一种高精度温湿度传感器的封装结构的制作方法

本技术涉及高精度温湿度传感器领域，尤其是一种高精度温湿度传感器的封装结构。

背景技术：

1、高精度温湿度传感器是现代科技的一项重要创新，不仅可以测量环境温度和相对湿度，还可以提供精确的气压数据，因此，它在适用于许多领域，例如气象学，环境科学等，高精度温湿度传感器的工作原理源于两个基本物理定律，即热力学和热输运，传感器由温湿度元件和气压元件组成，通过测量温度元件和湿度元件的电阻值，可以获得温度和相对湿度的数值，热力学定律被应用，而气压元件则通过热输运定律实现，测量气压和温度的变化，通过这些数值的组合，就可以得到非常准确的环境监测数据。

2、在现有技术中，高精度温湿度传感器在生产过程中，通常需要进行封装，例如公开号为cn116592926a的中国专利公开的一种温湿度传感器的封装结构，在对连接引线和基板进行焊接时，只需要将基板的右端插入到挡板上的限位孔中，由于连接引线的左端外壁设有挡圈，使得挡圈可以对连接引线的位置进行限位，同时也方便连接引线下端的固定部和焊接座进行接触，方便进行焊接固定，从而有效避免安装过程中出现连接引线参差不齐的情况。

3、但是采用密封胶将高精度温湿度传感器的电子元件封装在封装壳中，不仅在封装时较为不便，而且在封装后，会导致封装结构难以拆卸，且在维护后仍需采用密封胶重新进行封装，从而导致高精度温湿度传感器在维护时非常不便。

4、为此，我们提出一种高精度温湿度传感器的封装结构解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种高精度温湿度传感器的封装结构，以解决上述背景技术中提出现有技术中的高精度温湿度传感器的封装结构在使用时，不仅在封装时较为不便，而且会导致高精度温湿度传感器在后期维护时也非常不便的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供一种高精度温湿度传感器的封装结构，包括主壳和贴合在主壳一侧的副壳以及插接在主壳和副壳内部的pcb板，主壳的正面开设有连接槽，副壳的背面固定安装有插接在连接槽内部的连接块，连接槽的内壁开设有杆槽，杆槽的内部滑动连接有卡杆，主壳的一侧转动连接有伸入杆槽的螺杆，螺杆的一端螺纹连接在卡杆的内部，卡杆的一端贯穿杆槽伸入连接槽的内部，连接槽内壁的另一侧开设有卡槽，卡杆的一端贯穿连接块伸入卡槽的内部，pcb板的一侧固定连接有探头，探头的一端贯穿主壳和副壳；采用连接块、连接槽和卡杆将主壳和副壳对接，以使高精度温湿度传感器在封装时更加方便快捷，而且在将卡杆与连接块分离后，即可将主壳与副壳分离，从而使高精度温湿度传感器在拆卸时也更加方便，同时可重复使用，以有效提升高精度温湿度传感器的维护效率。

3、在进一步的实施例中，副壳背面的外侧固定安装有密封垫，密封垫的背面贴合在主壳的正面；通过采用密封垫密封主壳和副壳的对接处，以有效避免pcb板受到外界环境影响。

4、在进一步的实施例中，主壳和副壳的内壁分别固定安装有限位架，限位架套接在pcb板的外侧；通过限位块可有效稳定pcb板在主壳和副壳内部的位置。

5、在进一步的实施例中，卡杆另一端的外壁固定安装有第一限位块，杆槽的内壁开设有用于第一限位块滑动的第一限位槽；螺杆另一端的外壁固定安装有定位块，杆槽的一侧开设有用于定位块转动定位定位槽；通过第一限位块和第一限位槽可避免卡杆出现偏移的情况，而通过定位块和定位槽则可避免螺杆出现横向移动的情况。

6、在进一步的实施例中，卡槽的内部滑动连接有定位杆，定位杆的一端与卡杆的一端贴合，定位杆的另一端贯穿卡槽和另一连接块；卡杆的一端固定安装有磁铁，磁铁与定位杆的一端磁性连接；定位杆一端的外壁固定安装有第二限位块，卡槽的内壁开设有用于第二限位块滑动的第二限位槽；通过卡杆的顶压使定位杆贯穿另一连接块，可使定位杆对另一连接块起到定位效果，且通过第二限位块和第二限位块可避免定位杆出现偏移的情况，而通过磁铁则可在卡杆退出卡槽时使定位杆进入卡槽，以便将主壳与副壳分离。

7、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

8、其一，本实用新型中，在将pcb板插入主壳和副壳的内部时，使探头贯穿主壳和副壳，然后将副壳与主壳贴合，使连接块插入连接槽的内部，并通过卡杆稳固连接块的位置，即可完成高精度温湿度传感器的封装工作，以使高精度温湿度传感器在封装时更加方便快捷，而且在将卡杆与连接块分离后，即可将主壳与副壳分离，从而使高精度温湿度传感器在拆卸时也更加方便，同时可重复使用，以有效提升高精度温湿度传感器的维护效率。

9、其二，本实用新型中，在封装高精度温湿度传感器时，将pcb板插入主壳中，并将副壳贴合在主壳的正面，并使连接块插入连接槽的内部，随后通过螺杆调整卡杆的位置，即可使卡杆贯穿连接块插入卡槽的内部，从而将主壳和副壳对接，以将pcb板封装在主壳和副壳中，使高精度温湿度传感器在封装时更加方便、快捷。

10、其三，本实用新型中，通过转动螺杆，使螺杆与卡槽、连接块分离并进入杆槽的内部，以使卡杆不再对连接块进行定位，随后拉动主、和副壳即可将主壳与副壳分离，以便将pcb板取出，从而使高精度温湿度传感器在拆卸时也更加方便，以有效提升高精度温湿度传感器的维护效率。

技术特征：

1.一种高精度温湿度传感器的封装结构，其特征在于，包括主壳和贴合在主壳一侧的副壳以及插接在主壳和副壳内部的pcb板，所述主壳的正面开设有连接槽，所述副壳的背面固定安装有插接在连接槽内部的连接块，所述连接槽的内壁开设有杆槽，所述杆槽的内部滑动连接有卡杆，所述主壳的一侧转动连接有伸入杆槽的螺杆，所述螺杆的一端螺纹连接在卡杆的内部，所述卡杆的一端贯穿杆槽伸入连接槽的内部，所述连接槽内壁的另一侧开设有卡槽，所述卡杆的一端贯穿连接块伸入卡槽的内部，所述pcb板的一侧固定连接有探头，所述探头的一端贯穿主壳和副壳。

2.根据权利要求1所述的一种高精度温湿度传感器的封装结构，其特征在于，所述副壳背面的外侧固定安装有密封垫，所述密封垫的背面贴合在主壳的正面。

3.根据权利要求1所述的一种高精度温湿度传感器的封装结构，其特征在于，所述主壳和副壳的内壁分别固定安装有限位架，所述限位架套接在pcb板的外侧。

4.根据权利要求1所述的一种高精度温湿度传感器的封装结构，其特征在于，所述卡杆另一端的外壁固定安装有第一限位块，所述杆槽的内壁开设有用于第一限位块滑动的第一限位槽。

5.根据权利要求1所述的一种高精度温湿度传感器的封装结构，其特征在于，所述螺杆另一端的外壁固定安装有定位块，所述杆槽的一侧开设有用于定位块转动定位的定位槽。

6.根据权利要求1所述的一种高精度温湿度传感器的封装结构，其特征在于，所述卡槽的内部滑动连接有定位杆，所述定位杆的一端与卡杆的一端贴合，所述定位杆的另一端贯穿卡槽和另一连接块。

7.根据权利要求6所述的一种高精度温湿度传感器的封装结构，其特征在于，所述卡杆的一端固定安装有磁铁，所述磁铁与定位杆的一端磁性连接。

8.根据权利要求6所述的一种高精度温湿度传感器的封装结构，其特征在于，所述定位杆一端的外壁固定安装有第二限位块，所述卡槽的内壁开设有用于第二限位块滑动的第二限位槽。

技术总结本技术涉及高精度温湿度传感器领域，具体公开了一种高精度温湿度传感器的封装结构，包括主壳和贴合在主壳一侧的副壳以及插接在主壳和副壳内部的PCB板，所述主壳的正面开设有连接槽，所述副壳的背面固定安装有插接在连接槽内部的连接块；在将PCB板插入主壳和副壳的内部时，使探头贯穿主壳和副壳，然后将副壳与主壳贴合，使连接块插入连接槽的内部，并通过卡杆稳固连接块的位置，即可完成高精度温湿度传感器的封装工作，以使高精度温湿度传感器在封装时更加方便快捷，而且在将卡杆与连接块分离后，即可将主壳与副壳分离，从而使高精度温湿度传感器在拆卸时也更加方便，同时可重复使用，以有效提升高精度温湿度传感器的维护效率。技术研发人员：夏贤冲,颜天宝受保护的技术使用者：佛山市川东磁电股份有限公司技术研发日：20231215技术公布日：2024/7/23