前倾角度相等。

11、本实用新型提供的技术方案与现有技术相比具有如下优势:

12、1、在设置双重静叶的基础上,设置直板式叶型的叶片,在风扇正向旋转和反向旋转时,叶片的前倾角度相差小,进而缩小风扇正转性能和反转性能差,具体地,风扇反转性能可达到正转性能的80%-90%。

13、2、静叶框倒扣连接在风扇框上,风扇整体连接牢固可靠,且静叶框可拆换维修、清洗,适配性高;并且,在静叶框中心设置环状的内框体,以避让叶壳上的孔,提高风扇散热性能,降低风扇内灌胶操作难度。

技术特征:

1.一种具有双静叶的正反转风扇,其特征在于,包括风扇框、内置在风扇框中的扇叶,以及驱动扇叶相对风扇框转动的马达;

2.如权利要求1所述的具有双静叶的正反转风扇,其特征在于,所述外框体扣合连接风扇框。

3.如权利要求2所述的具有双静叶的正反转风扇,其特征在于,所述风扇框的第二端端口环布有若干定位块,所述外框体开设有若干与所述定位块一一对应的定位槽。

4.如权利要求3所述的具有双静叶的正反转风扇,其特征在于,所述定位槽的一侧设置有扣齿,所述定位块朝向扣齿侧的侧面为第一斜面,定位块的上表面为平面,所述扣齿朝向第一斜面侧的侧面为第二斜面,扣齿的下表面为平面,第二斜面可沿第一斜面从第二端向第一端移动,直至第一斜面和第二斜面错位,定位块的上表面接触扣齿下表面。

5.如权利要求1所述的具有双静叶的正反转风扇,其特征在于,所述内框体为环体,该环体内径大于叶壳外径,所述叶壳朝向第二端的壳体上开设有孔。

6.如权利要求1所述的具有双静叶的正反转风扇,其特征在于,所述叶片为直板式叶型,叶片远离叶壳的边缘朝向第一端弯折。

7.如权利要求6所述的具有双静叶的正反转风扇,其特征在于,所述叶片正向旋转和反向旋转时的前倾角度相差小于8°。

8.如权利要求7所述的具有双静叶的正反转风扇,其特征在于,所述叶片正向旋转和反向旋转时的前倾角度相等。

技术总结本技术属于散热风扇技术领域,具体涉及一种具有双静叶的正反转风扇;其包括风扇框、内置在风扇框中的扇叶,以及驱动扇叶相对风扇框转动的马达,所述风扇框具有相通的第一端和第二端,所述第一端设置有若干第一静叶,所述第二端可拆卸地固定有静叶框,所述静叶框包括可拆卸地固定连接风扇框的外框体、位于静叶框框体中心处的内框体,以及环布在外框体和内框体之间的若干第二静叶;所述扇叶包括罩设在马达外部的叶壳以及环布叶壳外周的若干叶片,所述叶片正向旋转和反向旋转时的都具有前倾角度。本技术方案缩小风扇正反转性能差,提升反向风口清洁效果。技术研发人员:郑长桥受保护的技术使用者:广泰电机(吴江)有限公司技术研发日:20231027技术公布日:2024/7/11

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