适用模塑互连器件的智能手表及其制造方法与流程

本发明涉及适用模塑互连器件(mid)的智能手表，尤其涉及利用mid技术同时实现(电子干扰)emi屏蔽单元和天线的智能手表及其制造方法。

背景技术：

1、随着移动it技术的发展，除了智能手机、笔记本电脑、平板电脑等设备外，智能手表、头戴式显示器(head mounted display，hmd)装置等可穿戴设备也不断问世。

2、智能手表的尺寸和重量与用户之前使用的一般手表相似，其应用领域正在逐渐扩大，因为它可以与其他便携式电子设备(如智能手机等)联动并可提供各种功能。

3、然而，由于智能手表是一种佩戴在手腕上的小型设备，因此存在没有足够的空间来安装各个部件的问题，尤其是在利用电磁波信号的天线与用于无线充电的无线充电线圈之间存在相互干扰的问题，因此，对于这些的配置存在困难。

4、为此，在目前业界使用的智能手表应用了用于抑制电磁波干扰的电磁干扰(electro magnetic interference，emi)屏蔽技术。这些emi屏蔽使用由掩蔽夹具的沉积或单独的屏蔽片(例如，铁氧体片)，并且在天线的情况下，附接并使用fpcb(参见图1)。

5、然而，由掩蔽夹具的emi沉积方法导致沉积夹具的限制性和重复使用时的质量劣化，并且由于掩蔽夹具的组装间隙(gap)的公差管理的困难，存在生产效率低下的问题。

6、此外，智能手表须实现在厚度空间非常有限的硬件中，但由单独部件制成的屏蔽片存在由于双面胶组装和屏蔽片自身的厚度而难以确保足够空间的问题。

7、[现有技术文献]

8、[专利文献]

9、(专利文献0001)韩国授权专利公告第10-2257630号(申请号：10-2019-7014034)

技术实现思路

1、(技术问题)

2、本发明是为解决现有技术的上述问题而提出的，其目的在于提供一种适用mid的智能手表及其制造方法，其在形成利用mid的智能手表的注塑件外壳中直接实现emi屏蔽单元和天线，从而可有效地利用智能手表的内部空间。

3、此外，本发明的目的在于提供一种适用mid的智能手表及其制造方法，其利用感应加热将如电子部件可进行模具直接安装(mold direct mount，mdm)在智能手表的注塑件。

4、(技术方案)

5、为了解决如上所述的课题，根据本发明的适用mid的智能手表，包括：外壳，作为智能手表的主体由注塑件制成；以及

6、emi屏蔽单元，由电镀形成在所述外壳的一侧。

7、此外，还包括：由电镀形成在所述外壳的另一侧的天线。

8、其中，所述emi屏蔽单元的电镀金属为镍(ni)，并且其厚度为1至10um。

9、一方面，为了解决如上所述的课题，根据本发明的在由注塑件形成的智能手表的主体外壳形成emi屏蔽单元的方法中，其步骤包括：将所述外壳的一侧面用激光加工进行第一蚀刻(etching)；以及在所述外壳的第一蚀刻部位用镍(ni)电镀形成emi屏蔽单元。

10、此外，还包括：将所述外壳的另一侧面用激光加工进行第二蚀刻(etching)；以及在所述外壳的第二蚀刻部位用由电镀形成天线。

11、并且，还包括：将所述外壳的侧面用激光加工进行第三蚀刻(etching)；在所述第三蚀刻(etching)部位用电镀形成电线；将焊膏分配(dispensing)在所述电线；将键盘(keypad)安装(mounting)在所述焊膏；以及

12、由感应加热熔化(melting)所述焊膏，并将所述键盘直接安装在所述注塑件上。

13、(发明效果)

14、如上所述配置的本发明的适用mid的智能手表及其制造方法具有以下优点。

15、第一，利用mid同时实现emi屏蔽单元和天线，从而将现有的两种不同的工艺集成为一种工艺从而具有降低制造成本的优点。

16、第二，利用mid实现emi屏蔽单元和天线，从而具有减少emi屏蔽单元和天线所占用的面积和厚度，有利于确保智能手表的空间的优点。

17、第三，使用镍(ni)作为emi屏蔽单元的电镀金属，从而可在注塑件外壳直接电镀的同时，确认了屏蔽效果非常优秀。

18、第四，现有的键盘是在侧面使用pcb或fpcb连接在主板的结构，但在mid侧面可将键盘模具直接安装(mdm，molddirect mount)，从而可确保额外的空间，并且对于设计外观的确保具有更有利的优点。

19、第五，由于是mid方式的emi屏蔽，因此与现有的使用掩蔽夹具的沉积方式相比，具有尺寸管理容易，并且生产率高、屏蔽薄膜密合可靠性高、性能优良等优点。

20、第六，可以实现弥补现有c型夹连接端子方式不足的感应加热焊环连接端子。

技术特征：

1.一种适用模塑互连器件的智能手表，包括：

2.根据权利要求1所述的适用模塑互连器件的智能手表，还包括：

3.根据权利要求1所述的适用模塑互连器件的智能手表，其中，所述电子干扰屏蔽单元的电镀金属为镍。

4.根据权利要求3所述的适用模塑互连器件的智能手表，其中，形成所述电子干扰屏蔽单元的镍电镀层的厚度为1至10um。

5.一种制造适用模塑互连器件的智能手表的方法，在由注塑件形成的智能手表的主体外壳形成电子干扰屏蔽单元的方法中，所述制造适用模塑互连器件的智能手表的方法，其步骤包括：

6.根据权利要求5所述的制造适用模塑互连器件的智能手表的方法，还包括：

7.根据权利要求6所述的制造适用模塑互连器件的智能手表的方法，还包括：

技术总结本发明涉及适用模塑互连器件的智能手表及其制造方法。为此，本发明包括在注塑件外壳的一侧通过电镀形成的EMI屏蔽单元和在注塑件外壳的另一侧通过电镀形成的天线。如上所述，利用MID实现EMI屏蔽单元和天线，减少EMI屏蔽单元和天线所占的面积和厚度，从而对于确保智能手表的空间非常有利。技术研发人员：金俊植,金荣道,崔正植,郑台憬,朴寅昊受保护的技术使用者：BS技术有限公司技术研发日：技术公布日：2024/1/13