托板组件及穿戴设备的制作方法

1.本技术涉及穿戴设备技术领域，具体涉及一种托板组件及穿戴设备。背景技术：2.emc(electromagnetic compatibility，电磁兼容)指的是对emi(electromagnetic interference，电磁干扰)和ems(electromagnetic susceptibility，电磁敏感性)的综合评定。3.目前，显示屏可翻转的穿戴设备(如可翻转的手表)使用频率越来越高，该手表在出厂前都需要进行emc测试，以确定该手表的emc指标是否符合国家管控标准。根据目前测试发现，大部分的可翻转的穿戴设备均存在emc问题。技术实现要素：4.本技术实施例公开了一种托板组件及穿戴设备，以解决emc问题，使得穿戴设备能够满足emc要求。5.本技术实施例公开一种托板组件，用于活动连接穿戴设备的主机，所述托板组件包括：6.托板，由第一导体材料制成，用于承载所述主机；7.第一锁定结构，由第二导体材料制成，所述第一锁定结构用于与第二锁定结构可拆卸连接，并在与所述第二锁定结构连接时将所述主机锁固于所述托板上；8.连接结构，由非导体材料制成，连接在所述第一锁定结构以及所述托板之间，以使所述托板以及所述第一锁定结构彼此绝缘。9.作为一种可选的实施方式，所述连接结构包括第一面和第二面，所述第一面与所述托板连接，所述第二面与所述第一锁定结构，所述第一面与所述第二面的间距大于或等于0.3毫米。10.作为一种可选的实施方式，所述第一锁定结构为第一卡勾，所述第二锁定结构为与所述第一卡勾对应卡扣配合的第一卡扣。11.作为一种可选的实施方式，所述第一卡勾包括支撑部以及与所述支撑部连接的抵接部，所述抵接部与所述第一卡扣对应，所述连接结构的第二面向内凹陷形成与所述支撑部对应的容腔，所述支撑部至少部分设置于所述容腔中。12.作为一种可选的实施方式，所述连接结构的第二面包括围设所述容腔的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面向外延伸形成第一凸起，所述第二侧面向外延伸形成第二凸起；13.所述支撑部包括第三侧面和第四侧面，所述第三侧面向内凹陷形成与所述第一凸起对应且收容所述第一凸起的第一凹槽，所述第四侧面向内凹陷形成与所述第二凸起对应且收容所述第二凸起的第二凹槽。14.作为一种可选的实施方式，所述第一卡勾的材质和/或所述第一卡扣的材质为不锈钢、铝合金或镁合金。15.作为一种可选的实施方式，所述托板开设有开口，所述开口用于设置姿态检测装置，所述姿态检测装置用于检测所述穿戴设备的姿态。16.作为一种可选的实施方式，还包括非导体层，所述非导体层至少部分覆盖所述托板，所述非导体层与所述连接结构为一体成型结构。17.作为一种可选的实施方式，所述非导体层包括塑胶层。18.本技术实施例还公开一种穿戴设备，所述穿戴设备包括：19.主机；20.托板组件，与所述主机连接且用于承载所述主机，所述托板组件包括本技术实施例公开的任意一种托板组件。21.与相关技术相比，本技术实施例具有以下有益效果：22.本技术实施例提供的托板组件，由非导体材料制成的连接结构连接在托板和第一锁定结构之间，使托板以及第一锁定结构彼此绝缘，从而在托板上产生电流的情况下，该连接结构可以阻断该电流直接传导至第一锁定结构，从而可以减少第一锁定结构的电流，进而减小谐波功率，使穿戴设备的能够满足emc要求。同时，通过使第一锁定结构和第二锁定结构连接，可以实现主机与托板锁定，避免穿戴设备的主机相对托板移动。附图说明23.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。24.图1是本技术实施例公开的一种托板组件的立体结构示意图；25.图2是本技术实施例公开的另一种托板组件的立体结构示意图；26.图3是图2中a部分的局部放大示意图；27.图4是本技术实施例公开的另一种托板组件的俯视图；28.图5是本技术实施例公开的一种穿戴设备的立体结构示意图。具体实施方式29.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。30.需要说明的是，本技术实施例及附图中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。31.术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。32.此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。33.正如背景技术所述，emc指的是对emi和ems的综合评定，或者说emc指的是对产品在电磁场方面干扰大小和抗干扰能力的综合评定。emc是产品质量最重要指标之一，emc测试由测试场地和测试仪器组成。34.可翻转的智能手表由主机、底托以及连接所述主机以及底托的旋转结构组成，主机设置有天线以及第一金属卡扣，底托包括金属托板以及与金属托板为一体结构的第一金属卡勾，通过扣合第一金属卡扣与第一金属卡勾，可以使主机固定在托板上，当第一金属卡扣与第一金属卡勾分离时，主机可以通过旋转结构相对于底托旋转，天线可以用于实现智能手表与外界进行通信。35.然而，发明人在将可翻转的智能手表连接通信仪表测试emc时发现，该手表的emc指标超出国家管控标准，根据测试结果显示，在第一金属卡扣和第一金属卡勾扣合的情况下，测试项目gsm1800(智能手表的通信频段为1800mhz)的三次谐波的杂散测试结果为-20dbm，大于国家管控标准-30dbm。发明人经研究发现，在第一金属卡扣与第一金属卡勾扣合的情况下会出现谐波问题，在电磁场的作用下，底托上产生感应电流，而第一金属卡扣和第一金属卡勾的接触面不光滑，该电流流经第一金属卡勾时，就形成非正弦电流，从而导致有谐波产生，导致智能手表出现emc问题。36.有鉴于此，本技术实施例提供了一种托板组件，该托板组件非导体的连接结构连接在托板以及第一锁定结构之间，使得托板以及第一锁定结构彼此绝缘。在托板上产生电流的情况下，该连接结构可以阻断该电流传导至第一锁定结构，从而可以减少第一锁定结构的电流，进而减小谐波功率，使穿戴设备满足emc要求。37.请参考图1，其示出了本技术实施例提供的一种托板组件，该托板组件用于连接穿戴设备的主机，如图1所示，该托板组件可以包括托板100、第一锁定结构200以及连接结构300，连接结构300连接在托板100以及第一锁定结构200之间，以使托板100以及第一锁定结构200彼此绝缘。其中，托板100由第一导体材料制成，第一锁定结构200由第二导体材料制成，连接结构300由非导体材料制成，托板100可以用于承载主机，第一锁定结构200用于与第二锁定结构可拆卸连接，并在与第二锁定结构连接时将主机锁固于托板100上，避免主机出现非预期的脱落或转动。其中，连接结构300连接在第一锁定结构200以及托板100之间可以包括连接结构300分别连接第一锁定结构200以及托板100，以使第一锁定结构200连接于托板100，从而可以实现在第一锁定结构200与第二锁定结构连接时，主机可以锁固在托板100上。或者，连接结构300连接在第一锁定结构200以及托板100之间也可以包括连接结构300通过第一结构连接托板100，连接结构300直接与第一锁定结构200连接。或者，连接结构300连接在第一锁定结构200以及托板100之间也可以包括连接结构300通过直接连接托板100，连接结构300通过第二结构与第一锁定结构200连接。或者，连接结构300连接在第一锁定结构200以及托板100之间也可以包括连接结构300通过第一结构连接托板100，连接结构300通过第二结构与第一锁定结构200连接。38.应说明的，托板100组件可以包括至少一个第一锁定结构200。托板100由第一导体材料制成，可以理解为托板100为导体。第一锁定结构200由第二导体材料制成，可以理解为第一锁定结构200为导体。本技术实施例的第一导体材料和第二导体材料可以为由多种导体材料组成的导体材料，也可以是某一种导体材料。第一导体材料和第二导体材料可以为相同的导体材料也可以为不同的导体材料。连接结构300由非导体材料制成，可以理解为连接结构300为非导体。在第一锁定结构200与第二锁定结构分离(非连接)时，主机可以与托板100组件分离，也可以相对托板100组件活动(如：旋转或滑动)，本技术实施例不对第一锁定结构200与第二锁定结构分离时，主机与托板100组件的具体情况进行限定，可以根据需要进行选择设计。本技术实施例，通过使非导体的连接结构连接在第一锁定结构托板之间，在第一锁定结构与第二锁定结构连接的情况下，可以实现将主机锁固在托板上，同时，由于非导体的连接结构设置于托板以及第一锁定结构之间，使得托板与第一锁定结构彼此绝缘，可以避免由于托板上的电流传导到第一锁定结构，出现的谐波问题，采用本技术实施例提供的托板组件的穿戴设备的emc满足指要求。39.在一个可选的实施例中，连接结构可以包括第一面和第二面，连接结构的第一面与托板连接，连接结构的第二面与第一锁定结构连接，第一面和第二面的间距为预设距离，该预设距离与穿戴设备的天线辐射功率呈正相关。应说明的，在穿戴设备进行通信的情况下，天线辐射产生的电磁场会导致导体的托板产生电流，而辐射功率越强，托板的电流越大，对为导体的第一锁定结构的影响越大，也即在第一锁定结构产生的感应电流越大，因此可以根据天线的辐射功率设置第一面和第二面的间距，可以在避免托板的电流直接传导到第一锁定结构同时也可以减小由于电磁感应现象导致第一锁定结构产生的电流，进一步减小产生的谐波，以使穿戴设备满足emc要求。40.在一个可选的实施例中，连接结构的第一面和连接结构的第二面的间距大于或等于0.3毫米。应说明的，在该第一面与第二面不平行的情况下，第一面和第二面的间距可以为第一面和第二面之间的最小距离，以保证第一锁定结构与托板电气隔离。可选的，第一面和第二面的间距范围为0.3毫米至0.5毫米。可选的，第一面和第二面的间距为0.30毫米、0.35毫米、0.40毫米、0.45毫米或0.50毫米。本实施例确定的第一面和第二面的间距，可以使得穿戴设备满足emc要求(在第一面和第二面的间距为0.30毫米的情况下，测试项目gsm1800的三次谐波的杂散测试结果为-33dbm，小于-30dbm)，同时可以避免由于第一面和第二面的间距过大，导致第一锁定结构脱落的现象出现。可选的，连接结构可以为六面体，第一面和第二面为相对面，以实现第一锁定结构与托板彼此绝缘。示例性的，六面体可以为平行六面体。41.在一个可选的实施例中，第一导体材料与第二导体材料可以为不锈钢、铝合金或镁合金，可以增加托板以及第一锁定结构的结构强度，以延长托板组件的使用寿命。42.请继续参考图1，在一个可选的实施例中，托板组件还可以包括旋转结构400，该旋转结构400设置于所述托板100上，用于连接主机，以使主机在第一锁定结构与第二锁定结构分离时，可以相对托板100旋转。可选的，旋转结构400设置于托板100的第一面，托板100的第一面为托板100与连接结构300连接的一面的对面，也即托板100的第二面与连接结构300连接，托板100的第一面与托板100的第二面为相对面。43.在一个可选的实施例中，第二锁定结构可以与主机固定连接，从而实现在第二锁定结构与第一锁定结构扣合的情况下，主机与托板锁定。在一个可选的实施例中，托板与主机之间的锁固通过螺纹连接实现。示例性的，主机设有螺纹孔，托板对应螺纹孔的位置设有连接孔，连接孔通过紧固件与螺纹孔连接。该螺纹孔可以理解为第二锁定结构，连接孔以及紧固件可以理解为第一锁定结构，通过该螺纹孔、连接孔以及紧固件可以实现主机与托板锁定。44.在一个可选的实施例中，第二锁定结构由第三导体材料制成，也即第二锁定结构为导体。其中，第三导体材料可以为由多种导体材料组成的导体材料，也可以是某一种导体材料。第三导体材料与第一导体材料可以为相同或不同的导体材料，第三导体材料与第二导体材料可以为相同或不同的导体材料，本实施例对此不做限定。在本实施例中，虽然第一锁定结构与第二锁定结构均为导体，在为导体的托板产生电流的情况下，由于托板上的电流无法传导到第一锁定结构，因此即使第一锁定结构和第二锁定结构连接形成不光滑的导体面，由于第一锁定结构获得的电流较少，因此相对托板与第一锁定结构直接连接而言，产生的谐波功率小，因此穿戴设备能够满足emc要求。可选的，第二锁定结构与第一锁定结构均由不锈钢、铝合金或镁合金中的一种制成。由于第一锁定结构以及第二锁定结构需要在连接状态和非连接状态之间切换，通过采用强度较大的材料以增加第二锁定结构的强度，延长穿戴设备的使用时长。45.请继续参考图1，在一个可选的实施例中，托板组件可以包括两个第一锁定结构200以及两个连接结构300，两个连接结构300的第一面均连接于托板100的第二面，两个连接结构300的第二面分别与对应的第一锁定结构200连接。在托板组件包括两个第一锁定结构200的情况下，通过两个连接结构300实现两个第一锁定结构200分别连接于托板100，从而可以避免托板100上的电流直接传导到第一锁定结构200，导致谐波问题，从而可以使得穿戴设备满足emc要求。46.在一个可选的实施例中，托板组件包括多个第一锁定结构，多个锁定结构均通过一个连接结构连接于托板上。以图1所示的托板组件为例，图1所示的两个连接结构300可以为一体成型的一个连接结构。47.在一个可选的实施例中，托板组件的两个第一锁定结构通过两个连接结构连接于托板的不同面。如：托板还包括第三面，其中一个第一锁定结构通过其中一个连接结构连接于托板的第二面，另外一个第一锁定结构通过另外一个连接结构连接于托板的第三面。48.在一个可选的实施例中，第一连接结构可以为第一卡勾，第二连接结构为与第一卡勾对应卡扣配合的第二卡扣。本实施例，第一卡勾通过连接结构与托板连接，在第一卡勾与第一卡扣连接的情况下，主机与托板组件锁固。可选的，第二卡扣设于主机上，与主机固定连接。49.请参考图2至图3，图3其示出本技术实施例提供的一种托板组件的示例图，图3为第一卡勾与连接结构的局部放大示意图，如图2至3所示，第一卡勾可以包括支撑部210以及抵接部220，该抵接部220与支撑部210连接，抵接部220与第一卡扣对应，也即抵接部220能够与第一卡扣实现卡扣连接，支撑部210至少部分设置于容腔中，其中，容腔由连接结构300的第二面向内凹陷形成，可以理解为，在连接结构300的第二面设有凹槽，该凹槽即为本实施例所述的容腔。50.应说明的，第一卡勾的抵接部220与支撑部210的连接存在不同的实现方式，示例性的，可以为一体成型、焊接、粘接、螺纹连接等方式制成。可选的，抵接部220与支撑部210是一体成型制成的，可以省去抵接部220与支撑部210装配的步骤，同时一体成型结构的抵接部220与支撑部210之间的连接更加稳固。51.本实施例通过在连接结构上开设容腔，以使第一卡勾的支撑部可以至少部分设置于容腔中，增加第一卡勾与连接结构的连接可靠性，避免在通过连接结构使第一卡勾与托板连接的情况下，第一卡勾意外脱落的现象。52.请继续参考图2，连接结构的第二面包括围设容腔的第一侧面和第二侧面，第一卡勾的支撑部210包括第三侧面和第四侧面，其中，第一侧面向外延伸形成第一凸起，第二侧面向内延伸形成第二凸起，第三侧面向内凹陷形成与第一凸起对应且收容第一凸起的第一凹槽，第四侧面向内凹陷形成与第二凸起对应且收容第二凸起的第二凹槽，或者可以理解为，第一侧面设有第一凸起，第二侧面设有第二凸起，第三侧面设有与第一凸起对应的第一凹槽，第四侧面设有与第二凸起对应的第二凹槽。其中，第一凹槽与第一凸起对应且收容第一凸起，第二凹槽与第二凸起对应且收容第二凸起可以理解为，在第一卡勾连接于连接结构的情况下，第一凸起的侧面与第一凹槽的侧面接触，第二凸起的侧面与第二凹槽的侧面接触，避免第一卡勾相对连接结构发生移动。53.应说明的，容腔除了设置第一凸起以及第二凸起外，还可以根据需要设置更多的凸起，相应的，支撑部210也可以设置更多对应的凹槽，以进一步提高第一卡勾与连接结构的连接可靠性。54.可选的，连接结构的第一侧面和第二侧面为相对面，支撑部的第三侧面和第四侧面为相对面。本实施例，在连接结构的相对面上分别设有第一凸起以及第二凸起，在支撑部的相对面设有与第一凸起对应的第一凹槽，以及与第二凸起对应的第二凹槽，相对于在连接结构的第二面的相邻面设置凸起以及在支撑部的相邻面设置相应的凹槽而言，可以提高支撑部与连接结构的连接可靠性。可选的，连接结构的材质可以为塑胶，第一卡勾的材质可以为不锈钢。本实施例，在形成连接结构以及第一卡勾后，通过外力按压第一卡勾即可实现第一卡勾与连接结构的连接，便于第一卡勾以及连接结构的组装。同时，在需要更换第一卡勾的情况下，可以通过施加一定的外力实现第一卡勾与连接结构分离，以对第一卡勾更换，相对于焊接，粘接等方式实现第一卡勾与连接结构连接，在对第一卡勾更换时，无需更换连接结构，节约成本。55.在一个可选的实施例中，第一卡勾的材质可以为不锈钢、铝合金或镁合金中的一种。在一个可选的实施例中，第一卡扣的材质可以为不锈钢、铝合金或镁合金中的一种。不锈钢、铝合金或镁合金的结构强度大，通过不锈钢、铝合金或镁合金制成的第一卡勾或第一卡扣的结构强度大，可以延长托板组件以及穿戴设备的使用寿命。56.请参考图4，其示出了本技术实施例提供的一种托板组件，如图4所示，本实施例提供的托板组件与图1所示的托板组件的区别在于，本实施例提供的托板组件设有开口500，该开口500可以用于设置姿态检测装置，其中，该姿态检测装置用于检测穿戴设备的姿态。示例性的，穿戴设备可以包括第一姿态以及第二姿态，第一姿态为主机叠设在托板的姿态，第二姿态为主机与托板分离的状态，如主机与托板呈一定的角度。57.在一个可选的实施例中，主机通过姿态检测装置可以确定穿戴设备的姿态，可选的，主机在确定穿戴设备为第二姿态的情况，执行预设的第一操作。示例性的，穿戴设备包括摄像头，预设的第一操作可以为打开摄像头。本实施例通过姿态检测装置可以实现在穿戴设备切换为第二姿态的情况下，自动执行第一操作，无需用户手动执行第一操作，提高了用户体验感。58.在一个可选的实施例中，姿态检测装置可以包括磁铁以及第一开关，其中，第一开关在与磁铁的距离小于或等于第一距离的情况下处于闭合状态，第一开关在与磁铁的距离大于第一距离的情况下处于断开状态，磁铁设置于托板的开口中，第一开关可以设置于主机的第一回路上，通过确定第一回路的通断，从而确定主机与托板的距离，从而可以实现确定穿戴设备的姿态的功能。应说明的，本实施例所述的姿态检测装置仅为一种示例性的结构，本实施例不对姿态检测装置的结构作限定，只要其能实现检测穿戴设备的姿态的功能即可。59.请继续参考图4，其示出了本技术实施例提供的一种托板组件，如图4所示，该托板组件相对与上述实施例提供的托板组件相比还可以包括非导体层600。其中，非导体层600至少部分覆盖托板100。本实施例提供的托板组件通过非导体层600对托板100进行覆盖，可以对托板100进行保护，同时，在使用穿戴设备的情况下，主机可能会散发热量，通过在托板100上覆盖非导体层600，可以减少传递到人体的热量。可选的，非导体层600可以包括塑胶层。60.在一个可选的实施例中，托板包括相对的第一表面以及第二表面，第一表面为主机锁固于托板的情况下，托板靠近主机的一面，非导体层可以覆盖在第一表面或第二表面中的一个，也可以覆盖在第一表面以及第二表面，以包围托板。在一个可选的实施例中，非导体层将旋转结构连接于托板，以实现主机可以相对于托板旋转。本实施例通过非导体层实现旋转结构以及托板的连接，相对于通过焊接或粘接等方式实现旋转结构和托板的连接，可以实现旋转结构以及托板的分别制备，以及在旋转结构和托板其中一个损坏的情况下，可以将旋转结构或托板中的其中一个进行更换即可，无需两个一起更换，节约成本。61.在一个可选的实施例中，该非导体层与连接结构可以为一体成型结构。可选的，非导体层以及连接结构的材质均为塑胶，通过注塑成型工艺形成覆盖于托板的非导体层以及与托板连接的连接结构，从而使得连接结构与托板的连接更加稳固。可选的，请继续参考图4，托板上设有定位孔，用于提高注塑成型工艺的准确性。其中，定位孔的数量以及定位孔的形状可以根据需要进行设置，本实施例对此不做限定。如图4所示，托板上设有8个定位孔，分别为第一定位孔701，第二定位孔702，第三定位孔703，第四定位孔704，第五定位孔705，第六定位孔706，第七定位孔707以及第八定位孔708。62.请参考图5，本技术实施例还提供了一种穿戴设备，图5所示的穿戴设备的主机与托板锁固，该穿戴设备可以为可翻转的穿戴设备，穿戴设备可以为手环、手表、脚环或颈环。如图5所示，该穿戴设备可以包括主机800以及上述任一实施例提供的托板组件900，主机800与托板组件900连接，托板组件900用于承载主机800。可选的，主机800与托板组件900旋转连接或可拆卸连接。63.本实施例提供的穿戴设备的托板组件，非导体的连接结构连接在托板和第一锁定结构之间，使托板以及第一锁定结构彼此绝缘，因此即使托板上产生了电流，也无法直接传导到第一锁定结构，从而可以减小由于第一锁定结构与第二锁定结构接触面不光滑而产生的谐波功率，解决emc问题，从而使得穿戴设备满足emc要求。64.在一个可选的实施例中，主机设有天线组件，该天线组件可以用于接收或发射信号。可选的，天线组件可以用于接收或发射频段为1800mhz的信号。可选的，主机可以包括主机主体以及主机外壳，主机主体包括天线组件，天线组件设置于主机的底板上。65.可选的，主机主体还可以包括但不限于为扬声器、摄像头、电池、充电接口。在一个可选的实施例中，电池设置于主机外壳的底板上，充电接口与扬声器以及摄像头设置于主机外壳上，电池与充电接口电连接。在一个可选的实施例中，请继续参考图5，主机外壳的侧壁可以包括第一部分，第二部分，第三部分以及第四部分，其中，第一部分与第二部分相对，第一部分分别与第三部分以及第四部分相邻，第一部分可以与旋转结构400连接，以使主机800可以相对于托板组件900旋转，第二部分设置有与第一锁定结构对应的第二锁定结构(未示出)以及摄像头1001，第三部分设置有充电接口1002，以实现对主机的电池进行充电，第四部分设置有扬声器1003。66.在一个可选的实施例中，穿戴设备还可以包括穿戴部件，该穿戴部件与主机或托板组件连接，用于供人体穿戴。67.示例性的，穿戴设备可以为可翻转的智能手表。该智能手表包括上述实施例提供的托板组件、主机以及旋转结构，托板组件与主机通过旋转结构连接，以使主机可以相对于托板组件进行旋转。68.在一个可选的实施例中，穿戴手表还可以包括表带，用于与托板组件或主机连接，并供人体穿戴，以实现将主机佩戴在人体上。可选的，如图5所示，非导体层包括相对的第一端和第二端，第一端设有第一表耳610，第二端设有第二表耳620，托板通过第一表耳610以及第二表耳620与表带连接。69.应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本技术的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定特征、结构或特性可以以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于可选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本技术所必须的。70.以上对本技术实施例公开的一种托板组件和穿戴设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想。同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。