穿戴式电子设备及其制备方法与流程

本申请涉及电子，特别涉及一种穿戴式电子设备及其制备方法。

背景技术：

1、随着通信技术的发展，诸如智能手机、智能手表等穿戴式电子设备越来越普及。在智能手表的使用过程中，往往需要通过检测装置获取用户的温度信息。但是相关技术中，检测温度的器件与壳体的连接不牢固，使得温度检测不准确。

技术实现思路

1、本申请提供一种穿戴式电子设备，温度检测器件与壳体连接更牢固，温度检测更准确。

2、第一方面，本申请提供一种穿戴式电子设备，包括：

3、壳体，所述壳体上设有导热电极，所述导热电极被配置为与外部物体接触；

4、承载板，设置于所述壳体内；

5、第一隔热件，位于所述导热电极和承载板之间，所述第一隔热件上设有第一通孔；及

6、温度传感器，设置并连接于所述承载板上，所述温度传感器对应所述第一通孔设置，所述温度传感器与所述导热电极热传导连接，以检测所述外部物体的温度。

7、第二方面，本申请提供一种穿戴式电子设备的制备方法，包括：

8、将导热电极连接于壳体以形成第一整体；

9、将第一隔热件连接于所述第一整体，所述第一隔热件上开设第一通孔；

10、将温度传感器连接于承载板上形成第二整体；

11、在所述第一隔热件远离所述导热电极的一侧，将所述第二整体连接于所述第一整体，并使所述温度传感器对应所述第一通孔设置。

12、本申请实施例提供的穿戴式电子设备及其制备方法，壳体上设置导热电极，温度传感器设置并连接于承载板上，第一隔热件设置于壳体和承载板之间，第一隔热件上设置第一通孔，温度传感器对应该第一通孔设置。基于此，承载板可作为温度传感器的载体而承载固定温度传感器，温度传感器在受到撞击、跌落冲击时不易从承载板上脱落，温度传感器与导热电极的热传导连接更牢固、更稳定；并且，温度传感器对应第一隔热件的第一通孔设置，第一隔热件可以隔绝壳体上与温度传感器对应区域之外的其他区域的温度传播，第一隔热件可以避免壳体上其他区域的温度对温度传感器造成的误差影响，从而，温度传感器对外部物体温度的检测精确度更高。

技术特征：

1.一种穿戴式电子设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的穿戴式电子设备，其特征在于，所述承载板上设有开槽，所述开槽从所述承载板的边缘朝着所述承载板的中部延伸设置；所述承载板包括承载部，所述承载部连接于所述开槽的部分内壁，所述温度传感器设置于所述承载部。

3.根据权利要求2所述的穿戴式电子设备，其特征在于，所述承载部包括相对设置的第一面和第二面，所述第一面朝向所述导热电极设置，所述第二面位于所述第一面背离所述导热电极的一侧；所述穿戴式电子设备还包括补强件，所述补强件连接于所述第一面，所述温度传感器连接于所述第二面。

4.根据权利要求2所述的穿戴式电子设备，其特征在于，还包括：

5.根据权利要求1至4任一项所述的穿戴式电子设备，其特征在于，还包括：

6.根据权利要求5所述的穿戴式电子设备，其特征在于，所述主板包括相对设置的第三面和第四面，所述第三面位于所述承载板和所述第四面之间；所述承载板包括：

7.根据权利要求5所述的穿戴式电子设备，其特征在于，所述温度传感器位于所述主板和所述承载板之间；所述穿戴式电子设备还包括：

8.根据权利要求7所述的穿戴式电子设备，其特征在于，所述主板上开设有凹槽，至少部分所述第二隔热件设置于所述凹槽内。

9.根据权利要求5所述的穿戴式电子设备，其特征在于，所述承载板为柔性板。

10.根据权利要求1至4任一项所述的穿戴式电子设备，其特征在于，所述穿戴式电子设备包括主板，所述承载板为所述主板。

11.根据权利要求10所述的穿戴式电子设备，其特征在于，所述穿戴式电子设备还包括：

12.根据权利要求1至4任一项所述的穿戴式电子设备，其特征在于，所述导热电极为非金属导热电极，所述穿戴式电子设备还包括：

13.根据权利要求1至4任一项所述的穿戴式电子设备，其特征在于，所述导热电极为金属导热电极，所述壳体上开设有第二通孔，所述金属导热电极设置于所述第二通孔并与所述温度传感器正对设置。

14.一种穿戴式电子设备的制备方法，其特征在于，包括：

15.根据权利要求14所述的穿戴式电子设备的制备方法，其特征在于，还包括：

技术总结本申请提供一种穿戴式电子设备及其制备方法，穿戴式电子设备的壳体上设置导热电极，温度传感器设置并连接于承载板上，第一隔热件设置于壳体和承载板之间，第一隔热件上设置第一通孔，温度传感器对应该第一通孔设置。基于此，承载板可作为温度传感器的载体而承载固定温度传感器，温度传感器与导热电极的热传导连接更牢固、更稳定；并且，温度传感器对应第一隔热件的第一通孔设置，第一隔热件可以避免壳体的其他区域的温度对温度传感器造成的误差影响，温度传感器对外部物体温度的检测更加精确。技术研发人员：史阳柯,刘佳受保护的技术使用者：OPPO广东移动通信有限公司技术研发日：技术公布日：2024/1/12