一种双输出或三输出直线位移传感器的制作方法

本技术属于磁致传感器领域，具体为一种双输出或三输出直线位移传感器。

背景技术：

1、磁致伸缩位移传感器，是通过内部非接触式的测控技术精确地检测活动磁环的绝对位置来测量被检测产品的实际位移值。

2、目前现有的磁致伸缩直线位移传感器几乎为单路输出，专利号为201821400151.6的中国实用新型专利公开了一种不易受油渍影响的磁致伸缩位移传感器，但是该传感器只有一个信号连接口，一旦传感器损坏则需要拆下来，重新更换新的，并且传统的机械结构安装更换起来不太方便，传感器损坏很大程度影响工业生产。

3、因此，如何提供一种方便更换及检修的双输出或三输出直线位移传感器，成为本领域技术人员需要解决的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种双输出或三输出直线位移传感器，本实用新型可将整体电路部分取出来，方便更换和检修，并且可以实现二路或三路输出，满足工业自动化需要多输出的要求。

2、为达上述目的，本实用新型提供了一种双输出或三输出直线位移传感器，包括基座、上盖、固定板、主板、若干电流板、顶板和若干航空座，所述上盖安装在基座上，所述上盖的内部设置有环形凸起，所述固定板设置在基座中，所述固定板抵靠在上盖的环形凸起上，所述主板、电流板和顶板均设置在上盖中，所述主板与电流板安装在固定板上，所述顶板设置在上盖的顶端，所述电流板和顶板均与主板电连接，所述上盖的顶端设置有若干安装孔，若干所述航空座固定在安装孔中，所述航空座与顶板电连接。

3、进一步的，所述航空座的数量为两个或三个。

4、进一步的，所述电流板依据航空座的数量对应设置。

5、进一步的，所述上盖的内壁顶端设置有顶板支撑，所述顶板安装在顶板支撑上。

6、进一步的，所述基座的侧面倾斜设置有贯穿螺纹孔，所述螺纹孔中设置有顶丝，所述顶丝与基座螺纹连接，用于锁死固定板。

7、进一步的，还包括led灯和导光柱，所述led灯电路连接在顶板上，所述上盖的顶端设置对应led灯处设置有通孔，所述导光柱设置在通孔中。

8、进一步的，还包括波形弹簧，所述波形弹簧设置在上盖及固定板之间。

9、进一步的，还包括适配器，所述适配器安装在基座上远离上盖的一侧。

10、本实用新型的有益效果为：

11、本实用新型结构简单，双输出或三输出的设计，当一路输出端损坏，另一路或二路可以继续工作，不影响生产，当电路板发生故障时，可以将电路板快速取出，便于更换或检修，led灯能够实时显示传感器状态，易于传感器的诊断。

技术特征：

1.一种双输出或三输出直线位移传感器，包括基座、上盖、固定板、主板、若干电流板、顶板和若干航空座，所述上盖安装在基座上，所述上盖的内部设置有环形凸起，所述固定板设置在基座中，所述固定板抵靠在上盖的环形凸起上，所述主板、电流板和顶板均设置在上盖中，所述主板与电流板安装在固定板上，所述顶板设置在上盖的顶端，所述电流板和顶板均与主板电连接，所述上盖的顶端设置有若干安装孔，若干所述航空座固定在安装孔中，所述航空座与顶板电连接。

2.如权利要求1所述的一种双输出或三输出直线位移传感器，其特征在于，所述航空座的数量为两个或三个。

3.如权利要求1所述的一种双输出或三输出直线位移传感器，其特征在于，所述电流板依据航空座的数量对应设置。

4.如权利要求1所述的一种双输出或三输出直线位移传感器，其特征在于，所述上盖的内壁顶端设置有顶板支撑，所述顶板安装在顶板支撑上。

5.如权利要求1所述的一种双输出或三输出直线位移传感器，其特征在于，所述基座的侧面倾斜设置有贯穿螺纹孔，所述螺纹孔中设置有顶丝，所述顶丝与基座螺纹连接，用于锁死固定板。

6.如权利要求1所述的一种双输出或三输出直线位移传感器，其特征在于，还包括led灯和导光柱，所述led灯电路连接在顶板上，所述上盖的顶端设置对应led灯处设置有通孔，所述导光柱设置在通孔中。

7.如权利要求1所述的一种双输出或三输出直线位移传感器，其特征在于，还包括波形弹簧，所述波形弹簧设置在上盖及固定板之间。

8.如权利要求1所述的一种双输出或三输出直线位移传感器，其特征在于，还包括适配器，所述适配器安装在基座上远离上盖的一侧。

技术总结本技术公开了一种双输出或三输出直线位移传感器，涉及磁致传感器技术领域，包括基座、上盖、固定板、主板、若干电流板、顶板和若干航空座，上盖安装在基座上，上盖的内部设置有环形凸起，固定板设置在基座中，固定板抵靠在上盖的环形凸起上，主板、电流板和顶板均设置在上盖中，主板与电流板安装在固定板上，顶板设置在上盖的顶端，电流板和顶板均与主板电连接，上盖的顶端设置有若干安装孔，若干航空座固定在安装孔中，航空座与顶板电连接，本技术具有多个信号连接口，在发生故障时，可以快速更换或维修，不会影响生产。技术研发人员：宣向斌受保护的技术使用者：海茵兰茨（天津）工业技术有限公司技术研发日：20231107技术公布日：2024/7/23